【導讀】隨著(zhù)各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強，構建穩健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡(jiǎn)易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng )新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實(shí)現生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。
摘要
隨著(zhù)各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強，構建穩健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡(jiǎn)易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng )新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實(shí)現生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。
本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節中所面臨的種種挑戰，并揭示了創(chuàng )新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過(guò)聚焦前沿測試方法、先進(jìn)測試裝備及經(jīng)過(guò)優(yōu)化的精簡(jiǎn)測試流程，系統闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過(guò)這些改進(jìn)，制造商有望提升測試效率、節約時(shí)間與成本、提高工作效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，并推動(dòng)產(chǎn)量增長(cháng)。
引言
當今，電子產(chǎn)品已滲透到人們日常生活的方方面面，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備、消費醫療設備及汽車(chē)電子等各類(lèi)互聯(lián)電子產(chǎn)品的不斷興起，它們成為了不可或缺的存在。這些產(chǎn)品普遍具備一個(gè)共同特征：生產(chǎn)規模龐大，但電路板設計相對簡(jiǎn)單。這一特點(diǎn)給制造商帶來(lái)了嚴峻挑戰，他們既需保持高效運轉的生產(chǎn)速度，又需對電路板進(jìn)行大規模測試。因此，探尋一種更具成本效益的大規模生產(chǎn)和測試方式，成為了當務(wù)之急。
隨著(zhù)科技的迅猛進(jìn)步，市場(chǎng)對高性?xún)r(jià)比電子產(chǎn)品的需求急劇上升，也推動(dòng)了整個(gè)社會(huì )對大規模生產(chǎn)制造的需求空前高漲。制造商正承受著(zhù)革新生產(chǎn)工藝、削減成本及優(yōu)化生產(chǎn)周期的巨大壓力，急需解決上述挑戰，進(jìn)而應對電子設備需求的持續增長(cháng)。在此背景下，針對這些產(chǎn)品的在線(xiàn)測試流程也需與時(shí)俱進(jìn)，緊密貼合行業(yè)發(fā)展的動(dòng)態(tài)需求。
面對行業(yè)格局的持續變遷，制造商正站在轉型的十字路口。當前的首要任務(wù)是降低電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時(shí)提升運營(yíng)效率和靈活性。他們需要克服多方面的挑戰，包括生產(chǎn)流程的精簡(jiǎn)、運營(yíng)成本的削減以及生產(chǎn)周期的加速等。為實(shí)現這一目標，制造商必須巧妙融合創(chuàng )新方法與先進(jìn)技術(shù)，從而優(yōu)化在線(xiàn)測試流程，并確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量與功能，如圖1所示。
圖 1： 包含多個(gè)測試站點(diǎn)的典型生產(chǎn)線(xiàn)
傳統測試方法面臨的困境與挑戰
近年來(lái)，整個(gè)市場(chǎng)對大批量生產(chǎn)PCB電路板的需求大幅增長(cháng)，這就要求制造商必須簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，以縮短生產(chǎn)周期。
確保生產(chǎn)高質(zhì)量的關(guān)鍵之一在于測試流程，尤其對于那些需要定期測試和閃存編程的電路板而言，這一環(huán)節至關(guān)重要。傳統的測試方案通常設置多個(gè)測試站點(diǎn)，包括在線(xiàn)測試（ICT）、閃存編程和功能測試。但這種方法因測試吞吐量受限，且需設置多個(gè)測試站點(diǎn)導致成本高昂，并不適用于大規模生產(chǎn)。
借助行業(yè)方法和解決方案，輕松應對大批量生產(chǎn)
為了應對大批量生產(chǎn)簡(jiǎn)易電路板過(guò)程中出現的測試難題，一種有效的解決方案是采用電路板拼板生產(chǎn)技術(shù)。在制造業(yè)中，使用高多層PCB拼板已蔚然成風(fēng)，這一技術(shù)能夠顯著(zhù)提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。鑒于低成本電子產(chǎn)品往往體積小且簡(jiǎn)單，因此可以將多塊這樣的電路板拼合成一個(gè)尺寸適中的面板，進(jìn)而便于管理和操作。
PCB拼板技術(shù)是指制造商將多塊電路板組合成一塊，并將它們裝配成一個(gè)整體陣列。該技術(shù)通過(guò)將這些體積小、簡(jiǎn)易的電路板拼合成一個(gè)尺寸適中的面板，使得它們在生產(chǎn)線(xiàn)上的傳輸更加經(jīng)濟高效。
通過(guò)拼板技術(shù)，操作人員只需加載一個(gè)面板文件，便能同時(shí)測試所有電路板。在組裝完成后的分割環(huán)節中，面板會(huì )被拆分成單獨的PCB，這一過(guò)程被稱(chēng)之為裁板。隨后，每塊電路板都能輕松完成裁板或是從陣列中分離，然后進(jìn)行封裝或是安裝到產(chǎn)品中。
在生產(chǎn)過(guò)程中，簡(jiǎn)易電路板的組裝通常十分高效，這就要求測試環(huán)節也需具備較快的周轉速度，以確保與生產(chǎn)速度相匹配。
許多行業(yè)都在大量使用簡(jiǎn)易的電路板器件，例如：
汽車(chē)電子元器件，例如傳感器電路板、控制器電路板和發(fā)動(dòng)機控制單元（ECU）
醫療器械，例如血糖儀、血壓監測儀和脈搏血氧儀
物聯(lián)網(wǎng)設備，例如智能音箱、智能門(mén)鎖和家庭安防系統
移動(dòng)設備，例如智能手機、可穿戴設備和平板電腦
PCB拼板技術(shù)不僅使小型電路板能夠更好地適應標準生產(chǎn)流程，還顯著(zhù)提升了生產(chǎn)效率。其優(yōu)勢包括節省時(shí)間與成本、提升工作效率、增強產(chǎn)品質(zhì)量以及提高產(chǎn)量。
PCB面板并行測試如何提高測試效率？
采用并行測試方法，可以同時(shí)測試多塊電路板。這種PCB面板并行測試的方式，能夠高效地進(jìn)行在線(xiàn)測試，以滿(mǎn)足大規模生產(chǎn)的需求（見(jiàn)表1）。
表 1：順序測試與并行測試的用時(shí)比較
舉例來(lái)說(shuō)，如果單塊電路板的測試時(shí)間為6秒，那么為了滿(mǎn)足大規模生產(chǎn)的需求，就必須確保每6秒能測試4塊電路板，即每小時(shí)的測試總量需達到2,400塊。若測試人員每次僅測試一塊電路板，顯然無(wú)法滿(mǎn)足這一要求。因此，為了達到所需的測試吞吐量，制造商需考慮以下兩種方案：
購買(mǎi)4臺測試儀，但這需要配備更多操作人員并占用更大的測試場(chǎng)地
購買(mǎi)一臺能夠并行測試4塊電路板的測試儀
若使用一臺測試儀依次測試4塊電路板，所需時(shí)間將是單塊電路板測試時(shí)間的4倍，總計達16秒。但若能實(shí)現4塊電路板的并行測試，則整體測試時(shí)間可縮減至約6秒。相較于順序測試，這種方法能節省10秒的測試時(shí)長(cháng)。
大規模并行測試——盡最大可能提高測試效率，縮短測試時(shí)間
對大批量簡(jiǎn)易的PCBA執行測試，需采用一種集ICT（在線(xiàn)測試）、閃存編程與功能測試于一體的測試系統，以滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的作業(yè)要求。而對電路板執行大規模的并行測試，則能借助多個(gè)測試核心點(diǎn)位實(shí)現多塊電路板的同時(shí)測試。
在傳統的測試配置中，在線(xiàn)測試設備通常僅支持同時(shí)測試最多4塊電路板。但在追求高效能與大批量生產(chǎn)的制造環(huán)境中，對更多電路板執行并行測試的需求日益增長(cháng)。為了滿(mǎn)足這一需求，在線(xiàn)測試設備需具備同時(shí)測試10至20塊電路板的能力。
由于采用了更簡(jiǎn)單且更緊湊的電路板設計，因此簡(jiǎn)易的電子產(chǎn)品可以在一塊尺寸大小相宜的面板上布置20塊電路板。而具備大規模并行測試能力的在線(xiàn)測試設備，其配備的測試核心點(diǎn)位能夠同時(shí)對面板上的所有電路板進(jìn)行測試。這種測試方式實(shí)際上是將多個(gè)測試設備的功能整合到了一個(gè)完整的系統中。
此外，大規模并行測試能夠顯著(zhù)提升面板測試的密度，實(shí)現在同一塊面板上同時(shí)對更多電路板進(jìn)行并行測試。這樣一來(lái)，對于額外的裝置、測試人員以及占地面積的需求便大大減少，進(jìn)而降低成本并增強生產(chǎn)的可擴展性?？偟膩?lái)說(shuō)，大規模并行測試相較于標準并行測試，在大批量生產(chǎn)制造領(lǐng)域展現出了更為顯著(zhù)的優(yōu)勢。
表2展示了針對單塊電路板、集成了4塊電路板的PCB面板以及集成了6塊電路板的PCB面板所進(jìn)行的基準測試結果。測試結果顯示，隨著(zhù)PCB面板上電路板數量的增加，測試吞吐量也相應提升。這一成效得益于并行測試能夠同時(shí)對多個(gè)電路板進(jìn)行測試，從而有效縮短了整體的測試時(shí)間。
表 2：順序測試與并行測試 PCBA 的測試時(shí)間
相較而言，順序測試一次只測試一塊電路板。由于需要對其完成所有測試才能開(kāi)始測試下一塊電路板，因此測試速度比較慢，容易在測試流程中形成瓶頸，進(jìn)而影響整體測試效率。而若采用并行測試，即同時(shí)檢測多個(gè)單元，則能有效縮短每個(gè)單元的測試時(shí)間。這一改進(jìn)對于提升整體測試的吞吐量和效率具有重要意義，能夠極大地優(yōu)化測試流程。
結語(yǔ)
在簡(jiǎn)易PCB的大批量生產(chǎn)制造中，為了優(yōu)化測試流程，制造商除了使用并行測試系統之外，還采用了拼板技術(shù)。此技術(shù)能夠將尺寸較小、結構較簡(jiǎn)單的電路板整合為易于管理的拼板尺寸中，不僅提升了成本效益，還大幅縮短了裝載與測試所需的時(shí)間。同時(shí)，通過(guò)實(shí)施大規模并行測試，操作人員能夠同時(shí)對多塊電路板進(jìn)行測試，這不僅確保了測試的高效進(jìn)行，還簡(jiǎn)化了功能測試的測量流程，并為應對大批量生產(chǎn)制造簡(jiǎn)易電路板過(guò)程中遇到的挑戰，提供了經(jīng)濟高效的解決方案。因此，大規模并行測試已成為在電路板大批量生產(chǎn)環(huán)境中執行測試不可或缺的核心方案，能夠迅速提供準確可靠的測試結果。
關(guān)于是德科技
是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創(chuàng )新者，助力他們將改變世界的技術(shù)帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數公司，我們提供先進(jìn)的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中更快地完成開(kāi)發(fā)和部署，同時(shí)控制好風(fēng)險。我們的客戶(hù)遍及全球通信、工業(yè)自動(dòng)化、航空航天與國防、汽車(chē)、半導體和通用電子等市場(chǎng)。我們與客戶(hù)攜手，加速創(chuàng )新，創(chuàng )造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。
作者：是德科技產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Choon-Hin Chang
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