由 AI 提供支持的應用,正在日益普遍地被部署到邊緣和終端,高性能 AI 推斷正在推動(dòng)更智慧的城市和高度自動(dòng)化的智能工廠(chǎng)步入現實(shí)。隨著(zhù)智能零售引入了極為精致的自動(dòng)化購物體驗,零售體驗也變得更加精巧細膩。這些應用需要具備極高可靠性并提供高性能,同時(shí)也需要提供高效緊湊的外形尺寸。
邊緣處理難題
在邊緣部署系統時(shí),功耗、占板面積和成本都是制約因素。在邊緣處理的種種限制條件下,處理需求的不斷提高,意味著(zhù)提供所需的性能水平將面臨更大的挑戰。雖然 CPU 在邊緣計算上也有發(fā)展,但近年來(lái)的增長(cháng)速度有所放緩。在為新一代AI 支持的邊緣應用交付所需性能時(shí),未加速的 CPU 表現得相當勉強,特別是考慮到嚴格的時(shí)延要求。
當在邊緣上實(shí)現前沿 AI 應用時(shí),領(lǐng)域專(zhuān)用架構 (DSA) 是關(guān)鍵。此外,DSA 還提供確定性和低時(shí)延。
合適的 DSA 專(zhuān)門(mén)設計用于高效處理所需數據,既有 AI 推斷,也有非 AI 部分的應用,也就是整體應用的加速??紤]到 AI 推斷需要非 AI 的預處理和后處理,這些都需要更高的性能,這一點(diǎn)很重要。從根本上說(shuō),要在邊緣上(和其他地方)實(shí)現由 AI 提供支持的高效應用,需要整體應用的加速。
如同任何固定功能的芯片解決方案一樣,為 AI 邊緣應用開(kāi)發(fā)的應用專(zhuān)用標準產(chǎn)品 (ASSP) 仍有自己的局限性。主要挑戰在于 AI 創(chuàng )新的速度異乎尋常。與非 AI 技術(shù)相比,AI模型的過(guò)時(shí)速度會(huì )快得多。使用固定功能的芯片器件實(shí)現 AI,會(huì )因更新型、更高效AI 模型的出現而迅速過(guò)時(shí)。固定功能芯片器件的流片需要花費數年時(shí)間,到那時(shí) AI 模型的前沿技術(shù)將已經(jīng)向前發(fā)展。此外,對于邊緣應用,安全和功能安全要求的重要性也在提高,可能經(jīng)常需要成本高昂的現場(chǎng)更新。
自適應計算的前景
自適應計算包含能夠針對具體應用進(jìn)行優(yōu)化的硬件,例如現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA),它是一個(gè)功能強大的解決方案,專(zhuān)門(mén)用于基于A(yíng)I 的邊緣應用。
此外,新的自適應硬件也層出不窮,包括含有 FPGA 架構并與一個(gè)或多個(gè)嵌入式 CPU 子系統耦合的自適應片上系統 (SoC)。然而自適應計算遠不止“純硬件”。它整合了一套綜合而全面的設計軟件和運行時(shí)軟件。將它們結合起來(lái),就形成了一種獨特的自適應平臺,可在其上構建非常靈活高效的系統。
用自適應計算實(shí)現 DSA,可避免使用 ASIC 等定制芯片器件所需的設計時(shí)間和前期成本。這樣就能為任何特定領(lǐng)域應用,包括基于 AI的邊緣應用,迅速部署經(jīng)過(guò)優(yōu)化的靈活的解決方案。自適應SoC 是此類(lèi)領(lǐng)域專(zhuān)用處理的理想選擇,因為它們既擁有綜合全面的嵌入式CPU 子系統的靈活性,又具備自適應硬件的優(yōu)異的數據處理能力。
推出自適應模塊化系統 — SOM
模塊化系統 (SOM) 提供完整的、可量產(chǎn)的計算平臺。與從芯片級從頭開(kāi)發(fā) (chip-down development)相比,這種方法能節省可觀(guān)的開(kāi)發(fā)時(shí)間與成本。SOM 能夠插入到較大的邊緣應用系統內,從而既可以提供定制實(shí)現方案的靈活性,又可以提供現成解決方案的易用性和更快的上市速度。這些優(yōu)勢讓 SOM 成為邊緣 AI 應用的理想平臺。然而,要實(shí)現現代化AI 應用所需的性能,加速必不可少。
某些應用需要定制硬件組件與自適應 SoC 接口連接,意味著(zhù)需要從芯片級從頭設計 (Chip-down design)。然而,越來(lái)越多基于 AI 的邊緣應用,需要相似的硬件組件和接口,甚至在終端應用迥異的時(shí)候也是如此。隨著(zhù)企業(yè)轉向標準化接口和通信協(xié)議,盡管處理需求顯著(zhù)不同,但同一套組件可適用于各種類(lèi)型的應用。
面向基于 AI 的邊緣應用的自適應 SOM, 結合了自適應 SoC與行業(yè)標準接口和組件,使得硬件經(jīng)驗有限甚至沒(méi)有硬件經(jīng)驗的開(kāi)發(fā)者也可以獲益于自適應計算技術(shù)。自適應SoC 既能實(shí)現 AI 處理,也能實(shí)現非 AI 處理,也就是說(shuō)其可以滿(mǎn)足整體應用的處理需求。
此外,自適應 SOM 上的自適應 SoC 支持高度的定制化。它的設計目的,是集成到更大型的系統內并使用預定義的外形尺寸。使用自適應 SOM,可以全面發(fā)揮自適應計算的優(yōu)勢,同時(shí)避免了從芯片級從頭開(kāi)始的芯片設計。自適應 SOM 只是解決方案的一個(gè)部分。軟件也是關(guān)鍵。
采用自適應 SOM 的企業(yè),能廣泛受益于性能、靈活性和快速開(kāi)發(fā)時(shí)間的獨特組合。無(wú)需構建自己的電路板,他們就能夠享受自適應計算提供的各種優(yōu)勢 — 這個(gè)優(yōu)勢,最近才隨著(zhù)賽靈思Kria™自適應 SOM 產(chǎn)品組合的推出在邊緣得以實(shí)現。