機遇與挑戰：

• 集成電路產(chǎn)業(yè)需快速出成績(jì)，重塑信心

市場(chǎng)數據：

• 2011年，全國半導體分立器件產(chǎn)量達3639.5億只，同比增長(cháng)7.59 %

2011年1-12月，全國半導體分立器件的產(chǎn)量達3639.5億只，同比增長(cháng)7.59 %。相較于之前有所增長(cháng)，但是在內環(huán)復雜的環(huán)境下，中國半導體行業(yè)面臨著(zhù)種種抉擇，現在可能正處于十字路口，如何走下去引人關(guān)注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國內光伏、多晶硅、LED等方面的亮點(diǎn)甚多，過(guò)去熱衷于推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各級地方政府跟風(fēng)轉向，那股大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情已經(jīng)消失。在這樣的產(chǎn)業(yè)轉換時(shí)期，我國集成電路產(chǎn)業(yè)要盡快出成績(jì)，迅速改變形象。同時(shí)從上到下需要再次鼓勁，樹(shù)立足夠的信心。從國際上看，西方一直堅持壓制中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，因此必須把集成電路產(chǎn)業(yè)提高到國家安全戰略高度，“氣只可鼓，不可泄”。

前不久，工業(yè)和信息化部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》，，考慮到它對于電子工業(yè)基礎與國家安全的影響，以及國際形勢的緊迫性，我們應該上下齊心努力，促進(jìn)規劃順利實(shí)施，并取得成功。通常來(lái)說(shuō)目標、資金與人才是成功的三要素，缺一不可。

盡管中國半導體業(yè)與國際先進(jìn)水平之間的差距有擴大的趨勢，然而暫時(shí)的落后并不可怕，需要的是繼續前進(jìn)的信心與科學(xué)的規劃以及腳踏實(shí)地的步步推進(jìn)。要清楚發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)與國家的工業(yè)基礎息息相關(guān)，因此試圖突飛猛進(jìn)是不可能的，也是不可取的。

 現階段由于中國半導體業(yè)尚未真正進(jìn)入能自循環(huán)的正增長(cháng)階段，特別是12英寸線(xiàn)目前還不能依靠現金流來(lái)正常運行，所以沒(méi)有國家的支持是不現實(shí)的，希望中國半導體產(chǎn)業(yè)能夠在市場(chǎng)經(jīng)濟推動(dòng)下健康持續成長(cháng)。