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占位面積僅2mmx2mm,TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET

發(fā)布時(shí)間:2013-09-09 責任編輯:xueqi

【導讀】Vishay新款超小外形尺寸TrenchFET® Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導通電阻,器件采用2mm x 2mm PowerPAK® SC-70封裝,致力于便攜式電子產(chǎn)品節省空間及提高效率。
 
Vishay宣布,擴充其采用超小PowerPAK® SC-70封裝的TrenchFET® Gen III P溝道功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET是為在便攜式電子產(chǎn)品中節省空間及提高效率而設計的,占位面積只有2mm x 2mm,在-4.5V和-10V柵極驅動(dòng)下的導通電阻是-12V、-20V和-30V(12V VGS和20V VGS)器件中最低的。
 
圖片1:Vishay新超小型TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET
對于電源管理中的負載和電池開(kāi)關(guān),以及智能手機、平板電腦、移動(dòng)計算設備、硬盤(pán)驅動(dòng)器和固態(tài)驅動(dòng)的同步降壓轉換應用里的控制開(kāi)關(guān),-12 V SiA467EDJ提供了13m?(-4.5V)的極低導通電阻。-20V SiA437DJ的導通電阻為14.5m?(-4.5V),-30V SiA449DJ和SiA483DJ的導通電阻分別只有20m?(-10V)和21m?(-10V)。另外,SiA437DJ和SiA467EDJ的電流等級高達30A,承受很大的涌入電流,可用于負載開(kāi)關(guān)。
器件的低導通電阻使設計者能在其電路中實(shí)現更低的壓降,更有效地使用電能,并延長(cháng)電池壽命,同時(shí)這些器件的超小PowerPAK SC-70封裝可以節省寶貴的電路板空間。對于小型負載點(diǎn)(POL)DC/DC和其他同步降壓應用,MOSFET的P溝道技術(shù)不需要使用電平轉換電路或“自舉”器件,簡(jiǎn)化了柵極驅動(dòng)的設計。
SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ進(jìn)行了100%的Rg測試。這些MOSFET符合JEDEC JS709A的無(wú)鹵素規定,符合RoHS指令2011/65/EU。
器件規格表:
 
SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ現可提供樣品,并已實(shí)現量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。
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