【導讀】據wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會(huì )（WAIC），她在大會(huì )上表示，人工智能技術(shù)是未來(lái)芯片開(kāi)發(fā)的發(fā)展方向，可以在測試和驗證階段提供幫助。
蘇姿豐強調了人工智能在未來(lái)的作用和重要性，并認為AI技術(shù)是芯片設計，特別是測試和驗證的必由之路。目前，AMD已經(jīng)將人工智能列為未來(lái)的戰略重點(diǎn)。
據悉，AI技術(shù)已經(jīng)在芯片設計中有著(zhù)廣泛應用，這在很大程度上幫助了整個(gè)行業(yè)。英偉達已經(jīng)在目前已推出和未來(lái)芯片的研發(fā)中，使用自己的AI GPU幫助設計，而AMD也計劃走相似的路線(xiàn)。
機器學(xué)習、深度學(xué)習等人工智能技術(shù)，可以?xún)?yōu)化芯片設計流程。通過(guò)分析大量數據并進(jìn)行模擬，人工智能算法可以識別模式并生成滿(mǎn)足特定性能要求的優(yōu)化設計。此外，AI算法還可以識別產(chǎn)品中的缺陷，減少最終產(chǎn)品出故障的可能性。
人工智能技術(shù)，還有助于創(chuàng )造更好的芯片結構，因為它能夠學(xué)習已有的設計方案，并優(yōu)化功耗、信號完整性和占用面積。這一突出例子是Synopsys.ai的發(fā)布，這一AI工具為芯片工程師提供幫助，使得開(kāi)發(fā)階段簡(jiǎn)單高效。
目前，AI技術(shù)已經(jīng)可以幫助數字和模擬芯片設計，AMD、英偉達、Papermaster等公司，都會(huì )采用人工智能來(lái)開(kāi)發(fā)復雜芯片，最終打造出先進(jìn)的產(chǎn)品。
作者：集微網(wǎng)，來(lái)源：雪球
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