【導讀】有一句俗語(yǔ)叫“細節決定成敗”，PCB工程師菜鳥(niǎo)和老鳥(niǎo)之間的距離，往往也體現在一些細節中。譬如：注意PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離，注意貼片之間的間距，注意導線(xiàn)或元器件與板邊的距離等。
1注意PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離
由于一般都是用拼板來(lái)做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件。
第一就是與切割方向平行（使器件的機械應力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來(lái)擺放，在拼板要拆分時(shí)貼片兩個(gè)焊盤(pán)受力方向不同可能導致元元件與焊盤(pán)脫落）
第二就是在一定距離之內不能布置器件（防止板子切割的時(shí)候損壞元器件）
2注意貼片之間的間距
貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問(wèn)題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。
距離建議如下
貼片之間器件距離要求：
同種器件：≥0.3mm
異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周?chē)徳畲蟾叨炔睿?/div>
只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm。
上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設計規范
3注意導線(xiàn)或元器件與板邊的距離
注意的是引線(xiàn)或元器件不能和板邊過(guò)近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線(xiàn)或放元器件就會(huì )受到影響。
4對于IC的去耦電容的擺放
每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。
5對于線(xiàn)拐角的處理
通常線(xiàn)的拐角處會(huì )有粗細變化，但是在線(xiàn)徑粗細發(fā)生變化的時(shí)候，會(huì )發(fā)生一些反射的現 象。拐角方式對于線(xiàn)的粗細變化情況，直角是最差的，45度角好一些，圓角是最好的。但是圓角對PCB設計來(lái)講處理比較麻煩，所以一般是看信號的敏感程度來(lái) 定，一般的信號用45度角就可以了，只有那些非常敏感的線(xiàn)才需要用圓角。
6過(guò)孔最好不要打在焊盤(pán)上
注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上，容易引起漏錫虛焊。
7元件焊盤(pán)兩邊引線(xiàn)寬度要一致
元件焊盤(pán)兩邊的引線(xiàn)寬度要一致
8引線(xiàn)比插件焊盤(pán)小的話(huà)需要加淚滴
如果導線(xiàn)比直插器件的焊盤(pán)小的話(huà)需要加淚滴。
加淚滴有如下接個(gè)好處：
1、避免信號線(xiàn)寬突然變小而造成反射，可使走線(xiàn)與元件焊盤(pán)之間的連接趨于平穩過(guò)渡化。
2、解決了焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問(wèn)題。
3、設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀(guān)。
