【導讀】在PCB 的 EMC 設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成；在產(chǎn)品的 EMC 設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的 PCB 設計也是一個(gè)非常重要的因素。
在PCB 的 EMC 設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成；在產(chǎn)品的 EMC 設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的 PCB 設計也是一個(gè)非常重要的因素。
PCB 的 EMC 設計的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動(dòng)。而層的設計是 PCB 的基礎，如何做好 PCB 層設計才能讓 PCB 的 EMC 效果最優(yōu)呢？
1PCB 層的設計思路：
PCB 疊層 EMC 規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對消或最小化。
1、單板鏡像層
鏡像層是 PCB 內部臨近信號層的一層完整的敷銅平面層（電源層、接地層）。主要有以下作用：
（1）降低回流噪聲：鏡像層可以為信號層回流提供低阻抗路徑，尤其在電源分布系統中有大電流流動(dòng)時(shí)，鏡像層的作用更加明顯。
（2）降低 EMI：鏡像層的存在減少了信號和回流形成的閉合環(huán)的面積，降低了 EMI；
（3）降低串擾：有助于控制高速數字電路中信號走線(xiàn)之間的串擾問(wèn)題，改變信號線(xiàn)距鏡像層的高度，就可以控制信號線(xiàn)間串擾，高度越小，串擾越??；
（4）阻抗控制，防止信號反射。
2、鏡像層的選擇
（1）電源、地平面都能用作參考平面，且對內部走線(xiàn)有一定的屏蔽作用；
（2）相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電勢差，同時(shí)電源平面上的高頻干擾相對比較大；
（3）從屏蔽的角度，地平面一般均作了接地的處理，并作為基準電平參考點(diǎn)，其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面；
（4）選擇參考平面時(shí)，應優(yōu)選地平面，次選電源平面。
2 磁通對消原理：
根據麥克斯韋方程，分立的帶電體或電流，它們之間的一切電的及磁的作用都是通過(guò)它們之間的中間區域傳遞的，不論中間區域是真空還是實(shí)體物質(zhì)。在 PCB 中磁通總是在傳輸線(xiàn)中傳播的，如果射頻回流路徑平行靠近其相應的信號路徑，則回流路徑上的磁通與信號路徑上的磁通是方向相反的，這時(shí)它們相互疊加，則得到了通量對消的效果。
3 磁通對消的本質(zhì)就是信號回流路徑的控制，具體示意圖如下：
如何用右手定則來(lái)解釋信號層與地層相鄰時(shí)磁通對消效果，解釋如下：
（1）當導線(xiàn)上有電流流過(guò)時(shí)，導線(xiàn)周?chē)銜?huì )產(chǎn)生磁場(chǎng)，磁場(chǎng)的方向以右手定則來(lái)確定。
（2）當有兩條彼此靠近且平行的導線(xiàn)，如下圖所示，其中一個(gè)導體的電流向外流出，另一個(gè)導體的電流向內流入，如果流過(guò)這兩根導線(xiàn)的電流分別是信號電流和它的回流電流，那么這兩個(gè)電流是大小相等方向相反的，所以它們的磁場(chǎng)也是大小相等，而方向是相反的，因此能相互抵消。
5 六層板設計實(shí)例
1、對于六層板，優(yōu)先考慮方案 3；
分析：
（1）由于信號層與回流參考平面相鄰，S1、S2、S3 相鄰地平面，有最佳的磁通抵消效果，優(yōu)選布線(xiàn)層 S2，其次 S3、S1。
（2）電源平面與 GND 平面相鄰，平面間距離很小，有最佳的磁通抵消效果和低的電源平面阻抗。
（3）主電源及其對應的地布在 4、5 層，層厚設置時(shí)，增大 S2-P 之間的間距，縮小 P-G2 之間的間（相應縮小 G1-S2 層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對 S2 的影響。
2、在成本要求較高的時(shí)候，可采用方案 1；
分析：
（1）此種結構，由于信號層與回流參考平面相鄰，S1 和 S2 緊鄰地平面，有最佳的磁通抵消效果；
（2）電源平面由于要經(jīng)過(guò) S3 和 S2 到 GND 平面，差的磁通抵消效果和高的電源平面阻抗；
（3）優(yōu)選布線(xiàn)層 S1、S2，其次 S3、S4。
3、對于六層板，備選方案 4
分析：
對于局部、少量信號要求較高的場(chǎng)合，方案 4 比方案 3 更適合，它能提供極佳的布線(xiàn)層 S2。
4、最差 EMC 效果，方案 2
分析：
此種結構，S1 和 S2 相鄰，S3 與 S4 相鄰，同時(shí) S3 與 S4 不與地平面相鄰，磁通抵消效果差。
6 總結
PCB 層設計具體原則：
（1）元件面、焊接面下面為完整的地平面（屏蔽）；
（2）盡量避免兩信號層直接相鄰；
（3）所有信號層盡可能與地平面相鄰；
（4）高頻、高速、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號布線(xiàn)層要有一相鄰地平面。
希望通過(guò)此文的簡(jiǎn)單介紹，能幫助大家加深對 PCB 層設計的理解，提前做好 PCB 的優(yōu)化設計，一勞永逸。
