機遇與挑戰：

• 2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇阻，急需脫困
• 市場(chǎng)需求放緩、制造產(chǎn)能過(guò)剩直接導致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降
• 平穩小幅的增長(cháng)方式可能是未來(lái)幾年中國集成電路的發(fā)展趨勢
  

市場(chǎng)數據：

• 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現了9.7%的小幅增長(cháng)
• 存儲器2011年市場(chǎng)份額達21.3%
• 計算機、通信和消費電子三者共占87.5%的市場(chǎng)份額
  

2011年全球半導體市場(chǎng)規模為3009.4億美元。去年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遭遇阻力，受困于日本地震泰國洪災，全球半導體大部分結構的市場(chǎng)份額都實(shí)現下滑，只有分立器件和傳感器有一定的增長(cháng)，在經(jīng)濟危機后，經(jīng)濟發(fā)展乏力，新興市場(chǎng)國家普遍通貨膨脹加劇的狀態(tài)下，半導體急需走出困境。此外，半導體廠(chǎng)商在金融危機期間逆市投資擴大產(chǎn)能的市場(chǎng)效應也集中于2011年釋放，市場(chǎng)需求放緩、制造產(chǎn)能過(guò)剩直接導致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭——日本爾必達也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。

雖然全球半導體市場(chǎng)不景氣，但是2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現了9.7%的小幅增長(cháng)，這得益于中國集成電路產(chǎn)業(yè)努力挖掘本土市場(chǎng)，才得以擺脫低迷。在產(chǎn)品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2011年市場(chǎng)份額達21.3%，與2010年相比，市場(chǎng)份額下降近3個(gè)百分點(diǎn)。究其原因，2011年在存儲器產(chǎn)品結構中占較大市場(chǎng)份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價(jià)格的大幅下跌，主流PC DRAM產(chǎn)品價(jià)格一度下跌幅度超過(guò)50%以上，導致2011年下半年各大內存廠(chǎng)商紛紛減產(chǎn)內存產(chǎn)能。

應用結構方面，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場(chǎng)最主要的應用市場(chǎng)，三者合計共占整體市場(chǎng)87.5%的市場(chǎng)份額。從發(fā)展速度來(lái)看，IC卡應用市場(chǎng)取代之前快速增長(cháng)的汽車(chē)電子應用市場(chǎng)，成為2011年引領(lǐng)中國集成電路市場(chǎng)增長(cháng)的首要細分市場(chǎng)。計算機類(lèi)集成電路市場(chǎng)2011年延續了前幾年的增長(cháng)態(tài)勢，市場(chǎng)增速為9.2%。

未來(lái)幾年，若全球經(jīng)濟不出現大幅波動(dòng)，平穩小幅的增長(cháng)方式將是未來(lái)幾年中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展趨勢，市場(chǎng)未來(lái)幾年的增速將保持在9%左右，市場(chǎng)發(fā)展的主要驅動(dòng)力仍然主要來(lái)自PC、手機、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來(lái)新興應用成為市場(chǎng)增長(cháng)的推動(dòng)因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導體照明、醫療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國集成電路市場(chǎng)帶來(lái)新動(dòng)力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場(chǎng)的影響力將逐漸增強，這些等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展也將在一定程度上推動(dòng)半導體市場(chǎng)的發(fā)展。