【導讀】10月30日，2020年中國（深圳）集成電路峰會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“峰會(huì )”）在深圳市南山區華僑城洲際大酒店隆重召開(kāi)。本次峰會(huì )由深圳市人民政府、國家“核高基”重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )主辦，以“新時(shí)期，芯生態(tài)”為主題，以創(chuàng )新共贏(yíng)、開(kāi)放合為理念，聚焦IC設計產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng )新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng )新應用。國內外著(zhù)名院士，專(zhuān)家學(xué)者，技術(shù)行家和企業(yè)領(lǐng)袖匯聚一堂，覆蓋IC設計、制造、封測、應用等集成電路行業(yè)上下游全鏈條，深入探討和交流，共同推動(dòng)中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展。
10月30日，2020年中國（深圳）集成電路峰會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“峰會(huì )”）在深圳市南山區華僑城洲際大酒店隆重召開(kāi)。本次峰會(huì )由深圳市人民政府、國家“核高基”重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )主辦，以“新時(shí)期，芯生態(tài)”為主題，以創(chuàng )新共贏(yíng)、開(kāi)放合為理念，聚焦IC設計產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng )新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng )新應用。國內外著(zhù)名院士，專(zhuān)家學(xué)者，技術(shù)行家和企業(yè)領(lǐng)袖匯聚一堂，覆蓋IC設計、制造、封測、應用等集成電路行業(yè)上下游全鏈條，深入探討和交流，共同推動(dòng)中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展。
深圳市人民政府聶新平副市長(cháng)專(zhuān)程出席，市政府李卓文副秘書(shū)長(cháng)、廣東省科技廳周木堂二級巡視員、南方科技大學(xué)副校長(cháng)張東曉院士、中國半導體協(xié)會(huì )行業(yè)協(xié)會(huì )黃子河常務(wù)副秘書(shū)長(cháng)出席并開(kāi)場(chǎng)致辭。深圳市科技創(chuàng )新委員會(huì )主任梁永生，南山區科技創(chuàng )新局局長(cháng)、南山區科協(xié)主席劉石明，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、清華大學(xué)教授、核高基國家科技重大專(zhuān)項技術(shù)總師魏少軍，南方科技大學(xué)講席教授、量子科學(xué)與工程研究院院長(cháng)俞大鵬，芯謀研究首席分析師顧文軍，創(chuàng )維集團有限公司總工程師吳偉，上海微技術(shù)工業(yè)研究院CEO丁輝文出席峰會(huì )并先后作主題演講。出席峰會(huì )的還有南山區練聰副區長(cháng)，市相關(guān)職能部門(mén)和知名專(zhuān)家學(xué)者等。
峰會(huì )不僅舉行了南方科技大學(xué)產(chǎn)業(yè)教授聘書(shū)頒發(fā)儀式和南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院“校企合作研究生聯(lián)培基地”、“產(chǎn)教融合實(shí)訓基地”兩個(gè)揭牌儀式，還舉行了國家“芯火”深圳雙創(chuàng )基地、國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市微納集成電路與系統應用研究院第一屆芯火殿堂精芯榜優(yōu)秀芯片創(chuàng )新產(chǎn)品頒獎典禮。
集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，在支撐社會(huì )經(jīng)濟發(fā)展中發(fā)揮基礎性和戰略性作用。近年，隨著(zhù)全球集成電路持續快速發(fā)展，特別是國內巨大的市場(chǎng)需求以及5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能制造、汽車(chē)電子衛星導航、醫療電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力得到進(jìn)一步提高。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10131.4億元，同比增長(cháng)10.1%。其中集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元，同比增長(cháng)15.8%，占半導體產(chǎn)業(yè)總值的74.6%。
2015－2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規模增長(cháng)情況
資料來(lái)源：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
同時(shí)，全球集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新 的挑戰和機遇，面臨著(zhù)全面提升創(chuàng )新能力、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結構 的需求，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展的攻堅階段。
同天舉行的分論壇集成電路設計創(chuàng )新論壇 “芯火”生態(tài)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新論壇、EDA研究及發(fā)展布局、集成電路供應鏈發(fā)展論壇、芯片安全技術(shù)論壇干貨滿(mǎn)滿(mǎn)，反響熱烈。峰會(huì )為期兩天，明天的分論壇有5G與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇、 5G與先進(jìn)電子材料發(fā)展論壇、安防半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展論壇、普迪飛云端半導體大數據分析論壇以及半導體上市企業(yè)線(xiàn)上投資者交流論，精彩繼續。
本次峰會(huì )行業(yè)大伽云集，來(lái)自國家各地方集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地、國家和各地方行業(yè)協(xié)會(huì )、各地方園區的有關(guān)領(lǐng)導，以及行業(yè)有關(guān)專(zhuān)家、學(xué)者、企業(yè)家，新聞界媒體近1000人出席了此次盛會(huì )。與會(huì )人數和參展商創(chuàng )歷史新高，堪稱(chēng)深圳歷年來(lái)最成功的集成電路行業(yè)盛會(huì )，將為進(jìn)一步搭建IC行業(yè)交流平臺，把脈未來(lái)市場(chǎng)熱點(diǎn)與應用，促進(jìn)集成電路技術(shù)創(chuàng )新與應用合作，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與資本對接、打造深圳成為微電子國際創(chuàng )新城市起到非常重要和積極的作用。
中國巨大的市場(chǎng)和基礎人才優(yōu)勢可以讓我們整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化速度大大加快，加上中國綜合國力的提高，如果能繼續加快推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，同時(shí)立足于掌握各環(huán)節的關(guān)鍵技術(shù)，中國半導體一定能夠快速健康發(fā)展。
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