【導讀】此款Micro SIM卡連接器，可以節省50%的空間并確保SIM卡正確插入，可防止夾卡，在卡片與止動(dòng)器之間提供更大的允許誤差，以及雙排觸點(diǎn)設計帶來(lái)的更佳接插性能。該連接器還具有防電磁干擾的全屏蔽層，以及有助于自動(dòng)組裝的扁平鐵殼。對于PCB空間受限的消費類(lèi)電子產(chǎn)品而言，這款產(chǎn)品是理想解決方案。
TE Connectivity近日發(fā)布了一款超薄推推式Micro SIM卡連接器。該款連接器采用了獨特的雙排斜向觸點(diǎn)設計，與上一代SIM卡連接器相比，可節省多達50%的空間，并能避免SIM卡錯誤插入。一些處于行業(yè)領(lǐng)先地位的手機制造商已在其主要產(chǎn)品平臺上采用了該款連接器，這充分證明了TE能夠憑借創(chuàng )新設計和全面解決方案滿(mǎn)足用戶(hù)個(gè)性化的需求。
圖1：TE最新超薄推推式Micro SIM卡連接器
TE消費電子設備部卡類(lèi)連接器產(chǎn)品總經(jīng)理Youichi Kashiwa表示：“新款超薄推推式Micro SIM卡連接器是大多數帶有Micro SIM卡設備的理想選擇，特別適用于便攜式設備。這款產(chǎn)品不僅迎合了更小巧、更輕薄的市場(chǎng)趨勢，其前瞻性的設計還有助于推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng )新。例如，該款產(chǎn)品節省了50%的空間，可防止夾卡，在卡片與止動(dòng)器之間提供更大的允許誤差，以及雙排觸點(diǎn)設計帶來(lái)的更佳接插性能。”
流暢的推推操作和檢測開(kāi)關(guān)能夠提供更安全的電路連接。產(chǎn)品采用全新的焊腳設計，可強化PCB板上的焊點(diǎn)連接。更寬的卡槽設計使之可以與主要的Micro SIM卡標準兼容，包括毛邊卡片或其它非標準卡片。該連接器還具有防電磁干擾的全屏蔽層，以及有助于自動(dòng)組裝的扁平鐵殼。
今年年底之前，TE的Micro SIM卡連接器產(chǎn)品系列還將推出插拔式產(chǎn)品。此外，為滿(mǎn)足特殊設計要求，TE的Micro SIM卡與Micro SD卡二合一連接器采用雙連接器垂直疊放設計，對于PCB空間受限的消費類(lèi)電子產(chǎn)品而言，這款產(chǎn)品是理想解決方案。
