【導讀】在PCB制造過(guò)程中殘留的蝕液沒(méi)有被清除干凈，封閉在通孔內，長(cháng)期地腐蝕通孔的內壁，從而引起通孔開(kāi)路。
一、現象描述
在PCBA組裝過(guò)程中發(fā)現PCB有斷線(xiàn)缺陷，常見(jiàn)的主要表現有下述幾種形式。
1.殘液腐蝕導致的通孔開(kāi)路
特征：多數的通孔在通孔內壁變黑的同時(shí)，下側的內壁也被腐蝕而無(wú)銅，大多數發(fā)生在組裝過(guò)程中或長(cháng)期保存過(guò)程中，如圖1和圖2所示。
圖1 斷裂壁局部圖
圖2 被殘液腐蝕的通孔
2.層間剝離導致的通孔開(kāi)路
特征：隨著(zhù)PCB基板內部的層間剝離而出現的通孔開(kāi)路，如圖3所示。
圖3 層間剝離導致的通孔開(kāi)路
3.玷污導致的盲孔開(kāi)路
特征：盲孔的鍍層和盲孔連接盤(pán)之間存在樹(shù)脂或其他污物，導致接觸不良而開(kāi)路，如圖4所示。
圖4 玷污導致的盲孔開(kāi)路
4.焊料熔蝕導致的開(kāi)路
特征：PCB的銅層非常薄，每逢熱風(fēng)整平工藝或波峰焊接時(shí)銅導線(xiàn)就會(huì )被熔蝕從而開(kāi)路，如圖5所示。
圖5 被焊料熔蝕了的銅導線(xiàn)
5.靜電損傷疑似斷路
特征：三角形傷痕較深，前端稍微連接著(zhù)的部位斷開(kāi)形成開(kāi)路，如圖6所示。
圖6 靜電損傷疑似斷路
二、形成機理
1.殘液腐蝕導致的通孔開(kāi)路
在PCB制造過(guò)程中殘留的蝕液沒(méi)有被清除干凈，封閉在通孔內，長(cháng)期地腐蝕通孔的內壁，從而引起通孔開(kāi)路。
2.層間剝離導致的通孔開(kāi)路
（1）PCB基材吸潮。
（2）HASL工藝溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(cháng)。
（3）PCBA組裝再流焊接時(shí)峰值溫度過(guò)高或在峰值溫度下浸泡時(shí)間過(guò)長(cháng)。
3.玷污導致的盲孔開(kāi)路
采用積層工藝制作多層板，在激光鉆孔時(shí)清除玷污不完全，使樹(shù)脂殘留在盲孔的連接盤(pán)上，從而導致盲孔開(kāi)路。
4.焊料熔蝕導致的開(kāi)路
此現象通常發(fā)生在HASL工序或波峰焊接工序。由于基板上設計的銅導線(xiàn)厚度過(guò)薄或導線(xiàn)寬度過(guò)于纖細，在焊接的高溫下，熔融的焊料對Cu的熔蝕作用將使銅導線(xiàn)變得更薄、更纖細，在PCBA使用過(guò)程中一旦受應力作用便會(huì )斷裂而開(kāi)路。
5.靜電損傷疑似斷路
形成原因：圖6是靜電破壞出現的特有的三角形傷痕，尖端稍微連接，一旦受某種應力作用就會(huì )斷開(kāi)，從而引起斷路。
三、解決措施
1.殘液腐蝕導致的通孔開(kāi)路。向供應商反饋，加強對PCB制造過(guò)程中的質(zhì)量監控。
2.層間剝離導致的通孔開(kāi)路。
① 在PCB基板制造過(guò)程中加強防潮措施，嚴格監控HASL工藝參數（溫度和時(shí)間）。
② 在組裝過(guò)程中注意PCB的防潮，并選擇合適的再流焊接峰值溫度及在峰值溫度下的浸泡時(shí)間，避免溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(cháng)。
3.玷污導致的盲孔開(kāi)路。PCB制造廠(chǎng)商應加強對PCB制造工藝過(guò)程和質(zhì)量的監管和控制。
4.焊料熔蝕導致的開(kāi)路。
① 布線(xiàn)設計時(shí)應避免采用過(guò)薄、過(guò)細的銅導線(xiàn)。
② 執行HASL和波峰焊接工藝時(shí)，應加強對操作溫度和時(shí)間的管控，切忌操作溫度過(guò)高和操作時(shí)間過(guò)長(cháng)。
5.靜電損傷疑似斷路。在PCB制造、存儲、運輸及組裝過(guò)程中都要執行嚴密的靜電防護措施，嚴防靜電損傷。
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