產(chǎn)品特性：
- 12.5 Gbps NRZ信號傳輸
- 支持PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規范
- 具有可控阻抗并降低串擾
- 采用嵌入模晶片壓配設計制成，簡(jiǎn)化設計安裝
- 三種版本：標準型、無(wú)銷(xiāo)型和增高型
- 支持RoHS標準
應用范圍：
- 電信、計算處理
- IEEE 1386市場(chǎng)應用
- 非ATCA應用
隨著(zhù)高速互連技術(shù)的市場(chǎng)不斷增長(cháng)，Molex公司推出了新的170路AdvancedMC連接器解決方案，用于12.5 Gbps NRZ信號傳輸。Molex AMC.0 B+連接器支持適于下一代夾層卡的PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規范，并且適用于電信、計算處理和IEEE 1386市場(chǎng)的廣泛應用，以及非ATCA應用。
Molex AMC.0 B+連接器具有可控阻抗并降低串擾，而且具有適于高速數據傳輸的最佳尺寸。這一增強型尺寸通過(guò)管理對間配合和融入用于絕緣的附加接地孔，進(jìn)一步降低了串擾。因此，這種連接器的串擾在12.5 Gbps時(shí)小于3％，與競爭品牌相比具有出眾的信號完整性。
這種新的連接器采用嵌入模晶片壓配設計制成，僅需使用非常簡(jiǎn)單的工具，并且簡(jiǎn)化了連接器與PCB之間的安裝。與需要金制襯片和硬件的壓縮型設計不同，壓配設計在應用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+連接器采用可選的錫或錫鉛尾部鍍層，支持RoHS要求，它擁有三種版本：標準型、無(wú)銷(xiāo)型和增高型。
