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派恩杰半導體將于11月亮相 AUTO TECH 2023 廣州國際汽車(chē)技術(shù)展覽會(huì )

發(fā)布時(shí)間:2023-07-31 責任編輯:admin

11月1日-3日,中國第三代半導體功率器件的領(lǐng)先品牌--派恩杰半導體將于廣州保利世貿博覽館,亮相 AUTO TECH 2023 廣州國際汽車(chē)技術(shù)展覽會(huì )。

 

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派恩杰半導體成立于2018年9月,是中國第三代半導體功率器件的領(lǐng)先品牌,主營(yíng)車(chē)規級碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化鎵功率器件。公司擁有國內最全碳化硅功率器件產(chǎn)品目錄,碳化硅MOSFET與碳化硅SBD產(chǎn)品覆蓋各個(gè)電壓等級與載流能力,均通過(guò)AEC-Q101測試認證,可以滿(mǎn)足客戶(hù)的各種應用場(chǎng)景,提供穩定可靠的車(chē)規級碳化硅功率器件產(chǎn)品。

 

派恩杰半導體擁有深厚的技術(shù)底蘊和全面的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,創(chuàng )始人黃興博士于09年起深耕于碳化硅和氮化鎵功率器件的設計和研發(fā),師承IGBT發(fā)明人B. Jayant Baliga教授及晶閘管發(fā)明人Alex Huang教授。目前,派恩杰半導體在650V、1200V、1700V三個(gè)電壓平臺已發(fā)布100余款不同型號的碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率模塊和GaN HEMT產(chǎn)品,量產(chǎn)產(chǎn)品已在電動(dòng)汽車(chē)、IT設備電源、光伏逆變器、儲能系統、工業(yè)應用等領(lǐng)域廣泛使用,為T(mén)ier 1廠(chǎng)商持續穩定供貨,且產(chǎn)品質(zhì)量與供應能力得到客戶(hù)的廣泛認可。

 

【 展品介紹 】

 

 

1、HPD模塊及評估板

 

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PAAC12400CM是派恩杰半導體針對電動(dòng)汽車(chē)電驅系統推出的一款1200V,400A,HPD封裝的三相全橋碳化硅功率模塊。相比于傳統的IGBT功率模塊,該產(chǎn)品的開(kāi)關(guān)損耗和導通損耗大幅度降低,可以顯著(zhù)提高電驅系統的輕載效率,大幅提高電動(dòng)汽車(chē)的續航里程。同時(shí),該產(chǎn)品采用PinFin基板,具有超強的散熱性能,可以極大地簡(jiǎn)化電驅系統的機械設計。派恩杰HPD模塊是專(zhuān)門(mén)為800V電機驅動(dòng)系統開(kāi)發(fā),滿(mǎn)足車(chē)規級要求。

 

派恩杰設計專(zhuān)用模塊測試評估板可以對模塊進(jìn)行動(dòng)態(tài)參數設計,通過(guò)外部控制信號對模塊進(jìn)行雙脈沖測試,測試評估板是針對HPD封裝設計的,驅動(dòng)能力高達±30A,該評估板可直接壓接在HPD封裝模塊上,板子尺寸為168mm*93mm,六路獨立的驅動(dòng)電源和驅動(dòng)芯片可以輕松驅動(dòng)PAAC12400CM。

 

2、Easy1B模塊

 

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PAIA1250AM是派恩杰半導體針對中等功率電力電子裝置應用推出的一款1200V、13mOhm、Easy1B封裝的碳化硅功率模塊。該產(chǎn)品采用絕緣陶瓷DBC基板,既可以保證絕緣,也具有良好的散熱能力

 

3、62mm模塊

 

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PAA12400BM3是派恩杰半導體推出的一款1200V、5.6mΩ、62mm模塊封裝的半橋結構碳化硅功率模塊。

 

4、碳化硅器件

 

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SiC MOSFET的出現和廣泛應用為功率半導體產(chǎn)業(yè)和電力電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)影響深遠的技術(shù)革命。SiC MOSFET在導通電阻,開(kāi)關(guān)損耗,高溫運行和導熱性上的優(yōu)異特性極大地提升了電力電子系統的轉換效率和功率密度,并使得系統的整體成本降低。因此,在汽車(chē)應用,工業(yè)應用,通信電源和數據中心,SiC MOSFET正在逐步替代傳統的硅基功率器件。派恩杰半導體在650V,1200V,1700V多個(gè)電壓平臺均有量產(chǎn)的分立器件產(chǎn)品,且在不同載流能力和封裝形式上,產(chǎn)品目錄齊全,可以為客戶(hù)提供全方位的選擇。

 

SiC SBD(碳化硅肖特基二極管)的反向恢復電荷遠小于硅二極管同類(lèi)產(chǎn)品,并且 SiC SBD可以運行在更高的結溫下。因此,SiC SBD在開(kāi)關(guān)電源中能夠明顯地減少反向恢復損耗和開(kāi)關(guān)噪聲,提高開(kāi)關(guān)電源的轉換效率,整體功率密度和可靠性。SiC SBD優(yōu)異的特性可以顯著(zhù)降低電力電子系統的整體成本。

 

5、碳化硅晶圓

 

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AUTO TECH 2023 中國國際汽車(chē)技術(shù)展覽會(huì )將于 2023年11月1-3日再次登陸廣州保利世貿博覽館,本次展會(huì )主要涵蓋:汽車(chē)電子、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、自動(dòng)駕駛、材料開(kāi)發(fā)、EV/HV(功率半導體)、測試測量、零部件加工、模具等多個(gè)汽車(chē)工業(yè)的重要領(lǐng)域;作為華南重要的汽車(chē)科技創(chuàng )新展示平臺,歡迎各位汽車(chē)工程師們蒞臨展會(huì )參觀(guān)指導!

 

AUTO TECH 2023 展商預訂已全面開(kāi)啟,展位和廣告席位在售。參展咨詢(xún):先生 132 6539 6437(同微信)/ 參觀(guān)咨詢(xún):楊女士131 7886 7606(微信號:wxy_lisa)

 

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