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芯耀輝：從傳統IP到IP2.0，AI時(shí)代國產(chǎn)IP機遇與挑戰齊飛
2024年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續發(fā)展。面對全球經(jīng)濟的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng )新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現可持續發(fā)展？集成電路行業(yè)的IP領(lǐng)軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯耀輝）分享過(guò)去一年的經(jīng)驗與成果，展望未來(lái)的發(fā)展趨勢與機遇。
2025-01-14
芯耀輝 傳統IP IP2.0 AI時(shí)代
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解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀(guān)眾預登記開(kāi)啟！
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。隨著(zhù)工業(yè)4.0的浪潮席卷全球，智能裝配和自動(dòng)化技術(shù)已成為推動(dòng)制造業(yè)轉型升級的核心力量。作為智能裝配與自動(dòng)化國際盛會(huì )，AHTE 2025將匯聚汽車(chē)零部件/汽車(chē)電子、新能源三電、...
2025-01-13
汽車(chē)電子 醫療器械
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車(chē)的高性能SoC
本田技研工業(yè)株式會(huì )社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會(huì )社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車(chē)（SDV）開(kāi)發(fā)高性能片上系統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動(dòng)汽車(chē)（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的...
2025-01-09
Honda 瑞薩 軟件定義汽車(chē) SoC
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意法半導體公布2024年第四季度及全年財報和電話(huà)會(huì )議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第四季度及全年財務(wù)數據。
2025-01-08
意法半導體 財報 電話(huà)會(huì )議
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看完CES看CITE 2025開(kāi)年巨獻“圳”聚創(chuàng )新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車(chē)等智能硬件產(chǎn)品和應用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業(yè)集中展現過(guò)去一年中國AI產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新成果，深圳更是獨占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區中心城市的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-08
CITE 2025 AI＋ 智能可穿戴 智能家居 機器人 汽車(chē) 智能硬件
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增強視覺(jué)傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場(chǎng)
得益于出色的深度計算和紅外(IR)成像能力，飛行時(shí)間(TOF)攝像頭在工業(yè)應用，尤其是機器人領(lǐng)域越來(lái)越受歡迎。盡管具有這些優(yōu)勢，但光學(xué)系統的固有復雜性往往會(huì )約束視場(chǎng)，從而限制獨立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專(zhuān)為支持主機處理器而設計，無(wú)需云計算。該算法將來(lái)自多個(gè)TOF攝像頭的紅外和深度...
2025-01-06
視覺(jué)傳感器 3D 圖像拼接算法
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貿澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)深入探討惡劣環(huán)境中的連接應用
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書(shū)《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設計）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應商，其產(chǎn)品設計用于滿(mǎn)足工業(yè)、航空航天、國防、5G...
2025-01-02
貿澤 Cinch 電子書(shū) 連接應用
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Quobly與意法半導體攜手, 加快量子處理器制造進(jìn)程，實(shí)現大型量子計算解決方案
處于量子計算技術(shù)前沿的初創(chuàng )公司 Quobly宣布與服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關(guān)系，旨在大規模生產(chǎn)量子處理器單元 (QPU)。此次合作將借助意法半導體先進(jìn)的 FD-SOI 半導體制造工藝，讓大規模量子計算技術(shù)具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代...
2024-12-31
Quobly 意法半導體 量子處理器
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人工智能對數據中心基礎設施帶來(lái)了哪些挑戰
在加密貨幣和人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）等新興應用的驅動(dòng)下，數據中心的能耗巨大，并將快速增長(cháng)以滿(mǎn)足用戶(hù)需求。根據國際能源署（IEA）的最新報告，2022 年數據中心的耗電量將達到 460 TWh（太瓦時(shí)），約占全球總用電量的 2%。在美國，擁有全球三分之一的數據中心，耗電量為 260 TWh，占總用電量的...
2024-12-29
人工智能 數據中心
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