【導讀】話(huà)說(shuō)HTC移動(dòng)定制機T528T前期普偏反映良好，使用數月之后就會(huì )出現很多小毛病，這說(shuō)明啥？說(shuō)明設計上或者選型還是有一些不足的地方，那就讓我們來(lái)拆解看看到底為何會(huì )這樣？希望廠(chǎng)家能夠吸取教訓，再接再厲。
故事起因是手機觸摸屏開(kāi)始亂跳，調查發(fā)現是觸摸屏控制IC受潮引起，本打算換一個(gè)屏幕總成，發(fā)現要400大洋。后面天線(xiàn)又燒壞了，所以就廢棄，幸運的成為家中最昂貴的電子垃圾，正好這次活動(dòng)拿來(lái)拆解。以下是博文內容：
去年初買(mǎi)了一個(gè)充話(huà)費買(mǎi)了一個(gè)移動(dòng)定制機t528t，當時(shí)在營(yíng)業(yè)廳自己想買(mǎi)的幾款機子都沒(méi)有了，而這一款是新出的，樣子不錯，幸運地做了一回小白鼠。使用后感覺(jué)很不流暢，因為是移動(dòng)定制機，所以預裝了很多無(wú)法卸載的軟件，而HTC設計了更惡心的規格——必須首先放棄售后才能解鎖，然后才能root和刷系統。由于信任HTC這個(gè)大品牌的產(chǎn)品質(zhì)量而選擇解鎖，不幸的是年底去南寧一段時(shí)間，由于那地方天氣潮濕，手機觸摸屏就開(kāi)始亂跳，調查發(fā)現是觸摸屏控制IC受潮引起，是這款機子的普遍毛病，幾經(jīng)折騰勉強能用，本打算換一個(gè)屏幕總成，結果發(fā)現需要400大洋，而那個(gè)時(shí)候整機新機已經(jīng)跌倒600大洋，十分不劃算。后面天線(xiàn)又燒壞了，所以就廢棄，幸運的成為家中最昂貴的電子垃圾，正好這次活動(dòng)拿來(lái)拆解。
拆解總體感覺(jué)設計精巧，但是也很復雜，裝配不容易，而且有很多設計是我之前沒(méi)有見(jiàn)過(guò)的。本品是圓弧外形設計，白色亞克力材質(zhì)，手感適中，但容易沾染指紋。
整個(gè)后蓋采用卡扣式設計，取下十分容易，材質(zhì)柔韌性不錯，使用這么久沒(méi)有損壞。電池1800mA。打開(kāi)后可以看到兩個(gè)SIM卡插槽和一個(gè)擴展TF卡插槽。
黑色的邊框上面總共有8個(gè)六角螺絲，均占有放跌落膠。拆下后就可以看到棕紅色的PCB，分為主板和接口小板。中間通過(guò)一個(gè)大張黑色的FPCB連接。接口板非常簡(jiǎn)單，僅僅有USB通訊、充電、外放、麥克風(fēng)、部分天線(xiàn)等電路，幾乎全部的信號處理全部集成到主板中，不像有的手機會(huì )將電源等設計到接口板中。
常見(jiàn)的天線(xiàn)全部壓接在黑色邊框上面，依靠觸點(diǎn)和主板連接。
麥克風(fēng)貼片位置導致其收音口是正對后蓋的，設計了一個(gè)小的黑色橡膠導引通道將收音口轉接到了機身底部，并恰好蓋住了一個(gè)螺絲！
[page]現在就可以看到手機天線(xiàn)燒壞的部分，雖然不知道到底是信號天線(xiàn)還是WIFI天線(xiàn)，但是已經(jīng)損壞無(wú)法修復了。
主板依靠左側和上側的卡扣，以及右下角一個(gè)白色十字螺釘固定在液晶總成上面，但是由于有眾多的接口，所以取下的時(shí)候一定要很小心，也一定要多讀一讀別人的拆解指導，不幸的是這款機子網(wǎng)上沒(méi)有人拆解過(guò)，我自己摸著(zhù)石頭過(guò)河，成功將其拆解成為尸體。
其中在背面的觸摸屏接口，是排線(xiàn)彎折后平插到插座中，而不是常見(jiàn)的像液晶屏接口的豎插方式，由于在背面視覺(jué)不好，折騰好久才知道方向，后面組裝的時(shí)候也覺(jué)得這個(gè)操作很不方便，反著(zhù)插又看不到，相信產(chǎn)線(xiàn)員工很痛苦。
音量鍵、電源鍵分別是FPCB包裹的簧片，而不是常見(jiàn)的貼片小開(kāi)關(guān)的樣式，可能是低成本設計，不知道壽命如何。其中電源鍵的線(xiàn)路集成了接近開(kāi)關(guān)。
音量鍵、振動(dòng)馬達的插座都比較好取，小心一點(diǎn)就可以挑開(kāi)。
液晶總成中間黑色的標簽同時(shí)是一塊巨大的FPCB，將顯示屏、電源、USB、喇叭、麥克風(fēng)、背光等一系列信號轉接到主板上面，大家可以看到顯示屏的排線(xiàn)接口又是彎折之后插到插座上面，同樣不好操作，而且彎折的地方恰好在電池正下方，容易損壞。
一個(gè)特殊的地方就是，背光上的LED并不是集成在背光或者液晶的電路上的，而是集成在這塊黑色FPCB上面的。
FPCB背面是貼了一層膠紙，而液晶總成的背面是一大塊銅箔，是為了散熱設計，但是貼的時(shí)候肯定不好貼。
取下主板后發(fā)現主板的散熱片上面均有導熱銅箔，而不是很熱火的石墨導熱膜，不知道兩者成本有多少區別，不過(guò)這些銅箔挺厚實(shí)。
SIM卡的設計挺讓我意外，3個(gè)卡座全部貼片在一個(gè)黑色FPCB上面，集成到一個(gè)接口與主板連接，而這塊FPCB就貼在散熱片上面，暴力撕下后可能已經(jīng)損壞。這樣的設計第一次見(jiàn)到，不知道是不是現在為了節省空間新的手機都會(huì )這么做？
這款機子雖然是單閃光燈，但是拍攝效果十分不錯，顏色也比較真實(shí)，攝像頭防抖也挺好，這是HTC系列手機的一大優(yōu)勢，雖然比不上蘋(píng)果，但是要求不那么高的客戶(hù)可以選擇HTC的手機拍照。
將散熱片打開(kāi)以后就可以看到內部的芯片，這個(gè)主板兩面均有復雜的電路，費了老大的勁才找到部分IC的名稱(chēng)，但是在主板正面右側的一排IC由于看不見(jiàn)標所以沒(méi)能找到資料，十分遺憾，尤其是主控芯片都沒(méi)有找到，郁悶！
其中在下圖的Flash上面，散熱片開(kāi)窗，用金屬屏蔽網(wǎng)遮蓋，不知道是不是散熱設計，但是外面實(shí)際上還要貼銅箔，這樣的效果有多大值得懷疑。
在這一面就找到了手機觸摸屏亂跳的罪魁禍首——HIMAX的觸控芯片，網(wǎng)上的說(shuō)法就是售后要更換這個(gè)芯片。
拆解兩天的成果很明顯——原來(lái)能開(kāi)機的手機徹底一點(diǎn)反應都沒(méi)有了，尤其是部分照片沒(méi)有拍好，反復拆了好幾次，現在這款機子準備去換菜刀了。
這款手機對于金屬屏蔽絲網(wǎng)膠紙應用的很多，一切關(guān)鍵部件，例如：攝像頭、外放等地方的FPCB上均貼有，設計上說(shuō)明還是有一定講究的。不過(guò)在裝配上的設計就不如人意，很多接插的地方都是在角落、背面等，操作起來(lái)十分不便。而且整體機子的流暢度也不夠理想，雖然多次優(yōu)化，刷了很多精簡(jiǎn)ROM，但是運行仍然不夠流暢，稍微要求高一些的3D游戲運行就會(huì )卡殼，說(shuō)明配置上還是有些落后于旗艦機型。而且這款機子前期普偏反映良好，使用數月之后就會(huì )出現很多小毛病，說(shuō)明設計上或者選型還是有一些不足的地方，希望廠(chǎng)家能夠吸取教訓，再接再厲。而我在這款機子上吸收到的教訓就是——永遠不要買(mǎi)定制機！
