【導讀】振蕩電路中信號圖案長(cháng)度應盡可能短，盡可能減少雜散電容/電感。不應在振蕩電路中使用插孔，否則會(huì )引起很大的EMI。
一、設計PCB布局圖的要點(diǎn)
1. 關(guān)于PCB布局圖
在設計PCB布局圖時(shí)，必須“ (1) 防止負阻減少”、“ (2) 防止EMI問(wèn)題”。
2. 振蕩電路圖案長(cháng)度
振蕩電路中信號圖案長(cháng)度應盡可能短，盡可能減少雜散電容/電感。不應在振蕩電路中使用插孔，否則會(huì )引起很大的EMI。
3. 振蕩電路周?chē)鷪D案的影響
接地或是信號通道不應置于多層電路板的中間層，從而與振蕩電路重疊，因為這樣一來(lái)，地面和振蕩電路間的雜散電容將會(huì )增加。
雜散電容增大可能會(huì )造成振蕩裕量不足，從而造成振蕩停止。信號通道靠近C-MOS逆變器輸入端，會(huì )因放大波形噪音而產(chǎn)生EMI。
4. 通過(guò)接地圖案的電屏蔽
如果為電屏蔽安排了接地區域，要放置在振蕩電路板背面。將接地圖案放置在中間層，會(huì )使振蕩裕量出現上述情況。圍繞振蕩電路的接地圖案不應靠近振蕩電路，以防止產(chǎn)生較大的雜散電容。
前振蕩電路
例如) 零部件的配置例子
例如) 信號線(xiàn)靠近電路
例如) GND區域位于下一層
例如) 圖案長(cháng)度很長(cháng)
例如) 在圖案中使用的插孔
二、安裝晶體諧振器的要點(diǎn)
1. 機械應力
在安裝晶體諧振器時(shí)，推薦的方法是使用具有光學(xué)定位功能的機械，以防止機械應力過(guò)大。
在進(jìn)行批量生產(chǎn)前，請確保使用貼片機進(jìn)行評估。請不要使用利用機械定位的貼片機。
2. 焊接
通過(guò)回流焊接來(lái)焊接晶體諧振器。
推薦的焊劑、焊接和焊接剖面參照下表。
推薦的焊劑和焊接方法
推薦的焊接曲線(xiàn)
※應在元件表面測量。
3. 清洗/涂層
不能在晶體諧振器上進(jìn)行保形涂層或清洗，因為它不是密封的。
