產(chǎn)品特性：
- 2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝
- 二合一芯片，節省電路板空間
- 濾波效果良好，可消除人耳能聽(tīng)到的噪聲
- 外部引腳達到IEC61000-4-2 4級ESD保護標準
- 大功率音頻輸出，每聲道輸出電流高達135mA
應用范圍：
- 時(shí)尚超薄手機設計
意法半導體推出耳機和話(huà)筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個(gè)大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內，新產(chǎn)品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話(huà)筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。
通過(guò)在話(huà)筒線(xiàn)路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內的衰減度（S21）達到–25dB，從而消除了人耳能夠聽(tīng)見(jiàn)的手機信號解調噪聲，或稱(chēng)‘大黃蜂’的蜂鳴聲。TVS（瞬變電壓抑制）二極管、低電感封裝和Z-R-Z pi-濾波器拓撲的組合，則幫助提高新產(chǎn)品的ESD保護功能。
作為市場(chǎng)上首款用于保護手機揚聲器和話(huà)筒輸出輸入通道、濾波與ESD保護二合一芯片，EMIF06-AUD01F2較目前的雙片芯片組加外部電阻器的集成解決方案節省電路板空間50%，更比等效的分立解決方案節省電路板空間77%。新產(chǎn)品內部集成了所有必需的偏壓電路以及一個(gè)10Ω的揚聲器輸出電阻。此外，僅有0.65mm的封裝厚度，讓設計人員得以在時(shí)尚、超薄的手機設計中增加先進(jìn)的功能。
與以前的集成或分立解決方案相比，新產(chǎn)品兼有節省空間、音頻性能優(yōu)異和高ESD保護功能。內部集成TVS二極管的鉗位峰壓為20V，使外部引腳能夠達到IEC61000-4-2 4級ESD保護標準?？傊C波失真度（THD）小于–75dB，同時(shí)新產(chǎn)品實(shí)現了大功率音頻輸出，每聲道輸出電流高達135mA，揚聲器的重放音質(zhì)優(yōu)異。這一切歸功于芯片級封裝優(yōu)異的散熱效率，支持285mW的連續總功耗。
