- DRAM合約均價(jià)直逼金融風(fēng)暴時(shí)期
- DR3 2GB及4GB跌幅各為7.25%與7.46%
- DDR3 1Gb顆粒全球減產(chǎn)逾32%
根據集邦科技旗下研究部門(mén)DRAMeXchange的調查，七月上旬合約價(jià)再度呈現下跌的價(jià)格走勢，DDR3 2GB及4GB合約均價(jià)分別在16美元(1Gb $0.84)及31美元(2Gb $1.78)，跌幅各為7.25%與7.46%，此價(jià)格已經(jīng)逼近金融風(fēng)暴時(shí)期的最低價(jià)格水位，從市場(chǎng)面來(lái)觀(guān)察，由于三月日本地震過(guò)后，PC-OEM廠(chǎng)曾提升手上庫存水位，以防出貨發(fā)生斷煉危機，亦讓五月合約價(jià)格起漲最高至19美元，但由于全球市場(chǎng)對于下半年P(guān)C出貨數字趨向保守，PC-OEM廠(chǎng)亦紛紛調降出貨目標，甚至六月部份合約客戶(hù)取消原本要進(jìn)貨的數量，調降目前高達4-6周左右的庫存水位，故七月上旬合約價(jià)方面，在PC-OEM客戶(hù)采購意愿不高與DRAM廠(chǎng)有出貨壓力下，合約價(jià)格已轉為買(mǎi)方主導，上旬合約價(jià)一路下探至15.5美元價(jià)位，七月下旬合價(jià)格不排除將繼續探底。
DRAM合約價(jià)跌勢未歇，DRAM廠(chǎng)啟動(dòng)減產(chǎn)機制可能性大增
回顧前次DRAM廠(chǎng)啟動(dòng)減產(chǎn)機制，發(fā)生在2009年金融風(fēng)暴期間，DDR3 1Gb顆粒價(jià)格甚至跌破材料成本至0.6美元，各廠(chǎng)為減少現金流出紛啟動(dòng)減產(chǎn)機制，全球減產(chǎn)逾32%，其中又以臺系DRAM廠(chǎng)減產(chǎn)幅度最高超過(guò)50%，隨著(zhù)2009年下半年景氣逐漸回復，加上Windows7上市與企業(yè)換機潮興起，讓DDR3 1Gb價(jià)格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM廠(chǎng)有感于景氣復蘇的同時(shí)，紛紛朝向50nm制程以下邁進(jìn)，加上次世代制程技術(shù)需采購價(jià)格高昂的浸潤式設備(Immersion)，讓2010年全球DRAM廠(chǎng)資本支出達119億美金，較2009年成長(cháng)174%。
爾后DRAM廠(chǎng)雖無(wú)大幅增加產(chǎn)能的計劃，但為了提生產(chǎn)出量，各廠(chǎng)加速制程轉進(jìn)宛如軍備競賽，往年兩年一個(gè)世代轉進(jìn)，在金融風(fēng)暴后兩年間，已經(jīng)橫跨兩個(gè)世代甚至三個(gè)世代來(lái)到30nm制程，今年下半年三星甚至有20nm制程顆粒問(wèn)世，產(chǎn)出量較金融風(fēng)暴前的主流60nm制程足足成長(cháng)了250%之多，但PC出貨量與內存搭載量卻無(wú)法與DRAM產(chǎn)出量同時(shí)成長(cháng)，DRAM顆粒價(jià)格自2010年五月開(kāi)始反轉一路走跌至今來(lái)到DDR3 2GB合約價(jià)格，逼近金融風(fēng)暴時(shí)期最低價(jià)格水位。但由于制程的進(jìn)步與現今市場(chǎng)早已是2Gb顆粒為主流的關(guān)系，成本結構雖不至于來(lái)到材料成本，但也來(lái)到現金成本，更不同于前次DRAM價(jià)格崩盤(pán)前曾有三年的好光景，這次自低點(diǎn)回復再下跌僅有一年左右的時(shí)間，大部分DRAM廠(chǎng)財務(wù)狀況與現金水位都尚未回復至金融風(fēng)暴前的水平，也無(wú)能力等到跌破材料成本才會(huì )減產(chǎn)，加上下半年P(guān)C出貨不如預期、內存搭載未顯著(zhù)提升與全球經(jīng)濟衰退疑慮下，DRAM廠(chǎng)不須等到跌破材料成本，如跌破現金成本后DRAM廠(chǎng)將審慎考慮采取相關(guān)措施以阻止虧損擴大，全球DRAM廠(chǎng)啟動(dòng)減產(chǎn)機制的可能性將會(huì )大增。
