對于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，有電的地方就存在電磁波，任何時(shí)候都避不開(kāi)電磁兼容的問(wèn)題。3G時(shí)代的來(lái)臨，伴隨著(zhù)電子產(chǎn)品內部時(shí)鐘頻率的飛速提升和各功能模塊的高度集成。小小的空間內整合了RF，display,power,key board各種輸入輸出模塊。不同的數據傳輸與發(fā)射的頻率在系統內部通過(guò)電源和數據傳輸線(xiàn)相互的干擾。RF信號衰減嚴重，LCD顯示存在水紋，Key board按鍵反應慢，丟鍵；這些問(wèn)題都和系統內部EMC脫不了干系?？梢哉f(shuō)EMC/EMI問(wèn)題將是未來(lái)電子產(chǎn)品面臨的最大挑戰。
為幫助工程師解決在產(chǎn)品設計和應用中遇到的EMC/EMI問(wèn)題，電子元件技術(shù)網(wǎng)舉辦了電磁兼容技術(shù)研討會(huì )，邀請到了EMC/EMI領(lǐng)域的專(zhuān)家講解技術(shù)的趨勢和運用的前沿。精彩內容吸引了成都地區廣大的設計工程師和科研人員參加，電子29所、電子10所、中科院電子研究所、長(cháng)虹、九洲電器集團、航天062基地、電信五所……紛紛派遣技術(shù)人員參會(huì )。
研討會(huì )現場(chǎng)盛況空前，觀(guān)眾提前到場(chǎng)，全場(chǎng)140個(gè)座位爆滿(mǎn)之后，又在演講廳的走道中增加20多個(gè)座位?？墒侨杂械穆?tīng)眾陸續進(jìn)來(lái),沒(méi)有位子只能拿著(zhù)會(huì )刊站在后排仔細的傾聽(tīng)講座。電容協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)潘大男會(huì )后告訴我們說(shuō)“很久沒(méi)有在成都見(jiàn)到工程師這么積極和耐心的聽(tīng)研討會(huì )了，希望以后多舉辦這種高質(zhì)量的研討會(huì )，我們將在各方面鼎力相助”，積極的評價(jià)是對電子元件技術(shù)網(wǎng)組織這次研討會(huì )的充分肯定。
從會(huì )議受歡迎的程度可見(jiàn)工程技術(shù)人員對EMC問(wèn)題的重視和如何解決EMC問(wèn)題的渴望。村田和太陽(yáng)誘電是EMC/EMI技術(shù)的領(lǐng)先廠(chǎng)商，他們的先進(jìn)的EMC處理經(jīng)驗值得我們借鑒。為此電子元件技術(shù)網(wǎng)對村田與太陽(yáng)誘電技術(shù)專(zhuān)家進(jìn)行了專(zhuān)訪(fǎng)。深入討論了EMC/EMI的發(fā)展、容感器件的選擇、元件制造技術(shù)的發(fā)展趨勢；總結了《新技術(shù)、新工藝應對高強度電磁干擾》以及《EMC標準更改，工程師如何應對》等熱點(diǎn)問(wèn)題。
總體而言，對于系統內部EMC干擾的解決方案有兩點(diǎn)：一是從信號的頻率來(lái)講，需要選擇在更高頻率上有更好濾波效果的元件；二是采用新的貼裝技術(shù)來(lái)改善傳輸的效果。兩種方案的側重點(diǎn)不同，前一個(gè)重點(diǎn)是在合適的地點(diǎn)加入合適的EMC元件；后一種方案則是EMC元件的新技術(shù)趨勢。
從EMC控制的整體效果上來(lái)講，不管是隔離，還是傳導入地；EMC控制的基本意義在于將系統內部的電磁輻射控制在一定的水平下，不會(huì )干擾到其他元器件的工作。在應對信號線(xiàn)和電源線(xiàn)中產(chǎn)生的串擾高頻噪音時(shí)，可以使用電感來(lái)濾除這些噪音；在信號線(xiàn)和電源線(xiàn)上和一定規格的電容進(jìn)行組合,搭配為高低通的濾波器來(lái)使用。對于輻射較厲害的噪聲干擾可以在信號線(xiàn)上加入磁珠來(lái)隔離干擾，根據噪聲的頻率來(lái)選擇對應頻率、高阻抗的磁珠，以限制噪聲的輻射。
線(xiàn)路中容性器件的選擇有這樣一些方法，因為陶瓷電容的ESR值比較低，濾波效果比較好。在EMC線(xiàn)路中可以用小容量的陶瓷電容換大容量的鋁電解電容和鉭電容。一般的情況下，鋁電解換陶瓷是十分之一的比例，TAN電容是五分之一的容量比例來(lái)替換。太陽(yáng)誘電在這方面有整套的軟件和解決方案，更詳細內容請看太陽(yáng)誘電的專(zhuān)家帶來(lái)的《EMC對策的容感器件選擇方法》。
“貼裝技術(shù)”對大多數人來(lái)說(shuō)比較新鮮，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是把電容、磁珠等EMC元器件集成到IC內部，通過(guò)飛線(xiàn)進(jìn)行連接，電容和磁珠都集成到一個(gè)芯片中，使用的時(shí)候只需要在外部加一些濾波電容就可以很好的工作。電容、磁珠集成IC只是一種方法，也可以通過(guò)把電容、磁珠這些產(chǎn)品埋到PCB板中去，在電源層和信號層之間放入等效的電容或磁珠。這樣可以縮短信號之間的通信距離，不需要其他的走線(xiàn)來(lái)連接，元器件可以直接連接信號層，這樣降噪的效果更加出色。
當然與之伴隨的還有元器件的小型化，現在主流的貼片元件封裝是0402，尺寸越小，相對來(lái)講所占的空間越小，相對可以修改的空間也越大。這些技術(shù)并不是改善材料本身，只是通過(guò)不同的工藝，將EMC元件重新集成化變成一種新的元件。類(lèi)似的新元件與新技術(shù)都有哪些，具體請看村田精彩分析《最新的EMI解決方案和元器件技術(shù)》。
會(huì )議中精彩的元件選型與新工藝問(wèn)題引起了與會(huì )者的廣泛思考。在聽(tīng)眾與演講廠(chǎng)商互動(dòng)中，工程師們對EMC元器件的制造工藝、選用特點(diǎn)等熱點(diǎn)問(wèn)題提問(wèn)。專(zhuān)家們對這些問(wèn)題都給予了詳細的解答?；?dòng)中的問(wèn)答可以說(shuō)凝聚了EMC技術(shù)應用的精華，《電磁兼容研討會(huì )精彩問(wèn)答》將互動(dòng)精華再現，問(wèn)題總結如下：
1.低溫共燒陶瓷技術(shù)的可靠性？
2.濾波器的頻率怎么去覆蓋？
3.PCB夾層如何添加元件，該怎么設計PCB?
4.DC-DC電路中，噪聲如何消除?
5.電路設計初始階段，噪聲頻率如何設置?
