- 未來(lái)半導體動(dòng)能漸弱
- 全球類(lèi)比市場(chǎng)可穩健成長(cháng)
- 2011年半導體營(yíng)收較2010年微幅增加0.9%，達到3020億美元
Gartner估計今年全球半導體營(yíng)收較去年微增，未來(lái)動(dòng)能漸弱。今年英特爾仍是領(lǐng)先龍頭，高通則受惠行動(dòng)裝置，年增率達36.3%；在全球類(lèi)比市場(chǎng)，DIGITIMESResearch預期可穩健成長(cháng)。
根據國際研究暨顧問(wèn)機構顧能（Gartner）初步統計結果，2011年全球半導體營(yíng)收較2010年微幅增加0.9%，達到3020億美元。
顧能表示，2011年前10大半導體廠(chǎng)商營(yíng)收，英特爾依舊是龍頭，營(yíng)收達510.52億美元，年增21.6%；第2名為三星電子，年度營(yíng)收為291.5億美元，年增3.7%；第3名為德州儀器，年度營(yíng)收為120.82億美元，年增1.7%。
另外，高通受到行動(dòng)裝置的帶動(dòng)，年度營(yíng)收為98.19億元，年增率達36.3%，是前10大半導體年度營(yíng)收增長(cháng)最高的，營(yíng)收名次也從去年第9名前進(jìn)到今年第6名。
在全球類(lèi)比市場(chǎng)，DIGITIMESResearch則預期2011到2013年可持續以5%到9%穩健成長(cháng)，2013年整體規?？赏黄?00億美元大關(guān)；而據Databeans研究結果指出，2010年德州儀器(TI)全球市占率達14%，穩坐第一大類(lèi)比供應商的龍頭寶座。
顧能半導體研究總監歐爾(StephanOhr)表示，半導體產(chǎn)業(yè)在今年年初有不錯的表現，原因是延續2010年的繁榮；但隨著(zhù)總體經(jīng)濟不確定性于年中逐漸升高，消費者延遲購買(mǎi)。政府為避免承擔更多債務(wù)而暫緩基礎建設的擴大支出計劃，設備庫存隨著(zhù)時(shí)間增加，影響層面逐漸擴及整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)，表現較為疲軟。
