當前，對工程師們來(lái)說(shuō)，EMI (電磁干擾)和EMC (電磁兼容性)即使不算災難，也算是非常棘手的任務(wù)。這是因為如果沒(méi)適當的工具，找到略微超出極限的、討厭的EMI輻射的來(lái)源可能會(huì )非常麻煩，這種EMI輻射可能會(huì )橫跨RF信號、模擬信號和數字信號。

當前的設計正變得越來(lái)越強大、越來(lái)越復雜、越來(lái)越小。越來(lái)越多的功能被塞進(jìn)越來(lái)越小的封裝中，即使本身沒(méi)有無(wú)線(xiàn)功能，設計中仍存在著(zhù)大量的組件，每個(gè)組件都會(huì )發(fā)出某類(lèi)電磁能量(或RF噪聲)，可能會(huì )干擾設計中某些其它東西。正因如此，業(yè)內制訂了EMC規則和法規，具體規定任何給定設計允許傳播多少電磁能量、允許傳播哪種電磁能量。但在滿(mǎn)足這些目標之前，設計人員必需確認自己的設計“本身沒(méi)有問(wèn)題”。

下面是平板電腦或智能手機的通用方框圖，其中包括所有主要組件及多個(gè)無(wú)線(xiàn)發(fā)射機。每個(gè)組件必須滿(mǎn)足特定的EMI標準，以便不會(huì )干擾其它組件，整個(gè)系統必須滿(mǎn)足當地法規。

圖1：通用方框圖

Modern system may include multiple noise sources, intentional radiators and multiple receivers in close proximity: 現代系統可能包括鄰近的多個(gè)噪聲源、故意輻射裝置和多個(gè)接收機

Transient noise can cause interference with integrated communications in a design: 瞬態(tài)噪聲可能導致干擾設計中的綜合通信

Designs might meet regulatory EMI requirements but still not work correctly: 設計可能滿(mǎn)足EMI法規要求，但仍不能正確工作。

EMI和EMC已經(jīng)成為設計人員及其公司面臨的主要問(wèn)題，因為如果不滿(mǎn)足法規要求，那么他們將不能銷(xiāo)售產(chǎn)品。此外，獲得認證要求的EMI測試可能會(huì )非常復雜，成本非常高。在去進(jìn)行認證之前，設計人員要確保設計能夠以很大的可能性通過(guò)測試。

因此，我們要調試設計周期，我們要確定怎樣使用MDO (混合域示波器)更簡(jiǎn)便、更清楚地完成這一調試。

為安全起見(jiàn)，你要分析每個(gè)潛在的EMI問(wèn)題。這意味著(zhù)在確定可能導致EMI問(wèn)題的RF信號時(shí)，必需要回溯其來(lái)源。在多個(gè)域中觸發(fā)事件、并實(shí)現多個(gè)域中的模擬信號、數字信號和RF信號時(shí)間相關(guān)，在這一調試過(guò)程中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。

在發(fā)現潛在問(wèn)題時(shí)，比如RF突發(fā)信號，MDO可以觸發(fā)這個(gè)突發(fā)信號，然后瀏覽系統其余地方，找到其來(lái)源。一旦找到這個(gè)特定突發(fā)的真正來(lái)源，你可以使用相應設備，確定減少突發(fā)的最佳方式。能不能完全忽略?能不能通過(guò)調整來(lái)源的時(shí)序或設計中的不同信號抑制突發(fā)的影響?或是不是必須屏蔽RF突發(fā)，以防止其它組件受到影響或滿(mǎn)足EMI規范？

EMI是一個(gè)復雜的問(wèn)題，要求在時(shí)域和頻域中全面進(jìn)行測試，并測試設計中不同信號之間的互動(dòng)和互操作能力。MDO擁有獨特的功能，可以把多個(gè)域中的原因和結果關(guān)聯(lián)起來(lái)，這標志著(zhù)測試設備的根本性變革，在調試EMI問(wèn)題時(shí)打開(kāi)了新的、當然也是更簡(jiǎn)便的道路。