【導讀】本田技研工業(yè)株式會(huì )社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會(huì )社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車(chē)（SDV）開(kāi)發(fā)高性能片上系統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動(dòng)汽車(chē)（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來(lái)車(chē)型，特別針對將于2020年代末推出的車(chē)型。該協(xié)議已于1月7日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會(huì )上公布。
為2020年代末的Honda 0系列提供行業(yè)先進(jìn)的AI性能和能效
2025 年 1 月 8 日，日本東京訊 - 本田技研工業(yè)株式會(huì )社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會(huì )社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車(chē)（SDV）開(kāi)發(fā)高性能片上系統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動(dòng)汽車(chē)（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來(lái)車(chē)型，特別針對將于2020年代末推出的車(chē)型。該協(xié)議已于1月7日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會(huì )上公布。
圖示：Honda Senior Managing Executive Officer, Katsushi Inoue（左），Renesas SVP Vivek Bhan（右）
本田正在開(kāi)發(fā)原創(chuàng )SDV，以在本田0系列中為每位顧客提供優(yōu)化的移動(dòng)體驗。本田0系列將采用集中式E/E架構，將負責控制車(chē)輛功能的多個(gè)電子控制單元（ECU）組合成一個(gè)ECU。核心ECU是SDV 的“心臟”，負責管理高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動(dòng)駕駛（AD）、動(dòng)力系統控制以及舒適功能等基本車(chē)輛操作，所有這些復雜任務(wù)均在單個(gè)ECU上高效執行。為了實(shí)現這一目標，ECU需要配備一款SoC，該芯片不僅能夠提供遠超傳統系統的處理性能，而且還能最大限度地減少功耗的增加。
瑞薩致力于提供汽車(chē)半導體解決方案，幫助汽車(chē)OEM開(kāi)發(fā)SDV。瑞薩的R-Car解決方案利用多芯片技術(shù)（multi-die chiplet）（注3）并將AI加速器（注4）集成到其SoC中，提供更高的AI性能和定制能力。
為了實(shí)現本田對SDV的愿景，本田與瑞薩達成協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)專(zhuān)為核心ECU設計的高性能SoC計算解決方案。該SoC采用臺積電領(lǐng)先的3納米汽車(chē)工藝技術(shù)，可顯著(zhù)降低功耗。此外，它還實(shí)現了一個(gè)利用multi-die chiplet技術(shù)的系統，將瑞薩的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列與本田獨立開(kāi)發(fā)的針對AI軟件優(yōu)化的AI加速器相結合。通過(guò)這種組合，該系統旨在實(shí)現業(yè)界一流的AI性能和能效。SoC芯片解決方案將提供AD等高級功能所需的AI性能，同時(shí)保持低功耗。Chiplet技術(shù)允許靈活地創(chuàng )建定制解決方案，并提供未來(lái)升級以改進(jìn)功能和性能。
本田與瑞薩多年來(lái)一直保持著(zhù)密切合作。此協(xié)議將加速先進(jìn)半導體和軟件創(chuàng )新融入本田0系列，提升顧客的出行體驗。
（備注）本新聞稿中提到的所有產(chǎn)品或服務(wù)名稱(chēng)均為其各自所有者的商標或注冊商標。
（注1）每秒萬(wàn)億次運算(TOPS)是AI處理性能的指標，用于衡量每秒可執行的運算次數?；谙∈鐰I模型。
（注2）瑞薩電子截至2025年1月的預估
（注3）通過(guò)組合具有不同功能的多個(gè)芯片來(lái)構建系統的技術(shù)
（注4）專(zhuān)為高速、高效AI（人工智能）計算處理而設計的硬件
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