Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，為消費和企業(yè)應用開(kāi)發(fā)低功耗系統單芯片（SoC）技術(shù)的廠(chǎng)商 Ineda Systems 已發(fā)布了該公司即將上市的可穿戴處理器單元（WPU）SoC，在這款超低功耗的芯片設計中結合了多個(gè) Imagination 的 IP 內核。

 

運用 Imagination 領(lǐng)先市場(chǎng)的 PowerVR 繪圖處理器（GPU）與高效的 MIPS Aptiv CPU，包括具備 DSP功能的高性能、精簡(jiǎn)型 microAptiv 內核，Ineda 正在開(kāi)發(fā)新類(lèi)型的超低功耗可穿戴處理器芯片，此產(chǎn)品將能適用于智能手表、醫療和健身等各種設備。

 

Ineda 首席執行官 Dasaradha Gude 表示：“在為可穿戴和其他新興的便攜式應用設計先進(jìn)技術(shù)時(shí)，Ineda著(zhù)重于將優(yōu)異的技術(shù)正確地組合在一起。Imagination 的 IP 內核是特性與性能的理想結合，更重要的是，它擁有領(lǐng)先業(yè)界的功耗與能源效率。因此，Ineda 的芯片將成為全球第一款能真正滿(mǎn)足可穿戴設備功耗需求的產(chǎn)品。”

 

Imagination 美國公司總經(jīng)理 Krishna Yarlagadda 表示：“用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的可穿戴電子與設備是一個(gè)追求創(chuàng )新的開(kāi)放領(lǐng)域。我們很高興，Imagination 的 IP 能在 Ineda 為這些應用開(kāi)發(fā)的創(chuàng )新 SoC 中扮演著(zhù)這么重要的角色。憑借我們涵蓋 CPU、繪圖、視頻、視覺(jué)、通信和云等低功耗與豐富功能的技術(shù)組合，Imagination 將擁有滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的獨特優(yōu)勢。”

 

Ineda 的做法是聚焦于可穿戴設備的垂直應用設計，包括芯片、系統、軟件以及應用程序生態(tài)系統。此外，該公司還通過(guò)應用程序界面（API）與應用程序開(kāi)發(fā)架構來(lái)構建生態(tài)系統。