
瑞能半導體將攜IGBT和碳化硅等功率器件新品亮相2021慕尼黑上海電子展覽會(huì )
發(fā)布時(shí)間:2021-04-08 來(lái)源:瑞能半導體 責任編輯:wenwei
【導讀】中國上海 - 2021年4月7日 — 2021慕尼黑上海電子展覽會(huì )即將于4月14日至16日在上海新國際博覽中心舉辦。慕尼黑上海電子展作為電子行業(yè)展覽,是行業(yè)內重要的盛事。本屆慕尼黑上海電子展覽會(huì )將匯聚近千家國內外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè),涵蓋從產(chǎn)品設計到應用落地的上下游產(chǎn)業(yè),展示內容包括了半導體、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、汽車(chē)電子及測試等。

作為功率半導體行業(yè)的領(lǐng)導企業(yè),瑞能將第三次參加慕尼黑上海電子展,瑞能半導體展臺屆時(shí)會(huì )展出適用于消費類(lèi)市場(chǎng)和工業(yè)類(lèi)市場(chǎng)的各類(lèi)功率器件產(chǎn)品,也會(huì )集中展示近期推出的第三代碳化硅,包括基于國際最新技術(shù)的第六代碳化硅以及碳化硅MOSFET產(chǎn)品系列,IGBT,TVS/ESD等多種新系列產(chǎn)品。在展臺中,瑞能將結合新能源汽車(chē)充電樁、光伏逆變器、洗衣機、蒸烤箱等不同的應用場(chǎng)景,給出最優(yōu)的解決方案。
此外,瑞能半導體擁有豐富行業(yè)經(jīng)驗的工程師們也會(huì )在瑞能展位現場(chǎng)圍繞碳化硅,IGBT, 快恢二極管等行業(yè)熱點(diǎn)產(chǎn)品舉辦多場(chǎng)技術(shù)分享會(huì )。
欲親身體驗和了解這些最新的半導體技術(shù)產(chǎn)品,請關(guān)注2021慕尼黑上海電子展覽會(huì ),在4月14日至16日蒞臨上海新國際博覽中心瑞能半導體位于N2館2300號的展臺。
關(guān)于瑞能半導體
瑞能專(zhuān)注于功率半導體領(lǐng)域,傳承逾50年的核心技術(shù),全球銷(xiāo)售點(diǎn)遍布大中華區、歐洲、亞太及美洲,產(chǎn)品應用覆蓋智能家電,電動(dòng)汽車(chē),通訊工業(yè)等行業(yè),為客戶(hù)在各自細分行業(yè)提供可靠專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持。瑞能掌握獨立的功率半導體技術(shù),憑借優(yōu)異的品質(zhì)和性能,其產(chǎn)品已被全球眾多知名企業(yè)驗證并使用。更多信息請訪(fǎng)問(wèn)https://www.ween-semi.com。
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