在這一點(diǎn)上，荷蘭媒體Hardware.Info有了一個(gè)趣味發(fā)現，他們其中一塊Vega 64上， GPU核心明顯比HBM2顯存芯片要高出一截，也就是不在一個(gè)水平面。

而另外一塊上，GPU和顯存的位差則被抹平了。 HW還分析，正是因為這點(diǎn)不同，后者肯定有HBM2的墊高設計，所以會(huì )部分影響到散熱。

網(wǎng)站不屈不饒，找到AMD沒(méi)回應，他們問(wèn)了通路伙伴，后者表示， 這是因為此次HBM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司，可能因此出現了上述不同。不過(guò)墊高、找平本身也是封裝界的通行做法，無(wú)可厚非。