由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )分立器件分會(huì )、專(zhuān)用集成電路國家重點(diǎn)實(shí)驗室、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國半導體分立器件市場(chǎng)年會(huì ) ” 將于 2009年8月20日-21日在深圳召開(kāi)。

目前，中國的半導體分離器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場(chǎng)占有舉足輕重的地位并保持著(zhù)持續、快速、穩定的發(fā)展。隨著(zhù)電子整機、消費類(lèi)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)的持續升溫，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車(chē)電子、節能照明等熱點(diǎn)應用領(lǐng)域的應用前景等成了廣受關(guān)注的問(wèn)題，同時(shí)，受全球金融危機的影響，我國半導體分立器件制造行業(yè)針對當前發(fā)展形勢制定怎樣的應對策略？另外還需要怎樣的產(chǎn)業(yè)政策支持？本次會(huì )議將針對以上這些焦點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行深入探討。

工信部信息產(chǎn)品管理司肖華司長(cháng)或丁文武副司長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )徐小田秘書(shū)長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )分立器件分會(huì )趙小寧秘書(shū)長(cháng)、電子十三所所長(cháng)兼中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )分立器件分會(huì )理事長(cháng)楊克武、中國科學(xué)院王占國院士、許居衍院士等國家半導體分立器件行業(yè)主管部門(mén)領(lǐng)導及知名專(zhuān)家將出席本次會(huì )議，并且對于中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、產(chǎn)業(yè)政策及投資導向提出建議，對新技術(shù)新工藝的發(fā)展趨勢進(jìn)行深入剖析，深圳深?lèi)?ài)半導體有限公司、揚州晶來(lái)半導體有限責任公司、寧波康強電子股份有限公司、樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電股份有限公司等一批國內外半導體分立器件知名企業(yè)負責人將到會(huì )就分立器件制造和封裝技術(shù)及應用現狀與發(fā)展趨勢進(jìn)行探討。預計出席本次會(huì )議的人數將達到300人。
詳細情況請登錄：http://www.hqew.com/Info/CSIA/Default.aspx。