機遇與挑戰：
- 受到全球金融風(fēng)暴蔓延的影響，消費力減弱，PCB產(chǎn)業(yè)后市看淡
- 預測PCB景氣可望自2009年下半年復蘇，出現跌深反彈態(tài)勢
- 臺灣PCB產(chǎn)值衰退幅度可望相對較小
- 歐美地區的PCB產(chǎn)值走滑程度最為顯著(zhù)
- 軟硬結合板成長(cháng)動(dòng)能不減
市場(chǎng)數據：
- 2009年P(guān)CB產(chǎn)值恐怕會(huì )呈現衰退現象，年減率為6.5%
全球印刷電路板(PCB)權威研究機構Prismark認為，受到全球經(jīng)濟緊縮的影響，2009年P(guān)CB產(chǎn)值恐怕會(huì )呈現衰退現象，年減率為6.5%，這將是PCB連續7年來(lái)首度負成長(cháng)，預期最快到2009年下半年方見(jiàn)復蘇。臺灣PCB產(chǎn)業(yè)挾著(zhù)技術(shù)、營(yíng)運及產(chǎn)業(yè)集中度優(yōu)勢，表現將比其它如歐美地區來(lái)得有撐。
臺灣電路板協(xié)會(huì )(TPCA)邀請全球研究機構N.T.I的Nakahara及Prismark的主管姜旭高于23日在PCB高階主管早餐會(huì )中進(jìn)行演講。其中Nakahara的演講題目為PCB市場(chǎng)與技術(shù)趨勢，姜旭高則針對PCB市場(chǎng)與未來(lái)發(fā)表看法。
綜合上述2家機構的看法，受到全球金融風(fēng)暴蔓延的影響，消費力減弱，PCB產(chǎn)業(yè)后市看淡。其中Prismark預測PCB產(chǎn)業(yè)2008年產(chǎn)值成長(cháng)率約3.4%，已是自2002年后成長(cháng)率最小的1年，不料2009年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可能將為衰退，幅度達6.5%，這將是2002年以后PCB首度出現負成長(cháng)。
雖然2009年表現下滑，但2家機構預測PCB景氣可望自2009年下半年復蘇，出現跌深反彈態(tài)勢。燿華總經(jīng)理許正弘認為，近年來(lái)PCB市場(chǎng)目前的狀況并不像2001年時(shí)產(chǎn)能過(guò)剩，而需要長(cháng)達3年的整理，反而比較類(lèi)似1991年不景氣之際，當時(shí)恢復時(shí)間約2年，因此研判2010年P(guān)CB景氣應可回到成長(cháng)態(tài)勢。
就各產(chǎn)業(yè)別區分，即使全年產(chǎn)值衰退，但手機產(chǎn)業(yè)依舊成長(cháng)，而手機板供應商集中在臺灣，加上技術(shù)及上下游供應鏈完整，臺灣PCB產(chǎn)值衰退幅度可望相對較小，歐美地區的PCB產(chǎn)值走滑程度最為顯著(zhù)，甚至不排除出現退出市場(chǎng)的情況。許正弘認為，上述PCB產(chǎn)業(yè)調整對于臺灣發(fā)展是有利，將可造就臺灣PCB產(chǎn)業(yè)另一波機會(huì )。
提及燿華近期接單表現，許正弘說(shuō)，市況疲軟，GPS、汽車(chē)電子及傳統板等業(yè)務(wù)均呈現下滑，反而是軟硬結合板成長(cháng)力道最為突出。由于軟硬結合板以應用在智能型手機、高階手機或是照相鏡頭模塊的設計為主，2009年整體全球手機雖可能因經(jīng)濟景氣不振而呈現成長(cháng)停滯的現象，但智能型手機、高階手機等銷(xiāo)售持續增加，因此軟硬結合板成長(cháng)動(dòng)能不減。
