本次會(huì )議聚焦下一代智能手機設計熱點(diǎn),包括關(guān)鍵平臺選擇、3G和LTE各頻段之間的EMI隔離、高清音頻體驗、高速接口測試、業(yè)內標志性智能手機拆解分析、國內領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗分享,十分榮幸地邀請到TechInsights、Taiyo Yuden、Knowles、Lecroy和宇龍酷派等領(lǐng)先技術(shù)公司專(zhuān)家發(fā)表主題演講,華為和中興通訊技術(shù)專(zhuān)家也到場(chǎng)參與現場(chǎng)互動(dòng)。

圖1:2013無(wú)線(xiàn)技術(shù)與智能手機設計工作坊現場(chǎng)座無(wú)虛席
CNT Networks CEO 劉杰博士分析說(shuō),“為幫助西部地區設計工程師提高設計效率,CNT Networks 攜手福創(chuàng )電子論壇一起在西安舉辦無(wú)線(xiàn)技術(shù)與智能手機設計研討會(huì ),把最新的技術(shù)和方案帶到西部,助力西部的產(chǎn)業(yè)升級和打造中國原創(chuàng )設計!”

圖2:CNT Networks CEO 劉杰博士致辭
會(huì )議中,大聯(lián)大Mobile技術(shù)專(zhuān)家屠鴻江對智能手機四大平臺Qualcomm(高通),Broadcom(博通),MTK和展訊四大主流平臺及其方案進(jìn)行了點(diǎn)評,幫助設計師了解最新的設計趨勢和平臺方案。

圖3:大聯(lián)大Mobile技術(shù)專(zhuān)家屠鴻江點(diǎn)評智能手機四大平臺
我們還邀請到全球領(lǐng)先的EMI/EMC元件專(zhuān)家日本太陽(yáng)誘電公司的技術(shù)專(zhuān)家高曉鵬分享RF端EMI設計技巧和EMI元件選型指南。

圖4:Taiyo Yuden應用工程師高曉鵬帶來(lái)用于智能手機的提案
此外,還有業(yè)內知名拆解公司Tech Insights的專(zhuān)家朱佳騏為大家重點(diǎn)剖析業(yè)內最新旗艦級智能手機的元件布局、元件選型策略、PCB設計技巧、以及整機ID設計技巧。

圖5:Tech Insights 經(jīng)理朱佳騏分享智能手機拆解和十大智能手機設計方案

圖6:力科分享智能手機中的總線(xiàn)及SI/PI的完整測試解決方案及應用案例
當然,現場(chǎng)的精彩遠不止這些,更多詳情可登陸電子元件技術(shù)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò )直播會(huì )議內容直播進(jìn)行觀(guān)看。歡迎發(fā)布您的觀(guān)點(diǎn),參與互動(dòng)。
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