機遇與挑戰：

• 全球景氣好轉，再加上新興市場(chǎng)需求持續強勁
• 產(chǎn)能供不應求，預期2010年第2季淡季不淡

市場(chǎng)數據：

• 10Q1全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達692億美元
• 銷(xiāo)售量達1,614億顆
• ASP為0.429美元

一、第一季半導體產(chǎn)業(yè)概況
根據WSTS統計，10Q1全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達692億美元，較上季(09Q4)成長(cháng)2.8%，較去年同期(09Q1)成長(cháng)58.3%；銷(xiāo)售量達1,614億顆，較上季(09Q4)成長(cháng)4.2%，較去年同期(09Q1)成長(cháng)66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。

10Q1美國半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1) 成長(cháng)48.2%；日本半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1) 成長(cháng)43.0%；歐洲半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達93億美元，較上季(09Q4)成長(cháng)4.8%，較去年同期(09Q1) 成長(cháng)42.0%；亞洲區半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達377億美元，較上季(09Q4)成長(cháng)4.4%，較去年同期(09Q1) 成長(cháng)72.0%。

根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著(zhù)成長(cháng)，目前已連續9個(gè)月處于1以上的水平，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續維持在復蘇之水平。北美半導體設備廠(chǎng)商3月份的3個(gè)月平均全球訂單預估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長(cháng)423.2%，金額攀升到2008年4月以來(lái)最高水平。而在出貨表現部分，3月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長(cháng)6.4 %，比2009年同期成長(cháng)146.8%。SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長(cháng)，B/B值已連續九個(gè)月超過(guò)1，而日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )所公布的數字也呈現相同的成長(cháng)趨勢，顯見(jiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著(zhù)需求的復蘇正逐步放大。

2010Q1由于全球景氣好轉，再加上新興市場(chǎng)需求持續強勁，所以呈現淡季不淡之情況。2010年第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,846億元，較上季(09Q4)成長(cháng)1.8%，較去年同期(09Q1)成長(cháng)88.9%。其中設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,036億元，較上季(09Q4)成長(cháng)0.1%，較去年同期(09Q1)成長(cháng)38.5%；制造業(yè)為新臺幣1,885億元，較上季(09Q4)衰退0.2%，較去年同期(09Q1)成長(cháng)134.2%；封裝業(yè)為新臺幣640億元，較上季(09Q4)成長(cháng)7.9%，較去年同期(09Q1)成長(cháng)91.0%；測試業(yè)為新臺幣285億元，較上季(09Q4)成長(cháng)8.4%，較去年同期(09Q1)成長(cháng)92.6%。

首先觀(guān)察IC設計業(yè)，2010Q1由于電子產(chǎn)品逐漸進(jìn)入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長(cháng)率趨緩，手機芯片、模擬IC、驅動(dòng)IC、內存IC等需求也尚處于即將回升的低點(diǎn)。

010Q1臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,036億元，僅較2009Q4小幅成長(cháng)0.1%。顯示2010年初雖然景氣復蘇漸露曙光，但終端市場(chǎng)需求的成長(cháng)力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機。

未來(lái)隨著(zhù)全球PC換機潮需求、智能型手機普及、中印等新興市場(chǎng)成長(cháng)，臺灣IC設計業(yè)將重新步入成長(cháng)軌跡。預估2010全年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣4,354億元，年成長(cháng)13.1%。

在IC制造業(yè)的部分，由于受到下游電子產(chǎn)品出貨量大幅拉升之后的傳統季節性的調整，客戶(hù)庫存水位回升，需求降溫。2010年Q1臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,885億元，其中晶圓代工的產(chǎn)值達到1,257億新臺幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節性衰退幅度來(lái)看，呈現淡季不淡的現象，較2009Q1大幅成長(cháng) 133.6%，新興市場(chǎng)的需求仍然暢旺，相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)的庫存水位仍處在安全水位；而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為628億新臺幣，較2009Q4微幅成長(cháng)0.2%，同樣呈現淡季不淡的現象，且較2009Q1大幅成長(cháng) 135.2%。

而代表IC制造業(yè)未來(lái)產(chǎn)值成長(cháng)的重要領(lǐng)先指標，北美半導體設備的B/B Ratio于2010年三月達到1.19。顯示國際大廠(chǎng)持續加大產(chǎn)能的投資，景氣呈現上場(chǎng)的趨勢。

在IC封測業(yè)的部分，雖然2010Q1是電子產(chǎn)品傳統淡季，上游晶圓代工表現也較2009Q4衰退0.3%，但相較于以往封測業(yè)Q1普遍呈現衰退現象， 2010Q1封裝及測試業(yè)分別逆勢成長(cháng)7.9%及8.4%。主要在于手機芯片、繪圖芯片需求強勁加上Driver IC和內存封測價(jià)格的回升，帶動(dòng)整體產(chǎn)值的成長(cháng)。日月光、頎邦3月?tīng)I收創(chuàng )新高。

因此，2010Q1臺灣封裝業(yè)產(chǎn)值為640億新臺幣，較2009Q4成長(cháng)7.9%，較去年同期成長(cháng)91.0%。2010Q1臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為285億新臺幣，較2009Q4成長(cháng)8.4%，較去年同期成長(cháng)92.6%。2009年臺灣IC封測業(yè)已逐漸擺脫金融風(fēng)暴陰影，回復到過(guò)往正常的成長(cháng)軌跡，預估2010全年臺灣IC封裝及測試業(yè)合計產(chǎn)值分別為新臺幣2,720億元和1,217億元，年成長(cháng)分別為36.3%和38.9%。 

 
2010年第一季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統計與預估

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二、第一季重大事件分析
1. 雷凌并購誠致
國內IC設計業(yè)者雷凌與誠致宣布將于2010年10月1日合并，雷凌為存續公司。雷凌為目前臺灣第一大WLAN芯片供貨商，而誠致為臺灣第一大xDSL寬帶IC設計業(yè)者。合并后可達成整合無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )及寬帶網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，擴大經(jīng)營(yíng)規模。
雷凌與誠致合并后，新雷凌將結合雙方無(wú)線(xiàn)及有線(xiàn)傳輸芯片優(yōu)勢。不僅技術(shù)產(chǎn)品互補，營(yíng)銷(xiāo)資源也擁有互補效益，可共同擴展WiFi及xDSL的市占率。以2009年二家營(yíng)收來(lái)看，將可躋身全球前30大IC設計公司，未來(lái)將更可挑戰瑞昱的國內網(wǎng)通IC龍頭地位。

2. 宏力與華虹NEC共建12吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)
上海宏力半導體與華虹NEC 19日宣布合作成立華立微電子，共同建設12吋半導體生產(chǎn)線(xiàn)，此項目由中國中央政府和上海市兩級政府共同投資啟動(dòng)，將采用45nm及其以下先進(jìn)制程技術(shù)，是中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)重大尖端科技項目-909項目的升級工程，此項目投資總額預算約145億元人民幣，其中華立微電子注冊資本約66億元人民幣，由華虹NEC和宏力一起出資21億元人民幣，加上上海地方政府投資的45億元人民幣。
此目標是建成“第一條國資控股、主要面向中國國內市場(chǎng)、90nm到65nm到45nm的制程技術(shù)等級、月產(chǎn)3.5萬(wàn)片的12吋集成電路生產(chǎn)線(xiàn)”，目前基本規劃是2010年底月產(chǎn)能將達1萬(wàn)片，2011年2萬(wàn)片，2012年3.5萬(wàn)片，主要將以邏輯芯片、閃存產(chǎn)品為主。
以往中芯國際為中國大陸唯一具有12吋晶圓廠(chǎng)的晶圓代工公司，宏力與華虹NEC合資建立12吋晶圓廠(chǎng)，一方面代表官方整合產(chǎn)業(yè)，以求做大做強的企圖，二來(lái)也是為營(yíng)造在高階制程市場(chǎng)的良性競爭，并強化中國大陸在半導體體制造業(yè)的長(cháng)期競爭力。

3.中國浪潮集團收購奇夢(mèng)達在中國設立之內存研發(fā)中心
中國浪潮集團正式以3,000萬(wàn)人民幣收購德國奇夢(mèng)達在中國西安的內存研發(fā)中心，并更名為西安華芯半導體。浪潮集團將此研發(fā)中心與浪潮高效能服務(wù)器、海量存儲國家重點(diǎn)實(shí)驗室、浪潮集成電路設計中心等，共同構筑浪潮集團集成電路設計研發(fā)中心。集成電路產(chǎn)品設計水平不高、開(kāi)發(fā)能力不強，一直是中國IT產(chǎn)業(yè)核心競爭力缺失的重要原因。中國透過(guò)并購學(xué)習國際廠(chǎng)商的領(lǐng)先技術(shù)、吸收其人才團隊，構筑核心領(lǐng)域自主研發(fā)能力，正是突破這一瓶頸最有效的途徑之一。此次收購將使中國浪潮集團擁有與國際先進(jìn)工藝水平同步的內存芯片技術(shù)團隊，以及軟硬件件的設計平臺。再者，奇夢(mèng)達原來(lái)?yè)碛械氖澜缦冗M(jìn)的研發(fā)流程、成熟的管理體系，通過(guò)有效的借鏡、吸收，已為中國發(fā)展內存產(chǎn)業(yè)形成了重要的人才和技術(shù)基礎。
然而，全球內存技術(shù)就掌握在美光、爾必達、東芝等少數幾家手中，且主要生產(chǎn)制造產(chǎn)能又以韓臺為主。又內存行業(yè)歷來(lái)是風(fēng)云變幻，稍有不慎便面臨巨額虧損，拼的是產(chǎn)能、成本、先進(jìn)技術(shù)，中國是否有此能耐仍是存疑。未來(lái)中國政策上是否會(huì )將內存規劃入「十二五」重大專(zhuān)項？以及投入更多資源(包括錢(qián)、人)，仍須進(jìn)一步持續觀(guān)察。

4.Infineon宣布采用臺積電40奈米制程技術(shù)生產(chǎn)3G基頻芯片
德國IDM大廠(chǎng)Infineon也于24日宣布，推出3G智能型手機架構專(zhuān)用的輕薄型調制解調器平臺XMM6260，該平臺具備X-GOLD 626基頻芯片及SMARTi UE2射頻收發(fā)器，其中基頻芯片將交由臺積電以40奈米生產(chǎn)。
臺積電在45／40奈米及28奈米等先進(jìn)制程領(lǐng)先同業(yè)，因此幾乎囊括了全球各主要IDM廠(chǎng)的先進(jìn)制程委外代工訂單，而在可編程邏輯組件大廠(chǎng)Xilinx決定在28奈米與臺積電合作后，全球前10大IC設計公司亦全數成為臺積電客戶(hù)。
以往IDM大廠(chǎng)都將先進(jìn)產(chǎn)品由自家晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，以確保技術(shù)、質(zhì)量、交期。但在無(wú)線(xiàn)通訊芯片的設計業(yè)者諸如Qualcomm、MediaTek的強力競爭力下，以及資源有限無(wú)法兼顧IC設計及制造兩端的情況下，愈來(lái)愈多的IDM業(yè)者將會(huì )釋出高階制程代工訂單給專(zhuān)業(yè)晶圓代工公司。

5.日本東芝與南通富士通合資成立「無(wú)錫通芝公司」

日本東芝子公司東芝半導體(無(wú)錫)和南通富士通已達成協(xié)議，將于2010年4月成立合資「無(wú)錫通芝公司」。新公司初期東芝半導體(無(wú)錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數年后會(huì )調整出資比率，南通富士通將持過(guò)半股份。
目前日本東芝為了整并正不斷提高SoC后段制程的海外生產(chǎn)比率，南通富士通將成為東芝在中國封測外包事業(yè)的重要合作伙伴，未來(lái)將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單。東芝為了有效降低成本，將擴大封測委外代工，預計2010年底委外比重將提升至80%。
由此跡象顯示，未來(lái)日本東芝將逐漸淡出封測的生產(chǎn)。南通富士通將承接世界一流企業(yè)封裝產(chǎn)能轉移，有利于向高端封裝技術(shù)邁進(jìn)，特別是QFN、BGA等先進(jìn)技術(shù)。對于南通富士通而言，無(wú)論在擴大企業(yè)規模、拓展市場(chǎng)空間，還是提升技術(shù)層次，都具有十分重要的意義。未來(lái)南通富士通將可能把觸角延伸到世界封裝技術(shù)的前沿，也將帶動(dòng)中國本土封測業(yè)的技術(shù)提升。日本IDM大廠(chǎng)正不斷提高委外生產(chǎn)比率并推進(jìn)無(wú)廠(chǎng)化，先進(jìn)代工產(chǎn)能有轉移中國跡象，未來(lái)勢必與中國IC產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生緊密聯(lián)結。
 [page]三、產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值分析

IEK ITIS計劃預估2010年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達16,374億元，較2009年成長(cháng)31.0%，優(yōu)于全球半導體之成長(cháng)率。其中設計業(yè)產(chǎn)值為4,354億新臺幣，較2009年成長(cháng)12.8%；制造業(yè)為8,083億新臺幣，較2009年成長(cháng)40.2%；封裝業(yè)為2,720億新臺幣，較2009年成長(cháng)36.3%；測試業(yè)為1,217億新臺幣，較2009年成長(cháng)38.9%。而在附加價(jià)值部份，預估2010年臺灣IC產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值為6,468億元，較2009年成長(cháng)47.0%。

四、未來(lái)展望

1. 下季展望：產(chǎn)能供不應求，預期2010年第2季淡季不淡
今年P(guān)C與手機市場(chǎng)需求成長(cháng)強勁，但整體產(chǎn)能卻因半導體廠(chǎng)商去年擴產(chǎn)保守而不足。為了因應下半年的旺季，國內外Fabless 與IDM廠(chǎng)商，無(wú)不提早下訂，以免搶不到有限的產(chǎn)能。預期2010年第2季對半導體產(chǎn)業(yè)而言，將是淡季不淡。

市場(chǎng)供不應求之情況，可從國內外半導體廠(chǎng)商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)。高階制程的產(chǎn)能利用率更是持續維持在高檔水平。 
 






2. 臺灣半導體各次產(chǎn)業(yè)2010Q2展望
IC設計業(yè)部分，2010Q2臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值達1,062億新臺幣，較2010Q1成長(cháng)2.5%。2010Q1臺灣IC設計業(yè)營(yíng)收普遍優(yōu)于預期，2010Q2在網(wǎng)通、模擬、消費性等IC設計業(yè)者芯片出貨量逐漸增加下將持續成長(cháng)，特別是手機芯片、WiFi芯片、電源管理IC、LCD驅動(dòng)與控制IC。
在IC制造業(yè)部分，預估2010Q2漸步入季節性需求上升期，配合產(chǎn)能逐步開(kāi)出，臺灣IC制造業(yè)可望呈現價(jià)量齊揚的階段，帶動(dòng)臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值上揚，預估可較2010Q1成長(cháng)6.6%，并較去年同期成長(cháng)47.6%

最后，在IC封測業(yè)部分，預估2010Q2臺灣封測業(yè)接單依舊暢旺，封裝及測試業(yè)營(yíng)收分別較2010Q1成長(cháng)7.5%及7.7%，主要是內存景氣回溫加上Driver IC相關(guān)產(chǎn)能?chē)乐囟倘?，封測業(yè)者也將于2010Q2調漲Driver IC代工價(jià)格，因此淡季需求不減。而由于廠(chǎng)商產(chǎn)能皆逼近滿(mǎn)載，唯有新增產(chǎn)能挹注的公司，成長(cháng)率才會(huì )較為明顯。