【導讀】下面幾種測溫方法，都不能完全適用于芯片各環(huán)節的溫度檢測，那么，如何才能實(shí)現精準高效測溫？
芯片溫度檢測，你都知道哪些方法？
● 使用熱電偶測量（接觸式測溫，易產(chǎn)生誤差）
● 參照經(jīng)典的結溫方程（TJ = TA + PD?JA ）計算溫度（相對保守，與實(shí)際溫度差別較大）
● 利用二極管作為溫度傳感器來(lái)檢測（只適用于某些特定情況）
紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，可以通過(guò)對物體表面的熱（溫度）進(jìn)行分布成像與分析，直接“看見(jiàn)”芯片的溫度分布。
芯片熱像檢測應用案例
1. 溫度直觀(guān)精準
功率芯片溫度檢測
圖片為L(cháng)ED功率型芯片測試，芯片尺寸為1mm*1mm，針對此芯片，我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致，非金屬部分的溫度也要保證一致。
由于芯片較小，接觸測量的話(huà)容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測，＜50mk的熱靈敏度，能精準檢測各部位的溫差，判斷是否符合要求。
2. 全輻射熱像視頻流
貼片保險熔斷測試
貼片保險用于保護電路板，當電流過(guò)大時(shí)，保險會(huì )熔斷以保護電路，熔斷過(guò)程只有300ms左右，很難通過(guò)拍照捕捉到。
而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實(shí)時(shí)記錄通電過(guò)程的溫度變化和分布情況，可隨時(shí)查看溫升曲線(xiàn)，還可以對視頻進(jìn)行后期的任意分析，便于發(fā)現問(wèn)題，改善設計。
3. 配備50μm/100μm 微距鏡
未封裝芯片溫度檢測
芯片小至0.5毫米×1.0毫米，FOTRIC 微觀(guān)檢測熱像儀支持50μm微距鏡，可直接對未封裝前細小芯片進(jìn)行微米級的微觀(guān)溫度成像檢測，發(fā)現過(guò)熱連接線(xiàn)和連接點(diǎn)，改進(jìn)芯片設計。
4. 強大的軟件支持
對所采集到的溫度數據，配合AnalyzIR軟件做分析時(shí)的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀(guān)觀(guān)測到設計溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢圖、三維圖、數值矩陣等多種工具，有助于芯片的設計優(yōu)化。
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