-
高端元器件行業(yè)巨頭齊聚成都,共繪電子信息新篇章
第十二屆中國(西部)電子信息博覽會(huì )即將于2024年7月17日至19日在成都世紀城新國際會(huì )展中心8、9號館盛大開(kāi)幕。其中,高端元器件展區無(wú)疑是西部電博會(huì )的明星展區,吸引了包括太陽(yáng)誘電、永星電子、科達嘉、金升陽(yáng)等在內的多家知名企業(yè)競相參展。這些企業(yè)將攜帶各自領(lǐng)域的尖端技術(shù)和創(chuàng )新產(chǎn)品亮相,共同...
2024-07-04
高端元器件 電子信息 電感器 FBAR/SAW器件 電路模塊 能源器件
-
半導體后端工藝 第八篇:探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外,本文還將介紹應用...
2024-07-02
半導體 晶圓級封裝
-
ST攜三款提升人類(lèi)體驗的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會(huì )是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng )新產(chǎn)品,覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應用解決方案,并有50多位行業(yè)專(zhuān)家親臨現場(chǎng),為參觀(guān)者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果,更將展現科技如何為社會(huì )帶來(lái)積極變革。
2024-07-01
意法半導體 STM32WBA54 STM32WBA55
-
DigiKey 推出《數字化城市》第 4 季視頻系列,聚焦人工智能
全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷(xiāo)商 DigiKey,日前宣布推出《數字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》,由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面,涉及基礎設施、交通運輸、環(huán)境監測和公共服...
2024-07-01
DigiKey 人工智能
-
貿澤電子與Analog Devices聯(lián)手發(fā)布電子書(shū),幫助工程師解決設計難題
專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布了多本新電子書(shū)。這些電子書(shū)關(guān)注各種熱門(mén)話(huà)題,比如生產(chǎn)設施如何通過(guò)柔性制造方法實(shí)現更高的生產(chǎn)力、用于支持可持續制造的技術(shù)、嵌入式安全概念以及數字...
2024-06-28
貿澤電子 Analog Devices 電子書(shū)
-
貿澤連續第六年榮獲Molex亞太區年度電子目錄代理商大獎
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布連續第六年榮獲Molex頒發(fā)的亞太區 (APS) 年度電子目錄代理商大獎。
2024-06-26
貿澤 Molex
-
瑞薩黑科技——高性能AI加速模塊DRP-AI
現代社會(huì )的各個(gè)方面都需要先進(jìn)的人工智能(AI)來(lái)處理,例如對周?chē)h(huán)境的識別、行動(dòng)決策和運動(dòng)控制,這包括工廠(chǎng)、物流、醫療、城市中的服務(wù)機器人以及安全攝像頭等應用場(chǎng)景。然而,要在邊緣端實(shí)現人工智能,我們需要克服兩大挑戰:功耗和靈活性。
2024-06-25
瑞薩黑科技 AI加速模塊 DRP-AI
-
參觀(guān)2024 MWC上海,與意法半導體一起探索連接的力量
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號:N1.D85)。
2024-06-25
意法半導體
-
應對人工智能數據中心的電力挑戰
國際能源署 (IEA) 的數據表明,2022 年數據中心的耗電量約占全球總用電量的 2%,達到 460 TWh 左右。如今,加密貨幣和人工智能/機器學(xué)習 (AI/ML) 等高耗能應用方興未艾,而這些技術(shù)中通常需要部署大量的高性能圖形處理單元 (GPU)。因此,數據中心耗電量仍將不斷攀升。
2024-06-24
人工智能\數據中心 電力
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
- 元器件江湖群英會(huì )!西部電博會(huì )暗藏國產(chǎn)替代新戰局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議,用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南:解鎖高頻與長(cháng)壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
- 如何根據不同應用場(chǎng)景更精準地選擇薄膜電容?
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數到實(shí)測的全面指南
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展趨勢:技術(shù)革新與市場(chǎng)機遇
- 薄膜電容使用指南:從安裝到維護的七大關(guān)鍵注意事項
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數到實(shí)測的全面指南
- 如何根據不同應用場(chǎng)景更精準地選擇薄膜電容?
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
- 車(chē)規與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰
- 汽車(chē)模塊拋負載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng )新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall