采用高集成度解決方案，縮短設計時(shí)間 - 降低材料清單成本
- 減少電路板占位面積及裝配成本
- 手機、數碼相機、個(gè)人媒體播放器、個(gè)人數字助理
- 及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無(wú)線(xiàn)LAN和藍牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品，型號為SE2600S。
SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場(chǎng)總監Sanjiv Shah評論新產(chǎn)品稱(chēng)：“我們專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)SE2600S，為WLAN芯片組產(chǎn)品加入集成功率放大器，以瞄準快速成長(cháng)的WLAN移動(dòng)終端應用。根據戰略分析專(zhuān)家預計，在2013年，擁有WLAN功能的手機的付運量將大幅增長(cháng)至5億個(gè)左右，因此我們認為這一領(lǐng)域具有極大的潛力。”
SE2600S適用于手機、數碼相機、個(gè)人媒體播放器、個(gè)人數字助理及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等應用。
SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個(gè)2.4 GHz SP3T開(kāi)關(guān)和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進(jìn)行切換。
SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類(lèi)競爭產(chǎn)品更出色的性能。
Shah總結道：“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件，滿(mǎn)足行業(yè)對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求，以瞄準多種最流行的新型消費電子設備。”
SE2600S采用符合RoHS標準的無(wú)鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種低側高封裝非常易于集成進(jìn)WLAN模塊中。
