導言：USB3.0的數據傳輸速率比現有的USB2.0快上十倍，對數據傳輸容錯率會(huì )有越嚴格的要求，使得使用額外的保護組件來(lái)防止ESD事件對數據傳輸的干擾變得很必要TDK推出TCE系列濾波器解決此問(wèn)題。

在今年計算機硬件的熱門(mén)話(huà)題中，USB3.0絕對是萬(wàn)眾矚目的焦點(diǎn)。在各式各樣的端口規格中， USB應可算是使用最廣泛的了。USB3.0的數據傳輸速率比現有的USB2.0快上十倍，剛好迎合日益大增的高畫(huà)質(zhì)、大容量?jì)Υ嫘枨?。無(wú)論是外接式硬 盤(pán)、隨身碟、相機記憶卡均可大幅縮減儲存的時(shí)間。除了在計算機上的應用之外，手機與相機的傳輸也幾乎都是使用USB規格，甚至許多產(chǎn)品更直接把充電端與USB結合， 難怪各界皆如此期待USB3.0的廣泛使用，好讓用戶(hù)享受4.8Gbps的傳輸快感。為實(shí)現十倍于USB2.0的傳輸速度，USB3.0控制芯片必須使用更先進(jìn)的制程來(lái)設計與制造，但這也造成USB 3.0的控制芯片對ESD的耐受能力快速下降。除此之外，USB 3.0會(huì )被大量用來(lái)傳輸影音數據，對數據傳輸容錯率會(huì )有越嚴格的要求，使得使用額外的保護組件來(lái)防止ESD事件對數據傳輸的干擾變得很必要。除了傳輸速度的要求之外，另一個(gè)用戶(hù)最普遍的USB應用就是即插即用、隨拔即關(guān)。然而這個(gè)熱插入動(dòng)作卻也經(jīng)常是造成電子系統工作異常、甚至造成USB端口組件毀壞的元 兇，因為如靜電放電(ESD)等瞬時(shí)噪聲就是來(lái)自這個(gè)熱插入動(dòng)作。

TDK中國的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)負責人虞之旭在2012便攜產(chǎn)品創(chuàng )新技術(shù)展上，提供了TDK運用薄膜技術(shù)制造的一些新產(chǎn)品，這個(gè)新產(chǎn)品里主要包括兩大部分，一個(gè)是EMC的濾波器，還有一種是用在RF射頻方面的元器件。首先是介紹所謂的用薄膜方式制成的薄膜共模濾波器，原來(lái)主要是用RF方式，用鐵芯制成導線(xiàn)。之前推出過(guò)一款產(chǎn)品，被廣泛的運用在USB數據傳輸上。之后，TDK對于制造技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，不用老線(xiàn)的技術(shù)，改用了薄膜的技術(shù)，也就是它不是用線(xiàn)。它是采用了類(lèi)似于疊層的技術(shù)來(lái)制成薄膜濾波器，之后我們推出過(guò)所謂的TCE系列來(lái)替代老線(xiàn)。
最新我們推出來(lái)最新一款是TCE系列，這個(gè)系列的好處是不只有濾波的那部分，還加了一個(gè)ESD部分。大家可以理解成為壓扁電阻，用于高級的數據傳輸USB3.0，在主要的USB3.0方案廠(chǎng)商里被推薦的主要濾波期間就是TDK的TCE系列。還有一個(gè)集成好處，它有兩種尺寸，一個(gè)尺寸是類(lèi)似于1608尺寸，這個(gè)尺寸是相當于有兩個(gè)濾波器再加8個(gè)集成，大概相當于一個(gè)濾波器加4個(gè)的集成，因為客戶(hù)在打板子的時(shí)候可以節省成本。