- 產(chǎn)品創(chuàng )新性決定銷(xiāo)量
- 衰退過(guò)后轉變
- 采用300毫米晶圓的趨勢明顯
- 2010年半導體營(yíng)業(yè)收入預計增長(cháng)15.4%
- 300毫米硅片需求將增長(cháng)27.2%
據iSuppli公司，盡管2010年半導體營(yíng)業(yè)收入預計增長(cháng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(cháng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng )新。
預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng )新性越強，最終會(huì )賣(mài)得越好。設備制造商和硅片供應商都在依靠創(chuàng )新來(lái)推動(dòng)制造業(yè)務(wù)的增長(cháng)，尤其他們都專(zhuān)注于下一代技術(shù)。
創(chuàng )新性新產(chǎn)品的銷(xiāo)售增長(cháng)，使得相關(guān)各方獲得更多的利潤。但是，對于半導體制造產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，創(chuàng )新也是向300毫米晶圓轉變的關(guān)鍵。iSuppli公司預測，2010年硅片總體需求將增長(cháng)17.4%。但是，300毫米硅片需求將增長(cháng)27.2%。這與2009年形成鮮明對比，當時(shí)對于硅片的需求下降了11.1%。
iSuppli公司預測，2013年300毫米晶圓產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長(cháng)到61億平方英寸，復合年度增長(cháng)率(CAGR)為12.4%。相比之下，200毫米晶圓將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸，復合年度增長(cháng)率為負2%。
圖1所示為iSuppli公司對2008-2013年硅片面積總產(chǎn)量的預測，按晶圓尺寸細分。
? ● 出貨量模式如何？
? ● 哪些技術(shù)將驅動(dòng)硅片出貨量？
? ● 向300毫米晶圓轉變會(huì )對其它尺寸晶圓有什么影響？
iSuppli公司2010年將持續關(guān)注這些方面。
衰退過(guò)后的轉變
在衰退之后，半導體制造業(yè)通常會(huì )發(fā)生一些變化，而2009年衰退過(guò)后也不例外。
例如，在2001年的衰退之后，半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始出現三個(gè)主要技術(shù)轉變：光刻向0.13微米的更小尺寸轉變，采用新型金屬化方案，轉向300毫米晶圓。當時(shí)，由于制造商轉向成本最合算的200和300毫米晶圓，6英寸晶圓顯然已經(jīng)無(wú)人問(wèn)津。
這是一個(gè)離我們更近的例子。2009年衰退之后，半導體產(chǎn)業(yè)采用300毫米晶圓的趨勢非常明顯，50%的制造業(yè)務(wù)都轉向了這種尺寸較大的晶圓。就像150毫米晶圓在2001年的衰退之后失寵一樣，iSuppli公司預測200毫米晶圓將在2009年衰退過(guò)后淡出。產(chǎn)業(yè)積極向300毫米晶圓過(guò)渡，將繼續給硅片生產(chǎn)商帶來(lái)壓力，因為有些廠(chǎng)商尚未收回在200毫米產(chǎn)品制造設備上面的投資。
