成立于2020年6月，芯耀輝集結了全球尖端的IP行業(yè)人才。核心團隊均擁有數十年研發(fā)、產(chǎn)品及管理背景，以自主研發(fā)的先進(jìn)工藝芯片IP為核心，致力于服務(wù)數字社會(huì )中的數據中心、智能汽車(chē)、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費電子等各個(gè)領(lǐng)域。

 

 

IP是集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)，是設計和制造芯片不可或缺的基礎構建單元。直到20世紀70年代，芯片中幾乎沒(méi)有電子元件，工程師們都是手工繪制設計。今天，芯片包括數十億相互連接的晶體管和其他電子元件。為了解決這些復雜的元件，設計者使用EDA軟件自動(dòng)化設計工具。核心IP由設計的可重用模塊化部分組成，允許設計公司授權并將其納入設計中。歷來(lái)美國和英國在核心IP方面擁有巨大的市場(chǎng)號召力，恰恰是中國的瓶頸所在。而數字化社會(huì )創(chuàng )造了多樣化的芯片使用場(chǎng)景，對設計效率提出了更高的要求。

 

談及產(chǎn)品發(fā)展路徑，芯耀輝董事長(cháng)兼CEO曾克強介紹，國內IP的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進(jìn)工藝領(lǐng)域，先進(jìn)工藝IP產(chǎn)品具有廣闊空間。芯耀輝的優(yōu)勢在于，一開(kāi)始首先驗證了其主流接口IP可以勝任芯片代工廠(chǎng)和設計公司的需求，建立了相應的產(chǎn)品和服務(wù)能力，將其拓展到客戶(hù)中去做更多的增值服務(wù)。同時(shí)，技術(shù)將不斷向最新行業(yè)接口標準和最先進(jìn)工藝制程演進(jìn)。

 

這一技術(shù)也符合國家出臺的多項政策的趨勢。僅2019年，我國集成電路的進(jìn)口額就高達3055億美元，比2413億美元的原油進(jìn)口額還要多600多億美元。種種跡象表明，國家目前的定調是要通過(guò)舉國體制來(lái)補短板。十四五規劃當中，芯片將是重中之重。國務(wù)院于2020 年8月出臺了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，多處提及加快攻克集成電路中“卡脖子”技術(shù)，并提到2025年我國的芯片自給率需達到70%。而2019年自給率約30%，國內僅能提供380億美元的芯片。按照2025年7000億美元的需求和70%的自給率折算，我們需自產(chǎn)4900億美元的芯片。即使以靜態(tài)眼光看，芯片自主創(chuàng )新的空間將超過(guò)10倍。而在中國推動(dòng)各行各業(yè)加速數字化的時(shí)代進(jìn)程中，芯片設計的需求將遠比靜態(tài)眼光看到的更大。

 

芯耀輝榮獲橫琴科創(chuàng )大賽特等獎并獲一億元獎金資助

 

此前，芯耀輝團隊于成立之初曾獲得橫琴科創(chuàng )大賽冠軍1億元研發(fā)費資助，及真格基金和大數長(cháng)青的數千萬(wàn)元天使輪投資。

 

投資觀(guān)點(diǎn)上，紅杉中國董事總經(jīng)理靳文戟認為：“一直以來(lái)，由于技術(shù)壁壘和商業(yè)壁壘較高，先進(jìn)工藝芯片IP產(chǎn)品鮮有國內企業(yè)涉獵。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節，IP產(chǎn)品的全新突破將有利于國內芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的健全與完善。而芯耀輝通過(guò)集聚全球一流人才，匯聚了行業(yè)資源，沉淀了技術(shù)積累。未來(lái)，希望芯耀輝從芯片設計的源頭，為中國半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟創(chuàng )‘芯’之路。”

 

有優(yōu)秀自研能力的團隊是高瓴合伙人、高瓴創(chuàng )投軟件與硬科技負責人黃立明談到芯耀輝最吸引人的特點(diǎn)之一。 “數字終端的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了芯片市場(chǎng)的迅速發(fā)展，芯片開(kāi)發(fā)往往時(shí)間緊、任務(wù)重，這對提供IP產(chǎn)品團隊的技術(shù)水平和經(jīng)驗提出了巨大挑戰。“黃立明在芯耀輝身上看到了兼具精湛技術(shù)與創(chuàng )新的本心。

 

云暉資本聯(lián)合創(chuàng )始人熊焱嬪表示：“芯片IP是硬科技創(chuàng )新的源頭，在半導體產(chǎn)業(yè)中

占據不可或缺的地位。芯耀輝團隊將其積累多年的經(jīng)驗快速轉化為清晰的研發(fā)方向，通過(guò)源頭技術(shù)創(chuàng )新，芯耀輝正在使芯片設計更簡(jiǎn)單，助力提升中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，迎接數字社會(huì )的到來(lái)。”

 

高榕資本創(chuàng )始合伙人岳斌表示：“IP是芯片設計不可或缺的基礎構建單元。芯耀輝是少有的專(zhuān)注于先進(jìn)工藝芯片IP設計的公司，聚集了全球IP行業(yè)的頂尖人才，在技術(shù)儲備、市場(chǎng)落地等方面都具備超群的實(shí)力。我們相信，通過(guò)從源頭賦能芯片設計，芯耀輝將加速驅動(dòng)數字社會(huì )的發(fā)展。”

 

關(guān)于紅杉資本中國基金

 

紅杉資本始終致力于幫助創(chuàng )業(yè)者成就基業(yè)長(cháng)青的偉大公司，為成員企業(yè)帶來(lái)豐富的全球資源和寶貴的歷史經(jīng)驗。49 年來(lái)，紅杉資本投資了眾多創(chuàng )新企業(yè)和產(chǎn)業(yè)潮流的領(lǐng)導者。紅杉資本中國基金作為「創(chuàng )業(yè)者背后的創(chuàng )業(yè)者」，專(zhuān)注于科技/傳媒、醫療健康、消費品/服務(wù)三個(gè)方向的投資機遇。16年來(lái)，紅杉資本中國基金投資了近600家具有鮮明技術(shù)特征、創(chuàng )新商業(yè)模式、具備高成長(cháng)性和高發(fā)展潛力的企業(yè)。

 

關(guān)于高瓴創(chuàng )投

高瓴創(chuàng )投是高瓴旗下專(zhuān)注于早期創(chuàng )新型公司的創(chuàng )業(yè)投資基金，覆蓋軟件與硬科技、生物醫藥與醫療器械、消費互聯(lián)網(wǎng)與科技、新興消費品牌等重點(diǎn)領(lǐng)域。高瓴創(chuàng )投尋找一切熱愛(ài)技術(shù)、相信創(chuàng )新的創(chuàng )業(yè)者，我們希望成為創(chuàng )業(yè)者尋求融資時(shí)的first call，更期待能長(cháng)期陪跑創(chuàng )業(yè)者的創(chuàng )業(yè)旅程。

 

關(guān)于云暉資本

 

云暉資本（V Fund）是專(zhuān)注于創(chuàng )新科技和硬科技投資賽道的專(zhuān)業(yè)股權投資機構。自2015年成立至今，云暉已投出多個(gè)創(chuàng )新科技細分領(lǐng)域的頭部企業(yè)，包括芯華章、壁仞科技、寧德時(shí)代、極智嘉、孚能科技、韻達快遞、容聯(lián)云通訊、容百鋰電、康鵬化學(xué)、慧智微電子、元年科技等領(lǐng)軍企業(yè)。云暉資本致力于成為助力中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈的資本賦能者，在各個(gè)核心硬科技產(chǎn)業(yè)鏈加速布局，發(fā)掘和賦能硬科技的優(yōu)秀企業(yè)。

 

關(guān)于高榕資本

 

高榕資本由張震、高翔、岳斌三位創(chuàng )始合伙人于2014年1月創(chuàng )立，專(zhuān)注于早期和成長(cháng)期投資，重點(diǎn)投資新消費、新技術(shù)等創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)領(lǐng)域。截至目前，高榕資本參與管理的美元基金和人民幣基金總額折合約280億人民幣。已有14家高榕投資或入股的公司成功IPO，超過(guò)20家高榕投資或入股的公司估值超過(guò)10億美元。高榕資本的愿景是「創(chuàng )」造美好生活，相信科技與創(chuàng )新的力量，將幫助人類(lèi)實(shí)現更美好的未來(lái)。

 

 

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