- 日本地震短期內對全球市場(chǎng)帶來(lái)不利影響
- 行業(yè)景氣回暖被加速
- 被動(dòng)元器件直面日本競爭
- 短期半導體材料彈性最大
日本11日發(fā)生里氏9.0級地震，由于震中距離日本半導體廠(chǎng)商集中地宮城縣、巖手縣較近，因此此次強震將對日本半導體業(yè)以及液晶面板行業(yè)造成部分損害，并由此在短期內對全球市場(chǎng)帶來(lái)不利影響。
3月份新增產(chǎn)能釋放達到高峰并沒(méi)有對行業(yè)造成很大沖擊，顯示終端需求對產(chǎn)能消化的有效性；而日本地震將影響日本半導體產(chǎn)能投放，隨之而來(lái)的旺季帶來(lái)更多的市場(chǎng)需求，因此，行業(yè)景氣回暖由此被加速。
被動(dòng)元器件收益最深，面板與芯片次之，最核心的依然是業(yè)者信心的提振：中國大陸被動(dòng)元器件行業(yè)已經(jīng)直面日本企業(yè)的競爭，此消彼長(cháng)的現象是必然；而地震必導致面板價(jià)格的上漲，從而有利于本土的電視機企業(yè)以及面板制造企業(yè)。
短期半導體材料彈性最大，日本地震或誘發(fā)用戶(hù)的硅片囤積。地震將影響日本硅片出口，盡管本土硅片加工企業(yè)技術(shù)差距較大，產(chǎn)品大部分集中在4~6寸片為主，但由于本土企業(yè)產(chǎn)能較少，因此，彈性較大。
