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PCB設計完成后,鋪銅操作如何實(shí)現?

發(fā)布時(shí)間:2020-02-25 責任編輯:xueqi

【導讀】在 PCB 設計完成后,為了加強抗干擾性,我們會(huì )經(jīng)常進(jìn)行一些鋪銅操作,并且有時(shí)要求設定鋪銅區域的安全間距與PCB 布線(xiàn)的安全間距不一樣,我們可以通過(guò)這兩種方式來(lái)實(shí)現。
 
一、通過(guò)鋪銅管理器來(lái)實(shí)現
 
我們通過(guò)菜單上的快捷鍵來(lái)進(jìn)行鋪銅操作,可以選擇實(shí)心鋪銅或網(wǎng)格鋪銅的模式,然后在 Net options下的 Connect to Net 選擇連接到合適的網(wǎng)絡(luò ),一般連接到 GND網(wǎng)絡(luò ),同時(shí)一般可以選中下面的移除死銅菜單。然后在合適的區域內進(jìn)行鋪銅的操作。
 
 
鋪好銅后,可以通過(guò) Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 來(lái)進(jìn)行一些相應的鋪銅操作的處理。
 
在彈出來(lái)的菜單中,我們選擇點(diǎn)擊 Creat Clearance Rule,然后在彈出來(lái)的菜單中的 Mini Clearance 后面選擇寫(xiě)上合適的安全間距,再點(diǎn)點(diǎn) OK 就行了。
 
 
因為修改了安全間距,系統會(huì )自動(dòng)的提示更新鋪銅,點(diǎn)擊 YES。
 
 
我們可以看到,經(jīng)過(guò)修改鋪銅區域的安全間距重新鋪銅的效果。
 
 
二、通過(guò)規則設定鋪銅區域的安全間距
 
在 PCB 界面下,通過(guò) D+R 快捷鍵,在彈出來(lái)的菜單中點(diǎn)擊左邊的 Design Rules—Electrical—Clearance 右鍵,新增一個(gè)新的規則,
 
然后在右邊的 Advanced 菜單上點(diǎn)擊一下,然后在再彈出來(lái)的菜單中的下拉框中選擇Object Kinds is,在右邊選擇 Poly,再點(diǎn)擊 OK。
 
 
在彈出來(lái)的菜單中有 Ispolygon 字樣,請將此單詞修改為 Inpolygon,然后再下面的安全間距下寫(xiě)上你需要的數字,點(diǎn)擊 OK 就行了。
 
 
有時(shí)我們在鋪完銅之后還需要去刪除一些碎銅,現在可以很方便的實(shí)現,點(diǎn)擊 Place—Polygon Pour Cutout
 
 
然后選擇好你要刪除的鋪銅
 
 
系統會(huì )提示你進(jìn)行重新鋪銅,點(diǎn)擊 YES 。
 
 
重新鋪銅后可以看到有一塊銅皮被挖掉了,如下圖所示。
 
 
來(lái)源:凡億PCB
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