【導讀】IGBT7作為英飛凌最新一代IGBT技術(shù)平臺，它與IGBT4的性能對比一直是工程師關(guān)心的問(wèn)題。本文通過(guò)FP35R12W2T4與 FP35R12W2T7在同一平臺伺服驅動(dòng)中的測試，得到了相同工況下IGBT4與IGBT7的結溫對比。實(shí)驗結果表明，在連續大功率負載工況與慣量盤(pán)負載工況的對比測試中，IGBT7的結溫均低于IGBT4。
伺服驅動(dòng)系統響應速度快，過(guò)載倍數高，小型化和高功率密度的趨勢更是對功率器件提出了更苛刻的要求。英飛凌明星產(chǎn)品IGBT7憑借超低導通壓降、dv/dt可控、175℃過(guò)載結溫、完美契合伺服驅動(dòng)器的所有需求。英飛凌—晶川—邁信聯(lián)合研發(fā)基于IGBT7的伺服驅動(dòng)完整解決方案，可顯著(zhù)提高功率密度。驅動(dòng)芯片采用英飛凌無(wú)磁芯變壓器1EDI20I12MH。因為IGBT7獨特的電容結構，不易寄生導通，因此可以使用單電源設計，最大程度上簡(jiǎn)化了驅動(dòng)設計。主控MCU采用XMC4700/4800，電機位置檢測采用TLE5109，實(shí)現轉速與位置的精準控制。
伺服驅動(dòng)樣機
伺服驅動(dòng)功率板
伺服驅動(dòng)控制板
為了對比IGBT4與IGBT7在伺服驅動(dòng)中的表現，我們使用了同一平臺的兩臺伺服驅動(dòng)，分別搭載PIN腳布局相同的FP35R12W2T4與FP35R12W2T7，在相同dv/dt條件下（dv/dt=5600V/us），進(jìn)行測試。
我們設計了兩種典型工況對比方案，來(lái)對比IGBT4與IGBT7在相同的工況下的結溫，分別是連續大負載對比測試與慣量負載對比測試。待測IGBT模塊內的IGBT芯片上預埋熱電偶，通過(guò)將熱電偶連接數據采集儀，可以直接讀出IGBT芯片結溫。
連續大負載對比測試
● 加載采用兩臺電機對拖，被測電機系統工作于電動(dòng)狀態(tài)，負載電機系統工作于發(fā)電狀態(tài)；
● 分別采用基于IGBT4和IGBT7的驅動(dòng)器驅動(dòng)被測電機，兩臺驅動(dòng)器每次加載的開(kāi)關(guān)頻率、輸出電流/功率一樣；
● 采用功率分析儀測試驅動(dòng)器的輸入功率、輸出功率，計算驅動(dòng)器的損耗和效率。
連續大負載對比測試平臺
下圖是連續大負載工況下的IGBT4與IGBT7結溫對比。
從中可以看出，在8K開(kāi)關(guān)頻率下加載13分鐘，IGBT7和IGBT4的結溫差17℃。隨著(zhù)加載時(shí)間的延長(cháng)，結溫差還處于上升趨勢。
我們還對比了不同開(kāi)關(guān)頻率、同樣輸出功率（5.8KVA）情況下，IGBT7和IGBT4的溫升對比，如下圖所錄。橫軸是IGBT的開(kāi)關(guān)頻率；左邊的縱軸是NTC溫度與初始溫度相比的溫升。右邊的縱軸是IGBT4和IGBT7的溫升差。隨著(zhù)開(kāi)關(guān)頻率的提高，IGBT7和IGBT4的NTC溫升變大；10K開(kāi)關(guān)頻率下，IGBT7的NTC溫升比IGBT4降低19℃?？梢钥吹?。由于IGBT7可以工作更高的結溫，因此可以實(shí)現更大輸出功率，實(shí)現功率跳檔。
慣量負載對比測試
● 兩臺分別裝載IGBT4與IGBT7，電機帶相同的慣量盤(pán)負載，轉速從1500轉/分鐘到-1500轉/分鐘的時(shí)間為250毫秒，穩速運行時(shí)間1.2s。穩速運行工況下，相輸出電流小于0.5A；因此此測試工況的平均功率比較小。
● 電機散熱條件相同，開(kāi)關(guān)頻率8kHz。
慣量負載測試平臺
慣量盤(pán)負載測試工況
測得結溫曲線(xiàn)如下：
可以看出，在帶慣量盤(pán)加減速運行工況下，IGBT7的結溫低于IGBT4。運行13分鐘后驅動(dòng)器溫升還沒(méi)有達到平衡狀態(tài)，此時(shí)結溫相差約7℃。
最后我們對這部分測試做一個(gè)總結：
● 輸出同樣的功率，采用IGBT7的驅動(dòng)器結溫明顯降低，允許縮小散熱器的體積，從而驅動(dòng)器尺寸可以縮??；
● 如果同樣的散熱條件，采用IGBT7則可以輸出更大的功率，實(shí)現功率跳檔；
● 再加上IGBT7可以工作在更高的結溫，因此可以輸出更大的功率。
來(lái)源：英飛凌工業(yè)半導體
免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在于傳遞更多信息，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問(wèn)題，請聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
推薦閱讀：
加快部署5G基站的最佳實(shí)踐：RF前端大規模MIMO入門(mén)
