本屆高交會(huì )電子展位于會(huì )展中心2號館，共有243家國內外企業(yè)參展，其中近150家海外企業(yè)，羅姆、TDK、村田、歐姆龍、松下電工、基美、日東電工、東光等跨國公司和來(lái)自美、德、日、英、法等國家以及中國內地與香港、臺灣地區的電子元器件、材料和設備廠(chǎng)商將同臺參展。更多的行業(yè)領(lǐng)袖企業(yè)將把最新產(chǎn)品和技術(shù)帶到現場(chǎng)，全面展示推動(dòng)全球市場(chǎng)成長(cháng)的熱點(diǎn)應用。
高交會(huì )電子展同期的技術(shù)會(huì )議和論壇一直是業(yè)界期待的焦點(diǎn)，眾多國內外專(zhuān)家和知名廠(chǎng)商積極參與了一系列活動(dòng)。恩智浦、德州儀器、飛思卡爾、Atmel、意法半導體、ARM、新唐、富士通等國際半導體廠(chǎng)商在“2010 MCU技術(shù)創(chuàng )新與應用大會(huì )”上發(fā)表精彩演講；舉辦了7年的“中國手機制造技術(shù)論壇(CMMF2010)”已成為國內外手機制造行業(yè)關(guān)注的活動(dòng)，今年將有來(lái)自諾基亞、偉創(chuàng )力、華為和中興的技術(shù)專(zhuān)家與松下、美亞、勁拓、安必昂等國內外廠(chǎng)商代表就手機制造關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行探討；手機創(chuàng )新設計大會(huì )(CMKC2010)邀請了國內運營(yíng)商與KDDI、飛兆、世強電訊、樓氏以及手機設計領(lǐng)域知名廠(chǎng)商龍旗等就手機創(chuàng )新設計方案、手機外觀(guān)設計、手機發(fā)展趨勢及手機拆解分析等進(jìn)行交流；中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)溫學(xué)禮將與村田、TDK、太陽(yáng)誘電、基美、FCI、羅門(mén)哈斯和檳城電子等國內外被動(dòng)元件及材料廠(chǎng)商將出席國際被動(dòng)元件技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展論壇(PCF2010)。具體會(huì )議議程已在電子展覽網(wǎng)(www.elexcon.com)上發(fā)布。
高交會(huì )電子展與各大專(zhuān)業(yè)論壇已啟動(dòng)觀(guān)眾注冊程序，據高交會(huì )電子展的組織單位創(chuàng )意時(shí)代會(huì )展有限公司透露，今年在電子展覽網(wǎng)申請參觀(guān)的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾比往年更加踴躍。今年有國際廠(chǎng)商特地增設最新電子技術(shù)的體驗產(chǎn)品，對工程師將有更好的啟發(fā)，歡迎專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾到展覽和會(huì )議現場(chǎng)了解。
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