- 自動(dòng)測試設備市場(chǎng)預計將比2010年略有下降
- 封裝和組裝設備訂單減少的幅度比此前預測的更大
- 2012半導體設備資本支出或下降19.5%
- 預計晶圓制造設備部門(mén)的收入將增長(cháng)9.8%
- 2011年的半導體設備支出將增加13.7%
近日消息，據外媒報道，市場(chǎng)研究機構Gartner預測，2012年，全球半導體資本設備支出總額預計將達517億美元，較2011年的642億美元（預測）下降19.5%。
Gartner預計，增長(cháng)放緩將延續至2012年第二季度結束。屆時(shí)，供給和需求應該達到平衡，甚至可能會(huì )出現供應不足的情況。一旦供貨趨于平穩，DRAM和代工便需要增加開(kāi)支，以滿(mǎn)足需求的增加消費者恢復支出、個(gè)人電腦市場(chǎng)開(kāi)始反彈。預計2013年將繼續這一增長(cháng)勢頭，資本支出增幅有望達到19.2%。
Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧（KlausRinnen）表示：“自然災害和經(jīng)濟環(huán)境對2011年的半導體資本設備市場(chǎng)有一定的影響，但我們預計2011年的設備支出將增加13.7%。然而，2012年，設備供應商就不會(huì )那么走運。宏觀(guān)經(jīng)濟放緩、高庫存量和個(gè)人電腦行業(yè)不景氣由于需求疲軟和泰國發(fā)生的洪災等不利因素將影響2012年的行業(yè)前景。”
2011年，預計晶圓制造設備（WFE）部門(mén)的收入將增長(cháng)9.8%。在2011年，市場(chǎng)對晶圓制造設備尖端技術(shù)的持續需求將再次造福于價(jià)格高昂的193納米沉浸式光刻設備細分市場(chǎng)及光刻單元內部的相關(guān)設備。晶圓制造設備在2012年的支出將主要集中在尖端技術(shù)方面，而20納米和28/32納米設備將繼續增長(cháng)。Gartner預計，晶圓制造設備的收入將在2012年下跌22.9%，并于2013年大幅反彈至23.7%。
由于供應符合預期，封裝和組裝設備（PAE）訂單減少的幅度比此前預測的更大。對于后端處理提供商的資本支出（CAPEX）采購而言，針對低成本解決方案的3D封裝與銅線(xiàn)鍵合仍然是重點(diǎn)，但其增幅有所減緩。Gartner認為，2011年，大部分主要工具市場(chǎng)的銷(xiāo)量將略有下降，但先進(jìn)模具市場(chǎng)將再次強于一般市場(chǎng)。2012年，傳統模具市場(chǎng)的銷(xiāo)量將大幅下降，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的銷(xiāo)量也將出現下滑，但幅度小于傳統封裝市場(chǎng)。銅線(xiàn)鍵合解決方案明年仍將延續今年的勢頭，但有望于2013年出現迅速增加。
2011年，自動(dòng)測試設備（ATE）市場(chǎng)預計將比2010年略有下降。Gartner預測，2011年主要受片上系統及先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)電頻率細分市場(chǎng)的需求穩定驅動(dòng)。2011年，隨著(zhù)DRAM資本支出繼續放緩，內存ATE增長(cháng)可能將出現回落。然而，預計今年的NAND測試平臺將強于一般的內存測試市場(chǎng)。分析師預計，2012年，測試儀市場(chǎng)的銷(xiāo)量將顯著(zhù)下降。Gartner預測，2013年這些市場(chǎng)將穩健增長(cháng)。
