- 半導體業(yè)將逐漸擺脫金融危機的影響
- 相信經(jīng)過(guò)1~2年的導入期，3G業(yè)務(wù)將會(huì )加速增長(cháng)
- ，國內移動(dòng)普及率水平仍偏低，未來(lái)還有較大的發(fā)展空間
- 北美2009年11月半導體設備訂單出貨比為1.06，訂單總額達到7.905億美元
- 11月半導體設備全球出貨3個(gè)月平均值為7.437億美元，較10月底上升了7.1%
- 在3G網(wǎng)絡(luò )大規模投資拉動(dòng)下，預計2009年國內電信投資增長(cháng)約20%
據北美半導體設備制造商協(xié)會(huì )（SEMI）數據，北美2009年11月半導體設備訂單出貨比為1.06，訂單總額達到7.905億美元，月比上升4.5%，年比上升近1%。訂單出貨比1.06意味著(zhù)，當月每交貨100美元產(chǎn)品的同時(shí)會(huì )接到價(jià)值106美元的訂單。11月半導體設備全球出貨3個(gè)月平均值為7.437億美元，較10月底的6.941億美元上升了7.1%。
根據市場(chǎng)研究公司和行業(yè)協(xié)會(huì )最新發(fā)布的預測，全球半導體業(yè)2010年的銷(xiāo)售額有望達到約2550億美元，從而結束2008年和2009年連續兩年的持續下滑，這預示著(zhù)半導體業(yè)將逐漸擺脫金融危機的影響。美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)預測，2010年全球半導體業(yè)的銷(xiāo)售額將增長(cháng)10.2%；世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)和美國高德納公司對增長(cháng)率的預測分別為12.2%和12.8%。相關(guān)預測表明，2010年全球半導體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額將回升到2008年水平。
在國內，2009年電信業(yè)務(wù)增速放緩，但隨著(zhù)3G業(yè)務(wù)的逐步推進(jìn)，相信經(jīng)過(guò)1~2年的導入期，3G業(yè)務(wù)將會(huì )加速增長(cháng)。
與此同時(shí)，國內移動(dòng)普及率水平仍偏低，未來(lái)還有較大的發(fā)展空間，預計2010年電信業(yè)務(wù)收入將溫和增長(cháng)。而在3G網(wǎng)絡(luò )大規模投資拉動(dòng)下，預計2009年國內電信投資增長(cháng)約20%，2010年這一投資總規模還會(huì )繼續上升。未來(lái)2年3G網(wǎng)絡(luò )建設主要是完善網(wǎng)絡(luò )覆蓋、網(wǎng)絡(luò )擴容、網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化以及配套建設，支撐系統繼續景氣。此外，在“光進(jìn)銅退”背景下，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，光通信行業(yè)景氣將延續。
Wind資訊統計顯示,在剔除掉ST類(lèi)公司后,A股電子元器件行業(yè)目前已經(jīng)發(fā)布2009年度業(yè)績(jì)預告的45家公司中,預喜的共有28家,占比超過(guò)六成。而第四季度作為傳統旺季,業(yè)內公司業(yè)績(jì)或將更有保障。景氣回升意味著(zhù)上市公司業(yè)績(jì)的改善,短線(xiàn)看，市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)又將是上市公司的業(yè)績(jì)。從這個(gè)角度出發(fā),電子元器件行業(yè)或許蘊藏著(zhù)不少機會(huì )。
