一、業(yè)界面臨的現狀

目前國內企業(yè)在EMC設計方面的現狀是：“三個(gè)沒(méi)有”

（1）產(chǎn)品工程師沒(méi)有掌握EMC設計方法。由于國內研發(fā)工程師大多沒(méi)有接受系統的全面的EMC培訓經(jīng)歷，更沒(méi)有電磁兼容產(chǎn)品的相關(guān)設計經(jīng)驗！遇到產(chǎn)品EMC設計問(wèn)題不知如何解決？

（2）企業(yè)沒(méi)有產(chǎn)品EMC設計流程。企業(yè)內部沒(méi)有一套針對EMC設計流程，EMC性能設計的好壞完全取決于個(gè)別產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員的素質(zhì)和經(jīng)驗，使得公司開(kāi)發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品電磁兼容性能沒(méi)有一致性的保證，通常都會(huì )在某個(gè)環(huán)節出現問(wèn)題，導致產(chǎn)品多數在后期不能順利的通過(guò)測試與認證，影響了產(chǎn)品的上市進(jìn)度。

（3）企業(yè)沒(méi)有具體明確EMC責任人。 企業(yè)沒(méi)有一套對EMC性能負責的責任體系，沒(méi)有專(zhuān)職的EMC設計工程師。因為EMC涉及整個(gè)產(chǎn)品的各個(gè)環(huán)節，整個(gè)公司沒(méi)有明確的責任人，也就沒(méi)有足夠的關(guān)注，同時(shí)也不能協(xié)調整個(gè)產(chǎn)品各部分相關(guān)共同對產(chǎn)品最終EMC性能負責！

二、業(yè)界面臨的問(wèn)題

一個(gè)產(chǎn)品的設計都要經(jīng)歷：總體規格方案設計、詳細設計、原理圖設計、PCB設計、產(chǎn)品結構試裝、摸底預測試、認證幾個(gè)階段。但是目前業(yè)界很多公司面臨的最大問(wèn)題都是在前期設計階段沒(méi)有考慮EMC方面問(wèn)題，往往是在在產(chǎn)品樣機出來(lái)再進(jìn)行EMC摸底測試。結果大多數是不能測試通過(guò)的。出了問(wèn)題再進(jìn)行整改并需要對產(chǎn)品重新設計,常常會(huì )要進(jìn)行較大改動(dòng)。
 
這種通過(guò)后期測試發(fā)現問(wèn)題，再對產(chǎn)品進(jìn)行的測試修補法業(yè)界比較常見(jiàn)，結果往往會(huì )導致企業(yè)產(chǎn)品不能及時(shí)取得認證而上市，這也是目前很多走向國際市場(chǎng)公司研發(fā)部門(mén)所面臨的困惑。

出現這種現狀的根本原因是：沒(méi)有把EMC問(wèn)題在產(chǎn)品設計前期解決！
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三、系統流程法

對于一個(gè)企業(yè)來(lái)講，目前迫切的是建立一套規范的EMC設計流程，把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設計中去，這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過(guò)這樣的流程順利通過(guò)測試認證。如果能從設計流程的早期階段就導入正確EMC設計策略,同時(shí)研發(fā)工程師掌握正確的EMC設計方法，從產(chǎn)品設計源頭解決EMC問(wèn)題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。

那么，如何把EMC設計融入研發(fā)設計流程？我們根據國內外著(zhù)名公司的EMC設計流程整理總結出一套先進(jìn)的流程，我們稱(chēng)之為：系統流程法。

系統流程法，我們定義為：在研發(fā)流程中融入EMC設計理念，在產(chǎn)品設計的各個(gè)階段進(jìn)行EMC設計控制，把可能出現的EMC問(wèn)題在研發(fā)前期進(jìn)行考慮；設計過(guò)程中主要從產(chǎn)品的電路（原理圖、PCB設計），結構與電纜，電源模塊，接地等方面系統考慮EMC問(wèn)題，針對可能出現EMC問(wèn)題進(jìn)行前期充分考慮,從而確保產(chǎn)品樣品出來(lái)后能夠一次性通過(guò)測試與認證！

四、系統流程法簡(jiǎn)介

系統流程法就是在產(chǎn)品設計的研發(fā)階段，從流程上進(jìn)行設計控制，確保EMC的設計理念，設計手段在各個(gè)階段得以相應的實(shí)施，另外EMC設計從產(chǎn)品的系統角度進(jìn)行考慮，而不是單純的某個(gè)局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。

系統流程法具體各個(gè)階段工作內容如下：

1 產(chǎn)品總體方案設計

在總體方案設計階段，要求對產(chǎn)品的總體規格進(jìn)行EMC設計考慮,主要涉及產(chǎn)品銷(xiāo)售的目標市場(chǎng),以及需要滿(mǎn)足的標準法規要求,同時(shí)注意后續潛在目標市場(chǎng)的EMC標準和法規的要求?；谝陨蠈Ξa(chǎn)品的EMC標準法規的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設計框圖,并詳細制定產(chǎn)品EMC設計總體方案，如系統的屏蔽如何設計，系統整個(gè)電源拓撲基礎上濾波如何設計，產(chǎn)品的接地如何系統考慮等。

這個(gè)階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的EMC工程師依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

2 產(chǎn)品詳細方案設計

在產(chǎn)品詳細方案設計階段，主要提出對產(chǎn)品總體硬件EMC設計方案,如:電源接口,信號接口,電纜選型,接口結構設計,連接器選型等提出詳細的EMC設計與選型要求.確保后續實(shí)施過(guò)程中能夠重點(diǎn)關(guān)注注意這些要點(diǎn)。

這個(gè)階段產(chǎn)品硬件設計人員根據已有的規范提出EMC詳細方案，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的EMC工程師依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

3 產(chǎn)品原理圖設計

在產(chǎn)品原理圖設計階段，主要對產(chǎn)品內部的主芯片的濾波電路設計,晶振電源管腳的濾波電路,時(shí)鐘驅動(dòng)芯片的濾波電路設計,電源輸入插座的濾波電路設計,對外信號接口的濾波電路設計,以及濾波和防護元器件選型,單板功能地和保護地屬性的劃分,單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進(jìn)行實(shí)施。

 這個(gè)階段產(chǎn)品硬件原理圖設計人員根據詳細方案要求進(jìn)行EMC原理圖詳細方案設計，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的EMC工程師依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。
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4 產(chǎn)品PCB設計

在產(chǎn)品PCB設計階段，主要考慮對EMC影響巨大的層疊結構設計、關(guān)鍵元器件的布局考慮以及高速數字信號布線(xiàn)。層疊結構設計主要考慮高速信號與電源平面的回流。布局階段特別要考慮PCB上面的關(guān)鍵芯片器件擺放,如晶振位置,數字模擬電路設置,接口防護濾波電路的擺放,高頻濾波電容等擺放,PCB的接地螺釘個(gè)數和位置設置,連接器的接地管腳設置,地平面和電源平面的詳細分割等。在布線(xiàn)階段將重點(diǎn)考慮高速不跨分割，關(guān)鍵敏感信號的走線(xiàn)保護,減小串繞等。

這個(gè)階段產(chǎn)品PCB設計人員根據公司相關(guān)設計規范要求進(jìn)行PCB單板的設計，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的EMC工程師依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

5 產(chǎn)品結構設計方案

在產(chǎn)品結構方案設計階段,主要針對產(chǎn)品需要滿(mǎn)足EMC法規標準,對產(chǎn)品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料,以及材料的厚度提出設計方案,另外對屏蔽體之間的搭接設計,縫隙設計考慮，同時(shí)重點(diǎn)考慮接口連接器與結構件的配合。

這個(gè)階段產(chǎn)品結構設計人員根據公司相關(guān)設計規范要求進(jìn)行產(chǎn)品的結構設計，品質(zhì)或專(zhuān)門(mén)的EMC工程師依據檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

6 產(chǎn)品初樣試裝

在產(chǎn)品初樣試裝階段,主要是對產(chǎn)品設計前期總體設計方案,詳細設計方案,PCB布局設計以及結構模型等各個(gè)環(huán)節的EMC設計控制措施的檢驗,看看前期提出設計方案的執行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結構之間的配合,是否還存在EMC隱患,提前發(fā)現問(wèn)題,便于后續做產(chǎn)品正樣的時(shí)候一起完善。

這個(gè)階段主要是產(chǎn)品整機相關(guān)設計人員共同對產(chǎn)品樣品進(jìn)行檢視評估，檢查出加工問(wèn)題以及產(chǎn)品的EMC隱患，以便后續摸底測試與改進(jìn)版本時(shí)完善。

7 產(chǎn)品EMC摸底驗證

在產(chǎn)品試裝完成后,如果沒(méi)有什么特別配合上面的問(wèn)題,就可以對樣機按照總體設計方案預設的目標市場(chǎng)的法規標準進(jìn)行EMC摸底測試,看看產(chǎn)品是否能夠滿(mǎn)足預設標準要求.前期設計方案能否滿(mǎn)足標準要求都需要在這個(gè)階段驗證出來(lái),如果還存在什么問(wèn)題就需要把存在的問(wèn)題定位出來(lái),便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結構正樣的時(shí)候一起優(yōu)化更改

這個(gè)階段主要是EMC工程師共同按照產(chǎn)品銷(xiāo)售市場(chǎng)進(jìn)行相應的EMC摸底測試，如果有小問(wèn)題就進(jìn)行修改，沒(méi)有問(wèn)題就可以根據市場(chǎng)開(kāi)拓情況決定是否啟動(dòng)認證。

8 產(chǎn)品認證

如果在產(chǎn)品按照預先設計的方案和方法EMC測試能夠通過(guò),那么我們可以進(jìn)行產(chǎn)品的認證，如CE、FCC、VCCI等認證。