機遇與挑戰：

• 09年第三季度的銷(xiāo)售額較09年第二季度的517億美元大幅增長(cháng)了19.7％

相關(guān)數據：

• 2009年9月全球半導體銷(xiāo)售額為206億4000萬(wàn)美元，比上月增長(cháng)8.2％
• 這是自08年11月以來(lái)，單月銷(xiāo)售額首次超過(guò)200億美元

美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )（Semiconductor Industry Association，SIA）統計的數字顯示（英文發(fā)布資料），2009年9月全球半導體銷(xiāo)售額為206億4000萬(wàn)美元（3個(gè)月的移動(dòng)平均值，以下相同），比上月增長(cháng)8.2％。銷(xiāo)售額已連續7個(gè)月環(huán)比增加。

另外，這是自08年11月（208億7000萬(wàn)美元）以來(lái)，單月銷(xiāo)售額首次超過(guò)200億美元。這一增長(cháng)率將持續下去。09年第三季度（7～9月）的銷(xiāo)售額為619億美元，較09年第二季度的517億美元大幅增長(cháng)了19.7％。與08年第三季度相比，跌幅縮小到了10.1％。另外，09年第二季度的銷(xiāo)售額比上年同期減少了20％。

SIA稱(chēng)“第三季度的銷(xiāo)售額超出了我們的預期”，并樂(lè )觀(guān)地預測，“09年全年銷(xiāo)售額將比6月份預計的較上年減少21.3％還要出色”。

  



















     單月半導體銷(xiāo)售額（3個(gè)月的移動(dòng)平均值）的增減圖               單月的全球半導體銷(xiāo)售額（3個(gè)月的移動(dòng)平均值）與相對于上年同月的增減圖