中心議題：
- 新老基礎性抗擾度標準差異性的解讀
- 電子、電氣產(chǎn)品EMC的工程設計
- 電磁騷擾問(wèn)題的故障點(diǎn)定位分析
- 電磁兼容與EMI抑制器件技術(shù)
電子產(chǎn)品電磁兼容性指標是否合格，直接關(guān)系到產(chǎn)品能否上市。隨著(zhù)芯片速率和集成度的不斷提高，高密度電子組裝技術(shù)的廣泛采用，電子產(chǎn)品 “輕、薄、短、小”和高功能化發(fā)展使工程師的電磁兼容設計面臨巨大的挑戰。
本期專(zhuān)題邀請到EMC/EMI領(lǐng)域的資深專(zhuān)家，從前期需要了解的電磁兼容國家新老標準的差異化解讀、電子產(chǎn)品EMC的工程設計、關(guān)鍵電子元件電磁兼容性能提升，到后期產(chǎn)品認證面臨電磁騷擾問(wèn)題的故障點(diǎn)定位分析，系統的幫助工程師快速完成從電磁兼容的標準了解、設計、故障分析及整改到最后通過(guò)測試獲得EMC測試認證證書(shū)的過(guò)程。
- 國內著(zhù)名EMC專(zhuān)家教授 錢(qián)振宇
- 中國電子學(xué)會(huì )高級會(huì )員EMC首席專(zhuān)家 馬永健
- 工信部電子五所賽寶電磁兼容室主任 朱文立
- 哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院副教授 和軍平
錢(qián)振宇：解讀新老基礎性抗干擾度標準差異性
目前電磁兼容抗干擾國家標準新舊版并存，不少企業(yè)對新舊版本差異以及如何理解這些差異不甚清楚，一旦新的產(chǎn)品標準頒布便會(huì )措手不及，甚至造成不可估量的損失。企業(yè)需要對這些新舊標準的內容進(jìn)行了解，全國電磁兼容標準化技術(shù)委員會(huì )委員錢(qián)振宇教授從以下幾方面進(jìn)行新老基礎性抗干擾度標準差異性的解讀，并給出標準執行中可能遇到問(wèn)題的解決方法：
- 靜電放電抗擾度試驗：包括不接地設備的試驗方法、對試品的直接放電和對水平耦合板的放電試驗。
- 射頻輻射電磁場(chǎng)抗擾度試驗：包括試驗的嚴酷度等級和試驗場(chǎng)地的校準。
- 脈沖群抗擾度試驗：包括脈沖群發(fā)生器的特性參數、耦合/去耦網(wǎng)絡(luò )、實(shí)驗室型式試驗的配置、試驗方法。
- 浪涌抗擾度試驗：包括電源線(xiàn)耦合/去耦網(wǎng)絡(luò )EUT端口的電壓波形和電流波形的要求、用在互連線(xiàn)試驗上的耦合/去耦網(wǎng)絡(luò )、針對高速通信線(xiàn)路的耦合/去耦網(wǎng)絡(luò )、新版標準中增加了對金屬接地參考平板的要求，并對于標準執行中可能遇到安裝浪涌測試設備后實(shí)驗室的跳閘問(wèn)題、浪涌輸出與浪涌發(fā)生器機殼浮空的問(wèn)題、殼絕緣設備的共模試驗問(wèn)題、DC/DC變換器的浪涌試驗問(wèn)題、被試設備的浪涌電壓施加問(wèn)題提出了解決方案。
- 電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度試驗
馬永?。涸诋a(chǎn)品設計的初始階段進(jìn)行EMC的工程設計
為獲得電子產(chǎn)品的EMC測試認證證書(shū)，很多企業(yè)沿用著(zhù)測試-整改-測試的方法，進(jìn)行產(chǎn)品的EMC測試試驗。但此法增加產(chǎn)品的重量和成本、無(wú)法解決信號頻率與騷擾頻率一致時(shí)，還可能影響產(chǎn)品的安全性、使整改無(wú)效。中國電子學(xué)會(huì )高級會(huì )員EMC首席專(zhuān)家、深圳蘭博濾波科技有限公司總經(jīng)理馬永健大力提醒大家：“產(chǎn)品的EMC是設計出來(lái)的，不是測試出來(lái)的！電子、電氣產(chǎn)品的EMC問(wèn)題不應該放在測試階段予以解決，應該早在產(chǎn)品的設計開(kāi)發(fā)初始階段就進(jìn)行EMC設計。”
馬永健推薦企業(yè)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段建立規范的EMC設計體系，采用一套系統的電磁兼容性設計流程，評估、預測、分析、設計產(chǎn)品的EMC問(wèn)題，在產(chǎn)品設計的各個(gè)階段進(jìn)行EMC綜合設計，把可能出現的EMC問(wèn)題放在研發(fā)前期進(jìn)行考慮，確保產(chǎn)品樣品出來(lái)后，能夠一次性通過(guò)EMC試驗與認證，縮短產(chǎn)品的面市周期。為幫助企業(yè)在產(chǎn)品EMC設計各階段的各技術(shù)環(huán)節編制相應的EMC設計規則和EMC設計規范，指導產(chǎn)品EMC的工程設計，馬永健給出了目前比較成熟的EMC設計系統示例（主要采用設計規則檢查的方式）。詳細的EMC的工程設計介紹請查看：電子、電氣產(chǎn)品EMC的工程設計
朱文立：快速定位分析電磁騷擾問(wèn)題的故障點(diǎn)
產(chǎn)品出現電磁兼容問(wèn)題常常難以避免，解決這一問(wèn)題需要從電磁干擾常見(jiàn)問(wèn)題、產(chǎn)品構成和內部結構、產(chǎn)品測試的不合格曲線(xiàn)等幾個(gè)方面分析。掌握基本的一些思路之后，定位電磁兼容問(wèn)題故障就會(huì )比較簡(jiǎn)單，整改也能更順利完成，從而加快產(chǎn)品設計定型或認證上市的進(jìn)度。
工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測中心電磁兼容室朱文立主任結合20多年EMC的實(shí)用經(jīng)驗，從產(chǎn)品內主要電磁騷擾源分析騷擾源定位、產(chǎn)品連續傳導發(fā)射問(wèn)題故障定位、產(chǎn)品斷續傳導發(fā)射問(wèn)題故障定位、產(chǎn)品輻射騷擾問(wèn)題故障定位、騷擾功率問(wèn)題故障定位6大方面教大家如何從容應對電磁騷擾問(wèn)題故障。具體的電磁騷擾問(wèn)題故障點(diǎn)定位分析方法請查看這篇深受好評的文章：電磁騷擾問(wèn)題的故障點(diǎn)定位分析【圖文】
和軍平：關(guān)注電磁兼容與EMI抑制器件技術(shù)
除了設計改進(jìn)，關(guān)鍵電子元件的技術(shù)與性能提升也是解決電磁兼容問(wèn)題的關(guān)鍵。哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院和軍平副教授表示，針對電磁兼容法規日益嚴格、電氣電子產(chǎn)品體積不斷縮小的壓力，新型高效能、小體積的EMI抑制器件將逐步成為發(fā)展趨勢：EMC標準的提升，要求抑制器件的高頻性能進(jìn)一步提升；EMI的小型化主要受電源原始噪聲大小、電感與電容體積影響，通過(guò)采用新型磁材料、平面化集成設計、混合濾波器設計等方式，可以有效減小其體積。
和軍平向大家介紹電磁兼容的新進(jìn)展、提出EMI濾波器的常見(jiàn)問(wèn)題、發(fā)展趨勢及改善EMI濾波器性能的辦法；從濾波器L/C器件性能影響因素、L磁飽和/頻率的影響、LC溫度的影響、濾波器L/C器件雜散耦合的影響、寄生參數/耦合的抑制五大方面分析無(wú)源EMI濾波器高頻性能的改善設計方案；并介紹了平面集成設計（電磁集成、電容、電感集成）及混合集成設計兩大EMI濾波器小型化設計技術(shù)。詳細的內容請查看：電磁兼容與EMI抑制器件技術(shù)
