【導讀】在過(guò)去的4月份,國內手機市場(chǎng)新品一個(gè)接一個(gè)的發(fā)布。而LG的旗艦機型G5因其獨特的可插拔“下巴”設計讓其迅速成為了眾人的焦點(diǎn),并被評為”最佳智能手機”。接下來(lái)就跟著(zhù)小編的步伐,一起來(lái)拆拆看“最佳智能手機”到底有多智能。


拆解前還是先看一下詳細的配置:
5.3 英寸“Quad HD”多點(diǎn)觸摸屏(2K 分辨率,554 ppi);
高通驍龍 820(Adreno 530)+4GB 內存;
雙后置攝像頭(1600 萬(wàn)帶光學(xué)防抖+800 萬(wàn)廣角),前置 800 萬(wàn)攝像頭;
32GB 存儲空間,支持 microSD 卡擴展(最高 2TB);
USB Type-C+802.11 a/b/g/n/ac wi-fi+藍牙 4.2+NFC+紅外;
指紋識別+加速度計+陀螺儀+距離感應器+氣壓計;
Android 6.0 Marshmallow;


與 G4 的對比,G5 更加圓潤光滑,金屬部分更多,但因為使用模塊化設計和 LM201 鋁合金使得外型沒(méi)有去年 G4 那么時(shí)尚。



稍微花點(diǎn)時(shí)間欣賞一下 G5 這個(gè)可更換電池的設計吧。輕輕按下按鈕,就能滑出電池了,比起 G4 來(lái)說(shuō)更換電池更加方便。



最近 iFixit 與 Creative Electron 合作緊密,G5 也有 X 光照片,如果單看 X 光照片的話(huà),G5 與 iPhone 的相似度頗高。


先從電池部分開(kāi)始吧,G5 這塊電池為 3.85V/2800mAh,比起三星的 Galaxy S7 3000mAh 稍小一點(diǎn)。猜測 LG 在可更換電池和超大容量之間選擇了前者。



這個(gè)就是被稱(chēng)為 Magic 的“下巴”了,前面貼片是塑料,后面還是一塊相當特殊的鋁合金,通過(guò)大量的膠水粘合在一起,里面除了 USB 接口以外還有麥克風(fēng),一些天線(xiàn)等。


接下來(lái)就是把卡托給移除了,卡托上有 SIM 卡和 microSD 卡的容身之處,LG 依然堅持可拓展 microSD 卡的設計,而沒(méi)有像別的產(chǎn)商一樣都改為內置存儲。



卸下固定的兩個(gè)螺絲之后,是用撥片就能將內部組件與金屬機身分離,雖然其打開(kāi)的方式與 iPhone 相似,不過(guò)沒(méi)有 iPhone 使用那么多膠水進(jìn)行粘合。

具體電池如何進(jìn)行連接供電,可以看 GIF 圖的演示。



耳機孔、振動(dòng)模組和按鍵等都在背后的金屬機身上,指紋識別模塊還有小金屬板固定,拆下后就能看到指紋識別模塊了。



雙后置攝像頭和前置攝像頭模組,斷開(kāi)排線(xiàn)連接后就能拿下來(lái)了,但是后置的輔助 800 萬(wàn)廣角攝像頭排線(xiàn)被壓在主板下方,需要先把主板卸下才行。


完整的三個(gè)攝像頭模組,從左到右分別是:
1600 萬(wàn)主攝像頭,?/1.8 光圈,1/2.6";
135 度廣角 800 萬(wàn)像素鏡頭,?/2.4 光圈;
前置的 800 萬(wàn)攝像頭;

接下來(lái)就辨識一下主板上的元器件:
紅色:三星 K3RG2G20BM-MGCJ 4GB LPDDR4 內存和高通驍龍 820 SoC;
橙色:三星 KLUBG4G1CE-B0B1 32GB MLC UFS2.0 閃存;
黃色:NXP 54802 NFC 控制芯片;
綠色:高通 SMB1350 Quick Charge 3.0 IC;
天藍:Analogix SlimPort ANX7816 Ultra-HD Transmitter;
藍色:Analogix SlimPort ANX7418 USB-C 開(kāi)關(guān)控制;
紫色:高通 WSA8815 音頻解碼芯片;

翻到背面,繼續辨識一下:
紅色:博通 BCM43455 5G Wi-Fi Combo Chip;
橙色:高通 WTR3925 LTE 收發(fā)器;
黃色:Avago ACPM-7788 多模多頻功率放大器;
綠色:Skyworks 77814-11 LTE 功率放大器模塊;
天藍:Skyworks SKY13560 射頻開(kāi)關(guān);
藍色:高通 PM8996 電源管理 IC;
紫色:高通 PMI8996 電源管理 IC;

而在屏幕排線(xiàn)上,我們發(fā)現了 G5 的另外一個(gè)名字:愛(ài)麗絲,這是 G5 的開(kāi)發(fā)代號??

最后依然是全家福一張,iFixit 給出 G5 的維修得分為 8 分(滿(mǎn)分 10 分,分數越高越容易維修)。模塊化設計程度頗高,沒(méi)有如同別的廠(chǎng)商使用大量膠水進(jìn)行粘合,維修起來(lái)比較簡(jiǎn)單。但是屏幕部分需要整個(gè)更換,不小心摔碎了花費較大。
【推薦閱讀】
(多圖) 圖文并茂:在家制作高質(zhì)量雙面PCB板
了解PCB設計時(shí)的6個(gè)常見(jiàn)錯誤,幫你輕松避過(guò)雷區
PCB設計:覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?