機遇與挑戰：
- MEMS對于多數全球半導體大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線(xiàn)
- MEMS具有高速成長(cháng)的商機
- 當下全球金融環(huán)境不佳，但眾多半導體廠(chǎng)和設計公司等大力發(fā)展MEMS
市場(chǎng)數據：
- MEMS 2007年全球約有69億美元產(chǎn)值
- 至2010年，MEMS將突破百億美元大關(guān)達115億美元
據Digitimes網(wǎng)站報道，近來(lái)全球各大半導體廠(chǎng)似乎掀起一股MEMS熱，無(wú)論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠(chǎng)、一直到最終端的封裝測試廠(chǎng)，就連半導體機器設備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來(lái)半導體公司工程人員見(jiàn)面不乏問(wèn)一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數全球半導體大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線(xiàn)！
之所以有這樣多廠(chǎng)商前仆后繼投入MEMS市場(chǎng)，主要垂涎其高速成長(cháng)的商機，MEMS 2007年全球約有69億美元產(chǎn)值，至2010年將突破百億美元大關(guān)達115億美元，如國際IDM大廠(chǎng)ADI、FreeScale、意法半導體(STM)以及英飛凌(Infineon)等，非但未因當下全球金融環(huán)境不佳，而減少對MEMS的相關(guān)投資，反倒咬緊牙關(guān)反手加碼，甚至將其升級至8寸廠(chǎng)生產(chǎn)。
除此之外，向來(lái)偏重標準CMOS制程的晶圓代工業(yè)者，也為了能在既有條件下進(jìn)一步跨足MEMS晶圓代工市場(chǎng)，一哥臺積電與聯(lián)電相繼大幅采購相關(guān)機器設備，即便當前手頭可用預算緊縮，但還是鐵了心繼續執行該項預算。
就連大陸的晶圓代工龍頭中芯半導體，即便近來(lái)財報未如預期，但也打破沉默對外高分貝宣布，中芯在MEMS晶圓代工市場(chǎng)中不會(huì )落后，大聲疾呼靠一己之力獨自于上海晶圓廠(chǎng)完成獨家的MEMS制程研發(fā)技術(shù)，在在顯示出各大晶圓代工廠(chǎng)對于MEMS市場(chǎng)雄心壯志！
而設計公司同樣也為了趕上這波MEMS熱，在抬面下默默耕耘較勁。臺灣IC設計業(yè)自然也輸人不輸陣，市場(chǎng)近期也不斷傳出臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科，無(wú)論是藉由自行研發(fā)或購并，都顯示出跨足MEMS設計的用心。
再者如任天堂Wii搖桿紅外線(xiàn)感測元件供應商原相，看到同屬任天堂供應商的ADI與STM 2大廠(chǎng)，因銷(xiāo)售G-SENSOR而大發(fā)利市，豈有不心動(dòng)道理，總經(jīng)理黃森煌雖未正面表態(tài)跨入MEMS市場(chǎng)，但也表示對于MEMS市場(chǎng)會(huì )抱持關(guān)注態(tài)度。
再看看最后端的封裝與測試廠(chǎng)，看到MEMS封裝測試市場(chǎng)大餅，簡(jiǎn)直是用口水直流形容也不為過(guò)，原因無(wú)他，MEMS封裝測試利潤遠遠高過(guò)傳統封裝測試，再者封裝測試占整個(gè)MEMS產(chǎn)品總成本高達50%左右，對于封裝測試廠(chǎng)商營(yíng)收來(lái)說(shuō)絕對是貢獻驚人，這樣的誘人商機臺灣的日月光、矽品等大廠(chǎng)雖說(shuō)現階段還未有較明顯的動(dòng)作，但還是向設備商積極表明愿意聽(tīng)聽(tīng)看到底何謂MEMS。
最后回到半導體機器設備端部分，想要制造出完美MEMS商品，機器設備部分勢必不可缺席，正所謂工欲善其事必先利其器，當MEMS市場(chǎng)還在萌芽階段時(shí)，設備大廠(chǎng)根本是不屑一顧，但如今為了要證明自家也有進(jìn)入MEMS市場(chǎng)能力，部分“綜合性”半導體設備大廠(chǎng)如應用材料等，也搶先宣布自己是MEMS設備完整提供者，又一次證明MEMS是現階段半導體產(chǎn)業(yè)的最?lèi)?ài)！
