
芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺
發(fā)布時(shí)間:2021-08-30 來(lái)源:芯和半導體 責任編輯:wenwei
【導讀】2021年8月**日,中國上海訊——國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì )上,正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。
在5G、人工智能、自動(dòng)駕駛和邊緣計算等高性能計算應用的驅使下,半導體行業(yè)不斷深入在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破,這使得從芯片到封裝到系統的設計和驗證EDA流程變得越來(lái)越復雜。
傳統的工程仿真高度依賴(lài)于包括高性能計算集群的IT基礎架構,但隨著(zhù)設計周期和上市時(shí)間的縮短,工程仿真分析對高性能計算的需求時(shí)常波動(dòng)很大和不可預測,基于滿(mǎn)足峰值需求來(lái)創(chuàng )建IT基礎設施不僅變得很有挑戰而且也不經(jīng)濟。芯和半導體基于微軟Azure的EDA 平臺恰好能夠解決這些問(wèn)題,保證了高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴展性和敏捷性。
微軟大中華區全渠道事業(yè)部技術(shù)總監王盛麟表示:“芯和半導體利用其自主知識產(chǎn)權的電磁算法技術(shù),為客戶(hù)提供了高效的從芯片到封裝到系統的EDA仿真解決方案;微軟Azure 能提供充沛的算力及彈性供給、IT 基礎設施及CAD 皆準備就緒,加上眾多 EDA、IP、Foundry 相關(guān)生態(tài)資源的整合。兩者有機結合,將能為芯片設計企業(yè)提供快速響應市場(chǎng)需求、自如伸縮計算資源的能力,耗時(shí)與成本都得到極大程度的降低。”
芯和半導體的首席執行官凌峰博士表示:“我們非常高興發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺。芯和半導體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行,非常適合于云環(huán)境;芯和自帶的調度程序JobQueue,可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢結合微軟Azure提供的接近無(wú)限的資源確保了芯和可以幫助用戶(hù)實(shí)現仿真作業(yè)的成功擴展。”
芯和半導體EDA介紹
芯和半導體成立于2010年,是國內唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具,它包括了三大產(chǎn)品線(xiàn):
?
● 芯片設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為晶圓廠(chǎng)提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案;
● 先進(jìn)封裝設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為傳統型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案;
● 高速系統設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無(wú)源參數抽取的仿真平臺,解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問(wèn)題。
芯和半導體EDA的強大功能基于:自主知識產(chǎn)權的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠(chǎng)和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠(chǎng)的先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗證)、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù),在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和數據中心等領(lǐng)域已得到廣泛應用。

關(guān)于芯和半導體
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數據中心等領(lǐng)域得到廣泛應用,有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時(shí)在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色,其通過(guò)自主創(chuàng )新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供射頻前端濾波器和模組,并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商。
芯和半導體創(chuàng )建于2010年,前身為芯禾科技,運營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。如欲了解更多詳情,敬請訪(fǎng)問(wèn)www.xpeedic.com。
推薦閱讀:
特別推薦
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
- 元器件江湖群英會(huì )!西部電博會(huì )暗藏國產(chǎn)替代新戰局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議,用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南:解鎖高頻與長(cháng)壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
- 如何根據不同應用場(chǎng)景更精準地選擇薄膜電容?
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數到實(shí)測的全面指南
技術(shù)文章更多>>
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展趨勢:技術(shù)革新與市場(chǎng)機遇
- 薄膜電容使用指南:從安裝到維護的七大關(guān)鍵注意事項
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數到實(shí)測的全面指南
- 如何根據不同應用場(chǎng)景更精準地選擇薄膜電容?
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰
- 汽車(chē)模塊拋負載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng )新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON