【導讀】服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會(huì )計準則(U.S. GAAP)編制的截至2023年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會(huì )計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
· 第四季度凈營(yíng)收42.8億美元；毛利率45.5%；營(yíng)業(yè)利潤率23.9%；凈利潤10.8億美元
· 全年凈營(yíng)收172.9億美元；毛利率47.9%；營(yíng)業(yè)利潤率26.7%，凈利潤42.1億美元
· 業(yè)務(wù)展望(中位數): 2024年第一季度凈營(yíng)收36億美元；毛利率42.3%
2024年1月26日，中國 – 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會(huì )計準則(U.S. GAAP)編制的截至2023年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會(huì )計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
意法半導體第四季度實(shí)現凈營(yíng)收42.8億美元，毛利率45.5%，營(yíng)業(yè)利潤率23.9%，凈利潤10.8億美元，攤薄每股收益1.14美元。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery評論道：
· “23年全年實(shí)現營(yíng)收172.9億美元，增速7.2%；營(yíng)業(yè)利潤率26.7%，22年為27.5%。23年凈利潤42.1億美元，增速6.3%。凈資本支出41.1 億美元，自由現金流17.7 億美元?！?/p>
· “第四季度，意法半導體營(yíng)收和毛利率都略低于期初指引中位數，雖然個(gè)人電子產(chǎn)品收入有所增長(cháng)，但由于汽車(chē)業(yè)務(wù)增長(cháng)放緩，抵消了增長(cháng)空間?！?/p>
· “第四季度，客戶(hù)訂單量比第三季度減少。我們繼續觀(guān)察到，汽車(chē)市場(chǎng)終端需求穩定，個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)沒(méi)有明顯增幅，工業(yè)市場(chǎng)需求進(jìn)一步減弱?！?/p>
· 我們第一季度業(yè)務(wù)展望(中位數)是凈營(yíng)收36億美元，同比和環(huán)比分別下降15.2%和15.9%;毛利率預計約42.3%。
· “2024 年凈資本支出預計約25億美元?！?/p>
· “我們將推進(jìn)公司2024全年營(yíng)收159至169億美元的發(fā)展計劃。按照這個(gè)計劃，毛利率預計在四十幾個(gè)百分點(diǎn)?！?/p>
季度財務(wù)摘要(美國通用會(huì )計準則)
(單位：百萬(wàn)美元，每股收益指標除外) | 2023年第4季度 | 2023年第3季度 | 2022年第4季度 | 環(huán)比 | 同比 |
凈營(yíng)收 | $4,282 | $4,431 | $4,424 | -3.4% | -3.2% |
毛利潤 | $1,949 | $2,109 | $2,102 | -7.6% | -7.3% |
毛利率 | 45.5% | 47.6% | 47.5% | -210 bps | -200 bps |
營(yíng)業(yè)利潤 | $1,023 | $1,241 | $1,287 | -17.5% | -20.5% |
營(yíng)業(yè)利潤率 | 23.9% | 28.0% | 29.1% | -410 bps | -520 bps |
凈利潤 | $1,076 | $1,090 | $1,248 | -1.3% | -13.8% |
攤薄每股收益 | $1.14 | $1.16 | $1.32 | -1.7% | -13.6% |
年度財務(wù)摘要(美國通用會(huì )計準則)(1)
(單位：百萬(wàn)美元，每股收益指標除外) | 2023全年 | 2022全年 | 同比 |
凈營(yíng)收 | $17,286 | $16,128 | 7.2% |
毛利潤 | $8,287 | $7,635 | 8.5% |
毛利率 | 47.9% | 47.3% | 60 bps |
營(yíng)業(yè)利潤 | $4,611 | $4,439 | 3.9% |
營(yíng)業(yè)利潤率 | 26.7% | 27.5% | -80 bps |
凈利潤 | $4,211 | $3,960 | 6.3% |
攤薄每股收益 | $4.46 | $4.19 | 6.4% |
2023年第四季度回顧
各產(chǎn)品部門(mén)凈營(yíng)收 | 2023年第4季度 | 2023年第3季度 | 2022年第4季度 | 環(huán)比 | 同比 |
汽車(chē)產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG) | 2,060 | 2,025 | 1,696 | 1.7% | 21.5% |
模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS) | 993 | 990 | 1,339 | 0.4% | -25.8% |
微控制器和數字IC產(chǎn)品部(MDG) | 1,225 | 1,412 | 1,383 | -13.3% | -11.5% |
其它 | 4 | 4 | 6 | - | - |
總凈營(yíng)收 | $4,282 | 4,431 | 4,424 | -3.4% | -3.2% |
凈營(yíng)收總計42.8億美元，同比降低3.2%。與去年同期相比，ADG產(chǎn)品部營(yíng)收增長(cháng)21.5%，而AMS和MDG兩個(gè)產(chǎn)品部分別下降 25.8%和11.5%。OEM和代理兩個(gè)渠道的凈銷(xiāo)售收入分別降低0.4%和9.2%。從環(huán)比看，凈營(yíng)收降低3.4%，比公司期初指引中位數低40個(gè)基點(diǎn)。ADG產(chǎn)品部?jì)魻I(yíng)收環(huán)比提高，AMS保持穩定，MDG營(yíng)收下降。
毛利潤總計19.5億美元，同比降低7.3%。毛利率45.5%，比期初指引中位數低50個(gè)基點(diǎn)，同比下降200個(gè)基點(diǎn)，原因是制造成本上升、閑置產(chǎn)能支出，以及扣除對沖后的匯率負面影響，不過(guò)，銷(xiāo)售價(jià)格和產(chǎn)品組合的雙重利好抵消了部分下降空間。
營(yíng)業(yè)利潤10.2億美元，比去年同期的12.9億美元，降幅20.5%。公司的營(yíng)業(yè)利潤率占凈營(yíng)收23.9%，比2022年第四季度的29.1%下降520個(gè)基點(diǎn)。
各產(chǎn)品部財務(wù)業(yè)績(jì)同比:
汽車(chē)產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)
· 汽車(chē)產(chǎn)品和功率分立器件收入雙雙增長(cháng)
· 營(yíng)業(yè)利潤6.57億美元，增長(cháng)39.7%。營(yíng)業(yè)利潤率為31.9%，而去年同期為27.7%
模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)
· 模擬器件營(yíng)收提高，影像傳感器和MEMS產(chǎn)品的收入下降
· 營(yíng)業(yè)利潤為1.47億美元，降幅57.4%。營(yíng)業(yè)利潤率為14.8%，而去年同期為25.8%
微控制器和數字IC產(chǎn)品部(MDG)
· 微控制器收入下降，射頻通信收入提高
· 營(yíng)業(yè)利潤為3.42億美元，降幅30.9%。營(yíng)業(yè)利潤率為28.0%，而去年同期為35.8%
營(yíng)業(yè)利潤10.8億美元，低于去年同期的12.5億美元。2023年第四季度和2022年第四季度財務(wù)業(yè)績(jì)分別包括1.91億美元和1.41億美元的一次性非現金所得稅減免。攤薄每股收益1.14美元，去年同期為1.32美元。
現金流和資產(chǎn)負債表摘要
12個(gè)月 | ||||||
(單位：百萬(wàn)美元) | 2023年第4季度 | 2023年第3季度 | 2022年第4季度 | 2023年第4季度 | 2022年第4季度 | 過(guò)去12個(gè)月數據變化 |
營(yíng)業(yè)活動(dòng)產(chǎn)生的現金凈值 | 1,480 | 1,881 | 1,550 | 5,992 | 5,202 | 15.2% |
(*)自由現金流（非美國通用會(huì )計準則） | 652 | 707 | 603 | 1,774 | 1,591 | 11.5% |
2023年第四季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生凈現金流14.8億美元，去年同期為15.5億美元。2023年全年，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的凈現金流59.9億美元，增長(cháng)15.2%，占總營(yíng)收34.7%。
在扣除銷(xiāo)售收入、資本補助和其他收入后，2023年第四季度資本支出為7.98億美元，全年資本支出41.1億美元。去年同期，凈資本支出分別為 9.2 億美元和 35.2 億美元。
第四季度和全年自由現金流（非美國通用會(huì )計原則）分別為 6.52 億美元和 17.7 億美元，而去年同期分別為6.03億美元和15.9億美元。
第四季度末庫存為27.0億美元，上個(gè)季度為28.7億美元，去年同期為25.8億美元。季末庫存周轉天數為 104 天，上個(gè)季度為114天，去年同期為101 天。
第四季度，公司向股東支付現金股息6000萬(wàn)美元，按照現行股票回購計劃，回購8600萬(wàn)美元公司股票。
截至2023年12月31日，意法半導體的凈財務(wù)狀況（非美國通用會(huì )計原則）為31.6億美元；截止2023年9月30日，為24.6億美元。流動(dòng)資產(chǎn)總計60.8億美元，負債總計29.3億美元?？紤]到資本支出尚未發(fā)生的資本補助預付款對流動(dòng)資產(chǎn)總額的影響，截至 2023 年 12 月 31 日，調整后的凈財務(wù)狀況為30億美元。
公司重大變化
2024年1月10日，意法半導體公布新的組織架構，以提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)創(chuàng )新速度和效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，加強對終端市場(chǎng)客戶(hù)的關(guān)注度。意法半導體將重組為兩個(gè)產(chǎn)品部，再分為四個(gè)需依法公布財報的子部門(mén)，并新設立一個(gè)專(zhuān)注終端市場(chǎng)應用的市場(chǎng)部門(mén)，以完善現有的銷(xiāo)售&市場(chǎng)組織架構。
隨著(zhù)新組織架構的成立，從2024年1月1日起財報將發(fā)生變化。
業(yè)務(wù)展望
公司2024年第一季度收入指引中位數：
· 凈營(yíng)收預計36.0億美元，環(huán)比下降約15.9%，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn)
· 毛利率約42.3%，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn)
· 本前瞻假設2024年第一季度美元對歐元匯率大約1.09美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。
· 第一季度結賬日為2024年3月30日
意法半導體電話(huà)會(huì )議和網(wǎng)絡(luò )廣播通知
意法半導體已于2024年1月25日北京時(shí)間下午4:30舉行電話(huà)會(huì )議，與分析師、投資者和記者討論2023年第四季度和全年財務(wù)業(yè)績(jì)和今年第一度業(yè)務(wù)前景。登錄意法半導體官網(wǎng)https://investors.st.com可以收聽(tīng)電話(huà)會(huì )議直播(僅收聽(tīng)模式)，2024年2月9日前，可以重復收聽(tīng)。
非美國公認會(huì )計原則的財務(wù)補充信息使用須知
本新聞稿包含非美國公認會(huì )計準則財務(wù)補充信息。
請讀者注意，這些財務(wù)指標未經(jīng)審計，也不是根據美國通用會(huì )計原則編制，因此，不可替代美國通用會(huì )計原則財務(wù)指標。此外，不得用這些非美國通用會(huì )計準則財務(wù)指標與其他公司的類(lèi)似信息進(jìn)行比較。為了彌補這些限制的影響，不應孤立地閱讀非美國通用會(huì )計原則的財務(wù)補充信息，而應結合意法半導體根據美國通用會(huì )計原則編制的合并財務(wù)報表。
要想了解意法半導體的非美國通用會(huì )計準則財務(wù)指標與其相應的美國通用會(huì )計準則財務(wù)指標的調節表，請參閱本新聞稿的附錄。
前瞻聲明
本新聞稿中包含的一些非歷史事實(shí)的陳述是基于管理層當前的觀(guān)點(diǎn)和假設，以已知和未知的風(fēng)險和不確定性為前提，對未來(lái)做出的涉及已知和未知的風(fēng)險和不確定趨勢的預測陳述和其他前瞻性陳述(按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規定)，這些風(fēng)險和不確定趨勢可能由于以下因素而導致實(shí)際結果、業(yè)績(jì)或事件與本聲明所預期的結果、業(yè)績(jì)或事件存在重大差異：
? 全球貿易政策的變化，包括關(guān)稅和貿易壁壘的采用和擴大，這可能會(huì )影響宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境并對我們產(chǎn)品的需求產(chǎn)生不利影響；
? 不確定的宏觀(guān)經(jīng)濟和行業(yè)趨勢（例如，通貨膨脹和供應鏈波動(dòng)），這可能會(huì )影響我們的產(chǎn)能和終端市場(chǎng)對我們產(chǎn)品的需求；
? 客戶(hù)需求與預測不同；
? 在瞬息萬(wàn)變的技術(shù)環(huán)境中設計、制造和銷(xiāo)售創(chuàng )新產(chǎn)品的能力；
? 我司、客戶(hù)或供應商經(jīng)營(yíng)所在地區的經(jīng)濟、社會(huì )、公共衛生、勞工、政治或基礎設施條件的變化，包括由于宏觀(guān)經(jīng)濟或地區事件、地緣政治和軍事沖突（包括當前的俄烏沖突）、社會(huì )動(dòng)蕩、勞工行動(dòng)或恐怖活動(dòng)；
? 我們的任何主要分銷(xiāo)商出現財務(wù)困難或主要客戶(hù)大幅減少訂單；
? the loading, product mix, and manufacturing performance of our production facilities and/or our required volume to fulfill capacity reserved with suppliers or third-party manufacturing providers;
? 我司的產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品組合和制造效率和/或滿(mǎn)足為供應商或第三方制造供應商預留的產(chǎn)能所需的產(chǎn)量；
? 我司運營(yíng)所需的設備、原材料、公用事業(yè)服務(wù)、第三方制造服務(wù)和技術(shù)或其他物資的供應情況和成本（包括通貨膨脹導致的成本增加）；
? 我司的信息技術(shù)(IT )系統的功能和性能：這些系統面臨網(wǎng)絡(luò )安全威脅，并支撐我們的制造、財務(wù)、銷(xiāo)售等重要經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；入侵我們或客戶(hù)、供應商、合作伙伴、第三方授權技術(shù)提供商的 IT 系統；
? 我司的員工、客戶(hù)或其他第三方的個(gè)人數據被竊取、丟失或非法使用，以及違反隱私法規；
? 我司的競爭對手或其他第三方的知識產(chǎn)權主張的影響，以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術(shù)許可；
? 稅收規則的變化、新的或修訂的立法、稅務(wù)審計的結果或國際稅務(wù)條約的變化可能影響我們的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)以及我們準確估計稅收抵免、退稅、減稅和準備金以及實(shí)現遞延所得稅資產(chǎn)的能力，致我們的整體稅務(wù)狀況發(fā)生變化；
? 外匯市場(chǎng)的變化，尤其是與歐元和我們經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所用的其他主要貨幣對美元的匯率變化；
? 正在進(jìn)行的訴訟的結果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響；
? 產(chǎn)品責任或保修索賠，基于疫情或無(wú)法交貨的索賠，或與我們的產(chǎn)品有關(guān)的其他索賠，或客戶(hù)召回產(chǎn)品包含我們的芯片
? 我們、我們的客戶(hù)或供應商經(jīng)營(yíng)所在地區的自然事件，如惡劣天氣、地震、海嘯、火山爆發(fā)或其他自然行為、氣候變化的影響、健康風(fēng)險和傳染病或全球流行傳染病，如新冠疫情；
? 半導體行業(yè)監管和相關(guān)法規加緊，包括與氣候變化和可持續發(fā)展相關(guān)的監管和倡議，以及我公司到2027年范圍一和范圍二排放和范圍三部分排放實(shí)現碳中和的目標；
? 由于新冠肺炎等傳染病或全球傳染病疫情、遠程辦公以及這些情況對社交和職業(yè)溝通的限制，可能導致重要員工流失以及可能無(wú)法招聘和留住合格員工；
? 新冠肺炎疫情全球爆發(fā)的持續時(shí)間和嚴重程度可能會(huì )在很長(cháng)一段時(shí)間內繼續對全球經(jīng)濟產(chǎn)生重大負面影響，也可能對我們的業(yè)務(wù)和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)產(chǎn)生重大不利影響
? 我司的供應商、競爭對手和客戶(hù)之間的橫向和垂直整合導致的行業(yè)變化；
? 逐步推進(jìn)新計劃的能力，能否成功可能受到我們無(wú)法控制的因素影響，包括第三方提供的重要元器件的供應能力和分包商的表現是否符合我們的預期。
這些前瞻性陳述受各種風(fēng)險和不確定性的影響，可能導致我們業(yè)務(wù)的實(shí)際結果和業(yè)績(jì)與前瞻性陳述產(chǎn)生重大不利差異。某些前瞻性陳述可以通過(guò)使用前瞻性術(shù)語(yǔ)來(lái)識別，例如“相信”、“預期”、“可能”、“預期”、“應該”、“將”、“尋求”或“ 預期”或類(lèi)似表達或其否定形式或其其他變體或類(lèi)似術(shù)語(yǔ)，或通過(guò)對戰略、計劃或意圖的討論。
其中一些風(fēng)險已在“第 3 項”中定義并進(jìn)行了更詳細的論述。重要信息——風(fēng)險因素”已列入我們于 2023年 2 月 23 日報備SEC證券會(huì )的截至 2022 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風(fēng)險因素已成為既定事實(shí)或基本假設被證明是錯誤的，則實(shí)際結果可能會(huì )與本新聞稿中預期、相信或預期的結果大不相同。我們不準備也沒(méi)有義務(wù)更新本新聞稿中的任何行業(yè)信息或前瞻性陳述，反映后續事件或情況。
我們在不定期報備證券交易委員會(huì )的“Item 3.重要信息——風(fēng)險因素”文件中列出了上述不利變化或其他風(fēng)險或不確定性因素，這些因素可能對我們的業(yè)務(wù)和/或財務(wù)狀況產(chǎn)生重大不利影響。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬(wàn)名半導體技術(shù)的創(chuàng )造者和創(chuàng )新者，掌握半導體供應鏈和先進(jìn)的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿(mǎn)足世界對可持續發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實(shí)現碳中和(在范圍1和2內完全實(shí)現碳中和，在范圍3內部分實(shí)現碳中和)。
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