三菱電機從上世紀90年代已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)SiC相關(guān)的研發(fā)工作。最初階段，SiC晶體的品質(zhì)并不理想，適合SiC的器件結構和制造工藝仍處于探索階段，但研發(fā)人員堅信SiC MOSFET是能夠最大限度發(fā)揮SiC材料優(yōu)異物理性能的器件，因此一直致力于相關(guān)研發(fā)。

三菱電機于2003年開(kāi)發(fā)出耐壓2kV的小芯片SiC MOSFET，并于2005年開(kāi)發(fā)出耐壓1200V、電流10A的SiC MOSFET樣片。對10A的SiC MOSFET進(jìn)行動(dòng)態(tài)特性評估，結果表明，與Si IGBT相比，開(kāi)關(guān)損耗可顯著(zhù)降低。隨后，三菱電機繼續開(kāi)發(fā)大電流芯片、3.3kV高耐壓芯片以及集成各種功能的SiC MOSFET器件，并將持續致力于開(kāi)發(fā)高性能、高可靠性且易于使用的SiC MOSFET器件。

三菱電機集團內部擁有器件開(kāi)發(fā)、電力電子應用開(kāi)發(fā)和系統開(kāi)發(fā)等部門(mén)。利用這一優(yōu)勢，三菱電機在開(kāi)發(fā)SiC芯片的同時(shí)，也率先著(zhù)手開(kāi)發(fā)SiC MOSFET逆變器。2007年，制造了應用SiC MOSFET的3.7kW逆變器，結果顯示可將逆變器損耗降低50%。2009年，制造出了11kW和20kW逆變器，根據驅動(dòng)條件的不同，逆變器損耗可降低70-90%。這一時(shí)期，SiC晶圓的品質(zhì)得到加速改善，SiC工藝相關(guān)技術(shù)知識也在不斷積累，大家對SiC功率器件的實(shí)際期望也在不斷提高。然而，由于擔心柵極氧化膜的可靠性，一些制造商對SiC MOSFET仍持懷疑態(tài)度。

圖3：SiC逆變器驅動(dòng)電機的試驗平臺

三菱電機很早就開(kāi)始著(zhù)手SiC器件應用的系統開(kāi)發(fā)。2010年，三菱電機率先將采用SiC SBD的混合DIPIPM?應用到空調產(chǎn)品中并實(shí)現產(chǎn)品化。2011年，開(kāi)發(fā)出1200A/1700V的大功率混合SiC模塊，并將其應用于地鐵的主逆變器中。關(guān)于SiC MOSFET，三菱電機于2013年將3.3kV全SiC模塊成功應用于軌道車(chē)輛主逆變器中，并實(shí)現產(chǎn)品化。3.3kV全SiC模塊已應用于包括高速列車(chē)在內的眾多軌道車(chē)輛主逆變器中，并已投入商業(yè)化運營(yíng)。此外，三菱電機分別于2015年和2016年，將SiC MOSFET成功應用到工業(yè)用IPM和家電用DIPIPM?中，實(shí)現了產(chǎn)品化，有助于降低系統的損耗。尤其是SiC MOSFET在軌道車(chē)輛主逆變器中的應用，對行業(yè)產(chǎn)生了巨大影響，并加速了SiC MOSFET的產(chǎn)品化和普及。

圖7：家電用15A、25A/600V全SiC DIPIPM?

關(guān)于三菱電機SiC器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)線(xiàn)，三菱電機于2000年建立了2英寸和3英寸的生產(chǎn)線(xiàn)，在2009年建立了4英寸生產(chǎn)線(xiàn)并實(shí)現了產(chǎn)品化。在2010年代后期，建立了6英寸生產(chǎn)線(xiàn)，也是目前的主要生產(chǎn)線(xiàn)。未來(lái)，晶圓供應商和設備制造商都希望轉向8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，三菱電機也正在開(kāi)發(fā)8英寸生產(chǎn)線(xiàn)，計劃于2026年開(kāi)始運行。今后，隨著(zhù)SiC器件在電動(dòng)汽車(chē)、新能源等市場(chǎng)領(lǐng)域的大幅擴大，8英寸生產(chǎn)線(xiàn)的投入將有望大幅降低成本、提高生產(chǎn)效率。