新一代智能手機纖薄化、內嵌鋰電池大容量化、通信接口高速率化、電源高密度化等四大設計趨勢，從安規、高速反應、小型化、EMI四個(gè)主要方面對電路保護和電磁兼容提出了更高的要求，如何根據具體應用要求綜合考慮保護級別、保護反應時(shí)間、保護類(lèi)型、元器件選型和成本等多種因素制定“合適的保護解決方案”，挑戰著(zhù)今天的設計工程師。

圖 如何設計智能時(shí)代電子產(chǎn)品電路保護

第十四屆電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會(huì )，助力中國電子行業(yè)的設計工程師的原創(chuàng )設計, 幫助工程師解決設計中的電路保護與電磁干擾問(wèn)題，提高設計效率，加快產(chǎn)品競爭力和上市時(shí)間！

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